검색창 열기 인더뉴스 부·울·경

Policy 정책

헬스클럽 3만원 할인 등 ‘소비쿠폰’ 11월부터 재개

URL복사

Tuesday, October 26, 2021, 16:10:31

숙박, 체육, 영화, 외식 등 9개 영역
오프라인 할인쿠폰 통해 소비 유도

 

 

인더뉴스 이수민 기자ㅣ정부가 홍남기 경제부총리 주재 경제 중대본 회의에서 위드 코로나 방침에 따라 소비쿠폰 사용을 재개하겠다고 26일 밝혔습니다.

 

이에 따라 오는 29일 발표될 단계적 일상회복 시점부터 그간 중단했던 숙박, 체육, 영화, 외식 등 9개 영역에서의 오프라인 쿠폰사용이 전면 재개됩니다.

 

외식쿠폰의 경우 잔여 예산 180억 원이 배정돼 지급 범위가 오프라인까지 확대됩니다. 카드로 2만 원 이상의 음식을 3번 먹으면 4번째 1만원을 돌려주는 방식으로 오프라인 쿠폰 지급 재개시 온라인·오프라인 실적을 합산해 인정할 계획입니다.

 

헬스장 등 실내체육시설 이용료를 월 3만 원 할인해주는 체육 쿠폰도 적용됩니다. 300억 원 가량의 예산이 편성돼 최대 100만 명에게 혜택이 돌아갑니다.

 

영화관람권 1매당 6000원을 지급하는 영화쿠폰은 100억 원 예산으로 약 160만명, 입장료를 50% 할인해주는 프로스포츠 관람권은 30억원 예산이 편성으로 50만명이 혜택을 볼 전망입니다.

 

또한 정해진 여행사를 이용할 경우 숙박비 7만원 초과시 4만원, 7만원 이하시 3만원을 할인해주는 숙박쿠폰도 도입됩니다. 다만 숙박쿠폰은 별도의 절차가 필요해 다른 소비쿠폰 진행 이후 도입 가능할 전망입니다.

 

정부는 지난해 약 5500억원 예산을 편성해 코로나19 영향으로 피해가 컸던 대면업종 중심으로 소비시 할인을 제공하는 소비 쿠폰을 도입했습니다.

 

그러나 방역상황이 악화돼 비대면 방식을 제외한 소비쿠폰은 작년 11월 부터 장기간 사용 중단됐습니다. 당초 1차 백신접종률 기준의 단계적 재개방안을 마련했으나 코로나 4차 확산 여파로 추진 보류됐습니다.

 

현재 소비쿠폰 예산 집행률은 약 59% 수준으로 예산 잔액은 약 2300억 원 수준입니다. 정부는 현 방역 상황을 고려해 외식, 공연 쿠폰 등 방역 친화적인 기존 비대면 방식도 병행할 계획입니다.

English(中文·日本語) news is the result of applying Google Translate. <iN THE NEWS> is not responsible for the content of English(中文·日本語) news.

배너

이수민 기자 itnno1@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


배너


배너