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교황청, 서울대교구장에 정순택 보좌주교 임명

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Thursday, October 28, 2021, 20:10:21

서울대교구장 임명과 동시에 대주교로 승품
염수정 추기경 이어 서울대교구 150만 교구신자 사목
서울대교구 위상 맞춰 추기경 승품 가능성 커져

인더뉴스 김용운 기자ㅣ한국 천주교의 간판격인 서울대교구의 새로운 신임 교구장에 정순택 보좌주교가 임명됐습니다.

 

주한 교황대사관은 “프란치스코 교황이 서울대교구 보좌주교인 정순택 베드로 주교를 서울대교구장 겸 평양교구장 서리로 임명했다"고 28일 발표했습니다.

 

서울대교구장에 수도회 출신 한국인 교구장이 임명된 것은 정 교구장이 처음입니다. 정 신임 서울대교구장은 교구장 임명과 동시에 대주교로 승품됐습니다.

 

 

정 대주교는 1961년 대구에서 태어나 서울대학교 공업화학과를 졸업한 후 1986년 가르멜 수도회에 입회해 1992년 종신서원을 했으며 같은해 가톨릭대학교에서 사제품을 받았습니다.

 

2004년에는 로마 교황청 성서대학교에서 성서학 석사 학위를 받았고 2005년부터 3년 간 가르멜 수도회 인천수도원 부원장 겸 준관구 제1참사를 지내고 2008년부터 2009년까지 광주 학생 수도원 원장 겸 관구 제1참사를 거쳤습니다.

 

2009년부터 2013년까지는 가르멜 수도회 로마 총본부 동아시아·오세아니아 담당 최고평의원을 역임했습니다. 정 대주교는 2013년 12월 서울대교구 보좌주교로 임명돼 이듬해 2월 주교품을 받았습니다. 이후 서울대교구 청소년담당·수도회담당 겸 서서울지역 교구장 대리직을 수행해왔습니다.

 

정 대주교는 임명 후 “하느님은 우리 인간의 생각을 훨씬 넘으시는 분이기에 그분의 계획이나 생각을 미리 가늠하거나 헤아릴 수가 없다”고 소감을 밝혔습니다.

 

이어 “마음이 무겁고 두렵다”며 “전임 교구장들의 길을 잘 따라 좋은 사목을 펼칠 수 있도록 기도를 부탁드린다”고 덧붙였습니다. 

 

서울대교구 대변인 허영엽 신부는 “정 대주교의 깊은 신앙과 겸손, 화합과 경청을 중시하는 인성이 교구장 임명에 큰 작용을 했을 것”이라고 설명했습니다.

 

정 대주교가 가르멜 수도회 로마 총본부 동아시아·오세아니아 담당 부총장으로 일한 경험을 통해 로마 교황청과 긴밀한 소통도 가능할 것으로 기대했습니다. 

 

서울대교구장에서 물러나게 될 염수정 추기경은 새 교구장 탄생을 축하하며 “교구는 물론 개인적으로도 큰 기쁨이고 축복”이라고 말했습니다.

 

지난해 발간된 ‘한국 천주교회 통계 2019’에 따르면 한국 천주교회 16개 교구 가운데 서울대교구의 신자수는 약 152만명으로 한국 천주교회 전체 신자의 25.8%의 비율을 차지하고 있습니다.

 

서울대교구는 1831년 9월 설정되었으며 초대 교구장은 프랑스 출신의 르뷔기에르 주교였습니다. 이후 1942년에 노기남 주교가 한국인으로서는 처음 교구장에 임명되었으며 이후 김수환 추기경(1968~1998)과 정진석 추기경(1998~2012)을 거쳐 염수정 추기경이 교구장으로 재임했습니다.

 

김수환 추기경 이후 서울대교구장은 모두 추기경으로 승품되었던 만큼 정순택 대주교 역시 한국의 네 번째 추기경이 될 가능성이 커졌습니다. 추기경은 바티칸 시국의 시민권을 보유하고 있고 국제 의전상 귀빈급의 대우를 받으며 교황 선출권을 가지게 됩니다.

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김용운 기자 lucky@inthenews.co.kr

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삼성전자, 엔비디아 납품 9부 능선 넘었다…젠슨 황 “승인 위해 최대한 빨리 작업 중”

삼성전자, 엔비디아 납품 9부 능선 넘었다…젠슨 황 “승인 위해 최대한 빨리 작업 중”

2024.11.25 09:37:53

인더뉴스 이종현 기자ㅣ젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 삼성전자[005930]의 고대역폭메모리(HBM)에 대해 "납품 승인을 위해 최대한 빨리 작업하고 있다"고 말하며 납품 시기가 임박했음을 시사했습니다. 지난 24일 블룸버그통신 보도에 따르면, 젠슨 황 CEO는 23일(현지시간) 홍콩 과학기술대 명예박사 학위 수여식에서 삼성전자로부터 5세대 HBM인 HBM3E 8단과 12단 모두 납품받는 방안을 검토하고 있다고 설명했습니다. 삼성전자가 앞서 지난달 31일 3분기 실적 콘퍼런스콜에서 "현재 HBM3E 8단·12단 모두 양산 판매 중"이라며 "주요 고객사 품질 테스트 과정상 중요한 단계를 완료하는 유의미한 진전을 확보했고 4분기 중 판매 확대가 가능할 전망"이라 밝힌 바 있습니다. 이와 함께 젠슨 황 CEO가 직접 납품 작업 속도에 대해 언급하며 삼성전자의 HBM이 본격적으로 납품이 시작될 것이라는 업계의 전망이 나오고 있습니다. 삼성전자가 본격적으로 납품을 시작한다면 삼성전자 역시 AI 반도체 시장에 본격적으로 진입하며 실적 반등을 노릴 가능성이 커집니다. 엔비디아 역시 SK하이닉스[000660]에 집중되어 있는 수급 상황에 선택권을 넓힐 필요가 있습니다. 다만, 블룸버그는 젠슨 황 CEO가 최근 3분기 실적 발표 후 콘퍼런스콜에서 메모리 공급업체로 SK하이닉스·마이크론 등은 언급했지만 삼성전자는 거론하지 않았다고도 덧붙였습니다. 또한, 삼성전자가 엔비디아에 HBM 납품을 시작해도 기존 경쟁사(SK하이닉스, 마이크론) 대비 납품량이 많지 않을 것으로 예상됩니다. 경쟁사가 이미 물량 공급을 선점했기에 삼성전자의 납품 몫이 크지 않을 것이라는 전망입니다. SK하이닉스의 엔비디아 납품 관계는 향후에도 흔들리지 않을 전망입니다. 지난 4일 열린 'SK AI 서밋'에서 최태원 SK그룹 회장은 "엔비디아는 새로운 그래픽처리장치(GPU)가 나올 때마다 SK하이닉스에 더 많은 HBM을 요구하고 합의된 일정도 항상 앞당겨 달라고 요청한다"며 "지난번 젠슨 황과 만났을 때 HBM4 공급을 6개월 당겨달라고 했다"고 젠슨 황 CEO와 만난 일화를 전했습니다. 삼성전자는 올해 초부터 엔비디아에 HBM을 납품하기 위해 품질 테스트를 진행하는 등 노력했지만 테스트 통과가 지연되며 납품 시기가 늦춰졌습니다. 이에 삼성전자는 차세대 HBM 기술 개발을 위해 HBM 개발팀을 신설하는 등 HBM 주도권 확보에 역량을 집중하고 있습니다. 또한, 3분기 실적발표 콘퍼런스콜에서 "기존 HBM3E 제품은 이미 진입한 과제용으로 공급을 확대하고, 개선 제품은 신규 과제용으로 추가 판매해 수요 대응 범위를 늘려갈 것"이라며 "내년 상반기 내 해당 제품의 양산화를 위해 고객사와 일정을 협의 중"이라 밝히며 HBM3E의 개선 제품 준비도 진행 중입니다. 6세대 HBM인 HBM4에 대해서는 내년 하반기 양산을 목표로 개발 중이며 맞춤형 HBM 사업을 위해 대만 파운드리 업체인 TSMC와의 협업 가능성을 시사하기도 했습니다.


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