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수출입銀, 이집트 철도현대화 사업에 3억1225만달러 지원

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Wednesday, September 22, 2021, 12:09:26

대외경제협력기금(EDCF)·수은자금(EDPF) 각각 2억5100만달러·6000만달러 지원

 

인더뉴스 권지영 기자ㅣ한국수출입은행(은행장 방문규, 이하 ‘수은’)은 대외경제협력기금(EDCF)과 함께 이집트 남부 룩소르~하이댐 구간(224km) 철도 현대화사업에 약 3억1225만달러를 지원한다고 22일 밝혔습니다.
 
수은의 이집트 철도현대화사업에 대한 이번 지원은 대외경제협력기금(EDCF)과 수은자금(EDPF*)이 함께 제공되는 최초의 복합금융 사례입니다.

 

EDPF(Economic Development Promotion Facility)란 개발도상국 산업발전에 기여하고, 양국 경제교류 증진을 촉진하는 사업을 지원하기 위해 2016년 도입한 수단인데요. 수은이 금융시장에서 차입한 자금을 재원으로 활용하되, 정부의 재정보조를 통해 개발도상국의 대형 인프라사업에 저리‧장기의 금융을 제공하는 자금입니다.
 
수은자금(EDPF)은 인프라 부문에 6064만달러, EDCF는 신호·통신 시스템 현대화에 2억5161만달러를 투입하는 등 총 지원금액은 3억1225만달러에 달할 예정입니다.
 
EDCF와 수은자금(EDPF)이 공동 지원되는 만큼 인프라와 시스템이 일괄 개선되고, 우리 기업의 해외사업 참여 기회가 확대되는 등 지원 효과가 극대화될 것으로 기대하고 있습니다.
 
이집트 철도 현대화사업은 지난 2009년부터 3단계로 추진 중인 이집트정부의 최우선 국책사업입니다. 수은이 지원하는 부분은 전체 노선(962km)중 최남단에 위치한 마지막 224km 구간으로, 해당 구간 완공과 함께 전체 노선 현대화가 마무리될 예정입니다.
 
해당 사업구간은 룩소르 신전, 왕들의 계곡 등 이집트 주요 관광지가 밀집돼 관광객 이동량이 많고, 나일강 하류에서 생산되는 각종 농산물의 물류이동에도 큰 역할을 담당하고 있습니다.
 
하지만 이 구간은 1850년대 개통된 탓에 설비가 낙후돼 운행 속도가 느리고 그동안 안전사고도 잦았습니다. 수은의 자금 지원으로 이번 사업이 성공적으로 완공되면 열차 운행 속도와 정시성이 향상되고 관광업 활성화와 물류환경까지 개선돼 이집트 경제발전에 크게 기여할 것이란 기대입니다. 
 
수은 관계자는 “이집트는 작년 기준으로 우리나라 제 1위의 아프리카 수출국으로 경제규모나 인구, 지정학적 위치를 고려하면 경제협력 강화 필요성이 매우 큰 국가다”면서 “개도국들과의 우호 증진과 함께 우리 기업의 해외사업 진출 기회를 늘리기 위해 복합금융을 활용한 대형 인프라 지원을 확대해나가겠다”고 말했습니다.

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권지영 기자 eileenkwon@inthenews.co.kr

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삼성전자, 엔비디아 납품 9부 능선 넘었다…젠슨 황 “승인 위해 최대한 빨리 작업 중”

삼성전자, 엔비디아 납품 9부 능선 넘었다…젠슨 황 “승인 위해 최대한 빨리 작업 중”

2024.11.25 09:37:53

인더뉴스 이종현 기자ㅣ젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 삼성전자[005930]의 고대역폭메모리(HBM)에 대해 "납품 승인을 위해 최대한 빨리 작업하고 있다"고 말하며 납품 시기가 임박했음을 시사했습니다. 지난 24일 블룸버그통신 보도에 따르면, 젠슨 황 CEO는 23일(현지시간) 홍콩 과학기술대 명예박사 학위 수여식에서 삼성전자로부터 5세대 HBM인 HBM3E 8단과 12단 모두 납품받는 방안을 검토하고 있다고 설명했습니다. 삼성전자가 앞서 지난달 31일 3분기 실적 콘퍼런스콜에서 "현재 HBM3E 8단·12단 모두 양산 판매 중"이라며 "주요 고객사 품질 테스트 과정상 중요한 단계를 완료하는 유의미한 진전을 확보했고 4분기 중 판매 확대가 가능할 전망"이라 밝힌 바 있습니다. 이와 함께 젠슨 황 CEO가 직접 납품 작업 속도에 대해 언급하며 삼성전자의 HBM이 본격적으로 납품이 시작될 것이라는 업계의 전망이 나오고 있습니다. 삼성전자가 본격적으로 납품을 시작한다면 삼성전자 역시 AI 반도체 시장에 본격적으로 진입하며 실적 반등을 노릴 가능성이 커집니다. 엔비디아 역시 SK하이닉스[000660]에 집중되어 있는 수급 상황에 선택권을 넓힐 필요가 있습니다. 다만, 블룸버그는 젠슨 황 CEO가 최근 3분기 실적 발표 후 콘퍼런스콜에서 메모리 공급업체로 SK하이닉스·마이크론 등은 언급했지만 삼성전자는 거론하지 않았다고도 덧붙였습니다. 또한, 삼성전자가 엔비디아에 HBM 납품을 시작해도 기존 경쟁사(SK하이닉스, 마이크론) 대비 납품량이 많지 않을 것으로 예상됩니다. 경쟁사가 이미 물량 공급을 선점했기에 삼성전자의 납품 몫이 크지 않을 것이라는 전망입니다. SK하이닉스의 엔비디아 납품 관계는 향후에도 흔들리지 않을 전망입니다. 지난 4일 열린 'SK AI 서밋'에서 최태원 SK그룹 회장은 "엔비디아는 새로운 그래픽처리장치(GPU)가 나올 때마다 SK하이닉스에 더 많은 HBM을 요구하고 합의된 일정도 항상 앞당겨 달라고 요청한다"며 "지난번 젠슨 황과 만났을 때 HBM4 공급을 6개월 당겨달라고 했다"고 젠슨 황 CEO와 만난 일화를 전했습니다. 삼성전자는 올해 초부터 엔비디아에 HBM을 납품하기 위해 품질 테스트를 진행하는 등 노력했지만 테스트 통과가 지연되며 납품 시기가 늦춰졌습니다. 이에 삼성전자는 차세대 HBM 기술 개발을 위해 HBM 개발팀을 신설하는 등 HBM 주도권 확보에 역량을 집중하고 있습니다. 또한, 3분기 실적발표 콘퍼런스콜에서 "기존 HBM3E 제품은 이미 진입한 과제용으로 공급을 확대하고, 개선 제품은 신규 과제용으로 추가 판매해 수요 대응 범위를 늘려갈 것"이라며 "내년 상반기 내 해당 제품의 양산화를 위해 고객사와 일정을 협의 중"이라 밝히며 HBM3E의 개선 제품 준비도 진행 중입니다. 6세대 HBM인 HBM4에 대해서는 내년 하반기 양산을 목표로 개발 중이며 맞춤형 HBM 사업을 위해 대만 파운드리 업체인 TSMC와의 협업 가능성을 시사하기도 했습니다.


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