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SSG닷컴, 풀무원과 맞손…식품 카테고리 시너지 강화

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Thursday, December 16, 2021, 13:12:28

16일 ‘온라인 식품 시장 선도 업무협약’ 체결
쓱닷컴 단독 상품, 특화 프로모션 공동 기획

 

인더뉴스 장승윤 기자ㅣSSG닷컴이 식품기업 풀무원과 손을 맞잡고 식품 카테고리 경쟁력을 강화합니다.

 

SSG닷컴(대표 강희석)은 풀무원(대표 이효율)과 ‘온라인 식품 시장 선도를 위한 업무협약(JBP)’을 맺었다고 16일 밝혔습니다. 이날 오전 서울 종로구 소재 SSG닷컴 본사에서 열린 협약식에는 황운기 SSG닷컴 상품본부장, 천영훈 풀무원 영업본부장 등 양사 주요 관계자가 참석했습니다.

 

이번 협약은 SSG닷컴 고객을 위한 단독 상품과 특화 프로모션을 공동 기획해 차별화된 서비스를 제공하고 양사의 브랜드 경쟁력을 강화하는 것이 골자입니다. 친환경 먹거리 연계 ESG캠페인 공동 추진, 데이터 기반 마케팅 활동 등의 분야에서도 협조할 방침입니다.

 

SSG닷컴은 첫 협력사업으로 오는 20일 풀무원 공식 브랜드관을 엽니다. 이 브랜드관을 통해 SSG닷컴에서만 선보이는 단독 상품과 특별 프로모션을 만나볼 수 있습니다. 양사가 함께 라이브커머스를 준비하고 ESG 캠페인을 소개합니다.

 

SSG닷컴과 풀무원은 오는 31일까지 공동 프로모션을 진행합니다. 식품류 할인부터 ‘특템 찬스! 오늘만 e가격' 행사, 사은 이벤트 등의 고객 혜택을 마련했습니다. 먼저, 풀무원 두부류·가공식품류부터 ‘바릴라’ 파스타 제품에 이르는 다양한 식품 상품을 한 데 모아 최대 33% 할인가에 판매합니다.

 

특템 찬스! 오늘만 e가격 행사에서는 매일 다른 상품을 최대 반값 수준에 선보입니다. 오는 20일 ‘얇은 피 꽉찬 속 고기만두’를 시작으로, 12일간 약 40여 종에 이르는 풀무원 인기 먹거리 상품을 팝니다.

 

‘플로깅 백’ 증정 이벤트도 열 예정입니다. 온라인스토어 네오(NE.O) 전용 풀무원 상품을 1만 5000원 이상 구매하는 고객을 대상으로 합니다. 조깅을 하면서 쓰레기를 줍는 친환경 활동 ‘플로깅’에 활용되는 가방입니다.

 

황운기 SSG닷컴 상품본부장은 “풀무원의 상품 경쟁력을 더해 온라인 장보기 대표 플랫폼으로서의 입지를 더욱 공고히 할 수 있을 것으로 기대한다”며 “앞으로도 대형 식품 브랜드와의 협력을 늘려 카테고리 경쟁력을 지속 강화할 것”이라고 말했습니다.

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장승윤 기자 weightman@inthenews.co.kr

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SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 공급…“스마트폰 발열 잡는다”

SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 공급…“스마트폰 발열 잡는다”

2025.08.28 09:13:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]는 업계 최초로 반도체 후공정 필수 재료인 ‘High-K EMC’ 소재를 적용한 고방열 모바일 D램 제품을 개발, 고객사들에 공급을 개시했다고 28일 밝혔습니다. EMC(Epoxy Molding Compound)는 수분·열·충격·전하 등 다양한 외부 환경으로부터 반도체를 밀봉해 보호하고 열을 방출하는 통로 역할을 합니다. High-K EMC는 열전도 계수(K)가 높은 물질을 EMC에 사용해 열전도율을 높입니다. SK하이닉스는 “온디바이스(On-Device) AI 구현을 위한 데이터 고속 처리 시 발생하는 발열이 스마트폰 성능 저하의 주요 원인이 되고 있다”며 “이번 제품으로 고사양 플래그십 스마트폰의 발열 문제를 해결해 글로벌 고객사들로부터 높은 평가를 받고 있다”고 설명했습니다. 최신 플래그십 스마트폰은 모바일 AP(응용 프로세서) 위에 D램을 쌓아 올리는 PoP(Package on Package:적층 패키지) 방식을 적용하고 있습니다. 이 구조는 한정된 공간을 효율적으로 활용하고 데이터 처리 속도를 높이는 장점이 있지만, 모바일 AP에서 발생한 열이 D램 내부에 누적되면서 전체적인 스마트폰 성능 저하도 함께 불러옵니다. SK하이닉스는 이 문제를 해결하기 위해 D램 패키지를 감싸는 핵심 소재인 EMC의 열전도 성능 향상에 주력, 기존에 EMC의 소재로 사용하던 실리카에 알루미나를 혼합 적용한 신소재인 High-K EMC를 개발했습니다. 이를 통해 열전도율을 기존 대비 3.5배 수준으로 대폭 향상시켰고, 그 결과 열이 수직으로 이동하는 경로의 열 저항을 47% 개선하는 성과를 거뒀다고 회사 측은 설명했습니다. 향상된 방열 성능은 스마트폰의 성능 개선과 소비전력 절감을 통해 배터리 지속시간, 제품 수명 연장에도 기여해 모바일 업계의 관심과 수요가 높을 것으로 전망됩니다. 이규제 SK하이닉스 부사장(PKG제품개발 담당)은 “이번 제품은 단순한 성능 향상을 넘어, 고성능 스마트폰 사용자들이 겪는 불편 해소에 기여한다는 점에서 큰 의미가 있다”며 “소재 기술 혁신을 바탕으로 차세대 모바일 D램 시장에서의 기술 리더십을 확고히 구축하겠다”고 말했습니다.




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