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LG, 아름다운 이별의 전통…LX와 상호 지분정리 마무리

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Tuesday, December 14, 2021, 15:12:24

14일 상호 보유 주식 정리..계열분리 요건 충족
LG 지분 1.5% LG공익법인, 4.18% 외부에 매각
LX홀딩스 지분 32.32%는 구본준 회장에 매각

 

인더뉴스 이수민 기자ㅣ올해 LG그룹[066570]에서 계열 분리해 ‘홀로서기’에 나선 구본준 LX홀딩스 회장이 7개월 만에 지분 정리 작업에 나섰습니다.

 

두 그룹은 향후 공정거래위원회에 계열분리를 신청할 예정이며 내년 상반기 계열분리가 마무리될 것으로 예상됩니다.

 

14일 LX홀딩스에 따르면 구본준 회장은 이날 보유 중인 LG 지분 4.18%를 블록딜로 외부에 매각했습니다.

 

구본준 회장은 LG 지분 1.5%를 LG연암문화재단, LG상록단, LG복지재단 등 3개 LG공익법인에 나눠 기부했습니다.

 

이로써 구본준 회장이 보유한 LG 주식은 2.04%로 감소했고 구형모 LX홀딩스 상무 등 구본준 회장 일가가 보유한 LG 지분은 2.96%만 남게 돼 공정거래법상 계열분리 요건인 동일인 관련자 지분 3% 미만이 충족됐습니다.

 

LG 구광모 대표와 특수관계인 등 9인은 LX홀딩스 지분 32.32%를 장외거래를 통해 구본준 회장에게 매각하는 계약을 체결했습니다. 이는 특수관계인 간 경영권 이전 거래에 해당돼 20% 할증된 가격으로 거래됐으며 거래대금은 약 3000억 원입니다.

 

LG 관계자는 “구본준 회장 및 특수관계인은 LX홀딩스 지분 40% 이상을 보유하게 돼 안정적인 최대주주 지위를 확보해 LX그룹을 독립적으로 경영할 수 있는 기반을 마련했다”고 말했습니다.

 

LG와 LX홀딩스는 이번 지분정리가 각각 시장에서 주식거래의 불확실성에서 벗어나 지주회사 본연의 기업가치를 안정적으로 평가 받는 계기가 될 전망입니다.

 

LG 관계자는 “LG는 70여 년 동안 기업을 운영해 오며 단 한 번의 경영권 분쟁 없이 계열분리를 해오고 있으며 이번에도 아름다운 이별의 전통이 이어졌다”고 말했습니다.

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이수민 기자 itnno1@inthenews.co.kr

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삼성전자, 엔비디아 납품 9부 능선 넘었다…젠슨 황 “승인 위해 최대한 빨리 작업 중”

삼성전자, 엔비디아 납품 9부 능선 넘었다…젠슨 황 “승인 위해 최대한 빨리 작업 중”

2024.11.25 09:37:53

인더뉴스 이종현 기자ㅣ젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 삼성전자[005930]의 고대역폭메모리(HBM)에 대해 "납품 승인을 위해 최대한 빨리 작업하고 있다"고 말하며 납품 시기가 임박했음을 시사했습니다. 지난 24일 블룸버그통신 보도에 따르면, 젠슨 황 CEO는 23일(현지시간) 홍콩 과학기술대 명예박사 학위 수여식에서 삼성전자로부터 5세대 HBM인 HBM3E 8단과 12단 모두 납품받는 방안을 검토하고 있다고 설명했습니다. 삼성전자가 앞서 지난달 31일 3분기 실적 콘퍼런스콜에서 "현재 HBM3E 8단·12단 모두 양산 판매 중"이라며 "주요 고객사 품질 테스트 과정상 중요한 단계를 완료하는 유의미한 진전을 확보했고 4분기 중 판매 확대가 가능할 전망"이라 밝힌 바 있습니다. 이와 함께 젠슨 황 CEO가 직접 납품 작업 속도에 대해 언급하며 삼성전자의 HBM이 본격적으로 납품이 시작될 것이라는 업계의 전망이 나오고 있습니다. 삼성전자가 본격적으로 납품을 시작한다면 삼성전자 역시 AI 반도체 시장에 본격적으로 진입하며 실적 반등을 노릴 가능성이 커집니다. 엔비디아 역시 SK하이닉스[000660]에 집중되어 있는 수급 상황에 선택권을 넓힐 필요가 있습니다. 다만, 블룸버그는 젠슨 황 CEO가 최근 3분기 실적 발표 후 콘퍼런스콜에서 메모리 공급업체로 SK하이닉스·마이크론 등은 언급했지만 삼성전자는 거론하지 않았다고도 덧붙였습니다. 또한, 삼성전자가 엔비디아에 HBM 납품을 시작해도 기존 경쟁사(SK하이닉스, 마이크론) 대비 납품량이 많지 않을 것으로 예상됩니다. 경쟁사가 이미 물량 공급을 선점했기에 삼성전자의 납품 몫이 크지 않을 것이라는 전망입니다. SK하이닉스의 엔비디아 납품 관계는 향후에도 흔들리지 않을 전망입니다. 지난 4일 열린 'SK AI 서밋'에서 최태원 SK그룹 회장은 "엔비디아는 새로운 그래픽처리장치(GPU)가 나올 때마다 SK하이닉스에 더 많은 HBM을 요구하고 합의된 일정도 항상 앞당겨 달라고 요청한다"며 "지난번 젠슨 황과 만났을 때 HBM4 공급을 6개월 당겨달라고 했다"고 젠슨 황 CEO와 만난 일화를 전했습니다. 삼성전자는 올해 초부터 엔비디아에 HBM을 납품하기 위해 품질 테스트를 진행하는 등 노력했지만 테스트 통과가 지연되며 납품 시기가 늦춰졌습니다. 이에 삼성전자는 차세대 HBM 기술 개발을 위해 HBM 개발팀을 신설하는 등 HBM 주도권 확보에 역량을 집중하고 있습니다. 또한, 3분기 실적발표 콘퍼런스콜에서 "기존 HBM3E 제품은 이미 진입한 과제용으로 공급을 확대하고, 개선 제품은 신규 과제용으로 추가 판매해 수요 대응 범위를 늘려갈 것"이라며 "내년 상반기 내 해당 제품의 양산화를 위해 고객사와 일정을 협의 중"이라 밝히며 HBM3E의 개선 제품 준비도 진행 중입니다. 6세대 HBM인 HBM4에 대해서는 내년 하반기 양산을 목표로 개발 중이며 맞춤형 HBM 사업을 위해 대만 파운드리 업체인 TSMC와의 협업 가능성을 시사하기도 했습니다.


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