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LG디스플레이, 차세대 올레드 ‘OLED.EX’ 공개

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Wednesday, December 29, 2021, 13:12:38

중수소·개인화 알고리즘으로 화질 혁신
내년 2분기부터 OLED TV 패널 전 시리즈에 적용

 

인더뉴스 이수민 기자ㅣLG디스플레이[034220]가 서울 강서구 LG사이언스파크에서 화질을 혁신한 차세대 OLED(유기발광다이오드) TV 패널 ‘OLED.EX’를 29일 공개했습니다. 

 

OLED는 별도의 광원인 백라이트 없이 화소 하나하나가 스스로 빛을 내는 디스플레이로 정확하고 풍부한 색 표현력과 빠른 응답속도를 갖췄습니다. LG디스플레이는 지난 2013년 세계 최초 OLED TV 패널 양산에 성공한 이후 10년간 축적된 OLED 기술력을 결집해 차세대 제품인 ‘OLED.EX’를 개발했습니다.

 

‘OLED.EX’는 스스로 빛을 내는 유기발광 소자에 ‘중수소 기술’과 ‘개인화 알고리즘’으로 이뤄진 ‘EX 테크놀로지’를 적용한 패널입니다. 기존 OLED 대비 화면밝기(휘도)를 30% 높이고, 자연의 색은 보다 정교하게 재현해냅니다.

 

LG디스플레이는 물에서 중수소를 추출해 유기발광 소자에 적용했습니다. LG디스플레이는 TV 패널로는 최초로 유기발광 소자의 주요 요소인 수소 원소를 보다 강력하고 안정된 구조의 ‘중수소’로 바꿔 더 밝은 빛을 내는 고효율 소자를 개발하는 데 성공했습니다.

 

제품은 사용자 개개인의 시청 패턴을 학습한 후 3300만개(8K 해상도 기준)에 이르는 유기발광 소자의 개별 사용량을 예측해 에너지 투입량을 정밀하게 제어함으로써 영상의 디테일과 색을더욱 정교하게 표현합니다.

 

또한 ‘OLED.EX’는 기존에는 기술적 한계로 여겨졌던 OLED 패널의 베젤을 65인치 기준으로 기존 6밀리미터 대에서 4밀리미터 대로 30%나 줄여 심미적으로도 뛰어난 화면을 제공합니다.

 

LG디스플레이는 내년 2분기부터 ‘OLED.EX’를 파주와 광저우에서 생산하는 OLED TV 패널 전 시리즈에 적용한다는 방침입니다. 이를 통해 OLED의 진화된 고객 경험을 제공하고 프리미엄 TV 시장 내 ‘OLED 대세화’를 가속해 나갈 계획입니다.

 

오창호 LG디스플레이 대형 사업부장 부사장은“OLED 소자의 진화, 알고리즘의 진화, 디자인의 진화를 통해 소비자들에게 차별화된 고객 경험을 제공해 나갈 것”이라고 말했습니다.

 

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이수민 기자 itnno1@inthenews.co.kr

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SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 공급…“스마트폰 발열 잡는다”

SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 공급…“스마트폰 발열 잡는다”

2025.08.28 09:13:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]는 업계 최초로 반도체 후공정 필수 재료인 ‘High-K EMC’ 소재를 적용한 고방열 모바일 D램 제품을 개발, 고객사들에 공급을 개시했다고 28일 밝혔습니다. EMC(Epoxy Molding Compound)는 수분·열·충격·전하 등 다양한 외부 환경으로부터 반도체를 밀봉해 보호하고 열을 방출하는 통로 역할을 합니다. High-K EMC는 열전도 계수(K)가 높은 물질을 EMC에 사용해 열전도율을 높입니다. SK하이닉스는 “온디바이스(On-Device) AI 구현을 위한 데이터 고속 처리 시 발생하는 발열이 스마트폰 성능 저하의 주요 원인이 되고 있다”며 “이번 제품으로 고사양 플래그십 스마트폰의 발열 문제를 해결해 글로벌 고객사들로부터 높은 평가를 받고 있다”고 설명했습니다. 최신 플래그십 스마트폰은 모바일 AP(응용 프로세서) 위에 D램을 쌓아 올리는 PoP(Package on Package:적층 패키지) 방식을 적용하고 있습니다. 이 구조는 한정된 공간을 효율적으로 활용하고 데이터 처리 속도를 높이는 장점이 있지만, 모바일 AP에서 발생한 열이 D램 내부에 누적되면서 전체적인 스마트폰 성능 저하도 함께 불러옵니다. SK하이닉스는 이 문제를 해결하기 위해 D램 패키지를 감싸는 핵심 소재인 EMC의 열전도 성능 향상에 주력, 기존에 EMC의 소재로 사용하던 실리카에 알루미나를 혼합 적용한 신소재인 High-K EMC를 개발했습니다. 이를 통해 열전도율을 기존 대비 3.5배 수준으로 대폭 향상시켰고, 그 결과 열이 수직으로 이동하는 경로의 열 저항을 47% 개선하는 성과를 거뒀다고 회사 측은 설명했습니다. 향상된 방열 성능은 스마트폰의 성능 개선과 소비전력 절감을 통해 배터리 지속시간, 제품 수명 연장에도 기여해 모바일 업계의 관심과 수요가 높을 것으로 전망됩니다. 이규제 SK하이닉스 부사장(PKG제품개발 담당)은 “이번 제품은 단순한 성능 향상을 넘어, 고성능 스마트폰 사용자들이 겪는 불편 해소에 기여한다는 점에서 큰 의미가 있다”며 “소재 기술 혁신을 바탕으로 차세대 모바일 D램 시장에서의 기술 리더십을 확고히 구축하겠다”고 말했습니다.




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