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‘SK 온·SK 어스온’ 공식 출범…SK이노베이션, 배터리·석유개발 사업 독립

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Friday, October 01, 2021, 14:10:15

사업별 독립경영 체제 구축..“본격적인 성장 기반 구축”

 

인더뉴스 문정태 기자ㅣSK이노베이션은 기존 배터리사업, 석유개발(E&P)사업을 각각 물적 분할한 신설 법인이 공식 출범했다고 1일 밝혔습니다. 각 사업은 신설 법인명으로 배터리사업은 ‘SK 온(SK on)’, 석유개발(E&P사업)은 ‘SK 어스온(SK earthon)’을 확정했습니다.

 

SK이노베이션은 지난 8월 3일 이사회에서 두 회사 분할을 의결, 지난달 16일 임시주주총회를 열어 80.2% 찬성률로 이를 확정한 바 있습니다. SK이노베이션은 공식 출범한 두 회사를 자회사로 두며 100% 지분을 보유합니다.

 

김준 SK이노베이션 총괄사장은 “전사가 강력하게 추진해 온 포트폴리오 혁신의 구조적 완성을 이뤘다”며 “이제는 8개 사업회사 체제를 기반으로, 파이낸셜 스토리를 강력히 실행하면서 ESG경영을 더욱 강화해 ‘New SK innovation’의 기업가치를 만드는 새로운 60년 역사를 출발시킬 것”이라고 강조했습니다.

 

SK온(SK on) 출범..“글로벌 경쟁력 확보 터닝 포인트 마련”

 

배터리사업의 신규 법인명 ‘SK온’은 ‘켜다’, ‘계속 된다’라는 중의적 표현입니다. SK이노베이션은 이 사명에 대해 “배터리 사업으로 깨끗하고 편리한 세상을 만드는 전동화의 핵심 역할을 통해 ’글로벌 No.1으로 도약하겠다”는 회사의 의지를 담고 있다고 설명했습니다.

 

SK온 대표이사로 선임된 지동섭 사장은 ‘90년 유공으로 입사해 SK텔레콤 미래경영실장, 전략기획부문장을 지낸 전략통으로, 지난 2016년 12월 SK루브리컨츠 사장으로 선임된 이후 글로벌 자동차 회사들과 지속적인 협력 관계를 구축해 왔습니다. 이어 2019년 12월 SK이노베이션 배터리사업 대표로 선임돼 배터리 사업 글로벌 성장을 이끌고 있습니다.

 

SK온 지동섭 사장은 ”SK 온은 가장 안전하고, 가장 빠르고, 가장 오래가는 제품과 서비스를 만들어 갈 것”이라며 “이를 위해 시장에 신속 대응하기 위한 독자 경영 시스템을 구축, 사업 전문성과 글로벌 경쟁력을 강화해 전기차 배터리 산업 글로벌 선두기업으로 도약해갈 것”이라고 말했습니다.

 

지난 1990년대초부터 시작한 배터리 연구를 기반으로 SK이노베이션의 배터리 사업부로 출발한 SK온은 본격적으로 투자를 확대하기 시작한 2017년 이후 매년 2배 이상의 매출 성장세를 기록하며 빠른 속도로 성장해 왔습니다.

 

SK온은 이번 분사를 계기로 2030년까지 글로벌 선두 업체로 도약한다는 계획입니다. 현재 전세계 생산거점에 연간 40기가와트시(GWh) 수준의 배터리 생산 능력을 오는 2030년에는 500기가와트시(GWh) 이상으로 확대시킬 계획입니다.

 

또 최근 美포드사와 합작법인 투자규모를 기존 60기가와트시에서 129기가와트시로 두배 이상 확대키로 하는 등 빠른 속도로 성장하고 있습니다. 이런 빠른 성장세에 따라 현재 누적 수주량이 1000 기가와트시(GWh)를 훌쩍 뛰어 넘어 업계 최상위권으로 부상했습니다.

 

또한 에너지저장장치(ESS), 플라잉 카, 로봇 등 배터리가 적용되는 다양한 시장을 새롭게 확장하고, 배터리 제품뿐만 아니라 서비스까지 영역을 확대하는 바스 플랫폼 사업 등 새로운 성장 동력의 실행도 가속화할 계획입니다.

 

SK어스온(SK earthon) 출범..‘카본을 그린으로’ 실행

 

석유개발(E&P)사업 신규 법인명 SK어스온(earthon)은 지구, 땅을 뜻하는 earth와 계속을 의미하는 on의 합성어입니다. SK이노베이션은 ‘SK earthon은 기술력과 전문성을 바탕으로 자원의 가치를 실현하며, 지속가능한 미래를 약속하는 그린 비즈니스의 희망을 켠다는 의미를 담고 있다’고 설명했습니다.

 

SK어스온 대표이사로 선임된 명성 사장은 ‘95년 유공에 입사해 석유개발(E&P)사업 보고타지사장, 탐사사업관리팀장을 지낸 석유개발 전문가입니다. ‘19년 SK이노베이션 행복경영실장을 거쳐 ‘21년부터 석유개발(E&P) 사업 대표로 선임돼 기존 사업 경쟁력 강화 및 그린 사업 발굴을 진두지휘하고 있습니다.

 

SK어스온 명성 사장은 “독립법인으로서 전문성을 바탕으로 신속하고 효율적인 의사결정과 다양한 성장 옵션을 실행 할 수 있는 구조를 마련해 나갈 것”이라며 “SK어스온의 새로운 성장 축인 그린 비즈니스 포트폴리오를 발굴하고 이를 반드시 성공시키겠다”고 말했습니다.

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문정태 기자 hopem1@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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