검색창 열기 인더뉴스 부·울·경

Policy 정책

깜박 실수가 한 해 결산 망친다…금감원이 알려주는 회계결산 유의사항

URL복사

Friday, December 31, 2021, 09:12:04

금감원, 회계결산·외부감사 관련 유의사항 안내
감사전 재무제표, 정기주총 4주~6주 전 의무 제출
자산 5000억 원 이상이면 내부회계관리제도 감사 대상

 

인더뉴스 정석규 기자ㅣ금융감독원은 2021년 결산을 앞두고 '회계결산외부감사 관련 유의사항'을 공지했습니다. 

 

'유의사항'에 따르면 금감원에 따르면 회사는 자기책임 아래 재무제표를 직접 작성해 법정기한 내 감사전 재무제표를 증권선물위원회(이하 증선위)에 제출해야 합니다.

 

주권상장법인과 자산 1000억 원 이상 비상장법인은 물론 금융회사도 상장 여부나 자산규모에 관계 없이 재무제표를 제출해야 합니다. 별도(개별)재무제표는 정기주주총회일 6주 전까지, K-IFRS(한국채택국제회계기준)를 적용하는 연결재무제표는 정기주주총회일 4주 전까지 증선위에 제출해야 합니다.

 

 

상장법인은 감사전 재무제표를 증선위·감사인에 기한 내 제출하지 않을 경우 그 사유 등을 제출·공시해야 합니다. 감사전에 재무제표를 제출하지 않거나 늦게 제출하는 경우 감사인 지정 등의 조치를 받을 수 있습니다.

 

금감원은 내부회계관리제도 외부감사 대상인 회사들은 이에 철저히 대비할 것을 주문했습니다. 내부회계관리제도는 기업이 재무정보의 신뢰성을 확보하기 위해 회사 자체적으로 설계·운영하는 내부통제 제도이며 감사와 경영진이 운영실태를 평가합니다.

 

 

상장회사는 2019년회계연도부터 자산규모에 따라 순차적으로 내부회계관리제도를 감사받아야 합니다. 2021회계연도는 자산 5000억 원 이상 상장회사가 적용 대상입니다.

 

금감원 관계자는 “모범규준 등에 따라 내부회계관리제도를 구축·운영하고 이를 지속적으로 보완하는 등 외부감사에 철저히 대비할 필요가 있다”며 “감사인이나 감사위원회는 독립적으로 내부회계평가를 수행하고 외부감사인과 커뮤니케이션을 거쳐 평가의견을 형성할 필요가 있다”고 말했습니다.

 

금감원은 내년도 중점심사 대상인 4가지 회계 이슈를 확인하고 이를 처리할 때 충분한 주의를 기울여 줄 것을 강조했습니다. 4가지 회계이슈는 ▲종속·관계기업 투자주식 손상처리 ▲특수관계자에 대한 수익인식 ▲금융부채 인식 및 측정 ▲영업이익 표시 및 영업부문 정보 공시 등입니다.

 

코넥스(KONEX) 상장기업을 제외한 모든 상장회사 감사인은 회사의 지배기구와 협의해 핵심감사사항(KAM)을 선정하고 선정 이유·왜곡표시 위험·수행한 감사절차 등을 감사보고서에 기재해야 합니다.

 

 

금감원은 기말감사에 대해 회사가 회계오류를 자진정정하는 경우 조치를 감경하며 과실로 인한 위반에 대해서는 그 규모가 크더라도 계도 조치(경고 이하)만 할 예정이라고 알렸습니다.

 

금감원 관계자는 “회계처리기준 해석이 까다로운 경우 지적사례와 질의회신사례를 활용하면 된다”며 “동 유의사항을 상장협‧코스닥협‧공인회계사회 등을 통해 회사와 감사인에 안내할 예정이다”고 말했습니다.

English(中文·日本語) news is the result of applying Google Translate. <iN THE NEWS> is not responsible for the content of English(中文·日本語) news.

배너

정석규 기자 itnno1@inthenews.co.kr

배너

SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 공급…“스마트폰 발열 잡는다”

SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 공급…“스마트폰 발열 잡는다”

2025.08.28 09:13:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]는 업계 최초로 반도체 후공정 필수 재료인 ‘High-K EMC’ 소재를 적용한 고방열 모바일 D램 제품을 개발, 고객사들에 공급을 개시했다고 28일 밝혔습니다. EMC(Epoxy Molding Compound)는 수분·열·충격·전하 등 다양한 외부 환경으로부터 반도체를 밀봉해 보호하고 열을 방출하는 통로 역할을 합니다. High-K EMC는 열전도 계수(K)가 높은 물질을 EMC에 사용해 열전도율을 높입니다. SK하이닉스는 “온디바이스(On-Device) AI 구현을 위한 데이터 고속 처리 시 발생하는 발열이 스마트폰 성능 저하의 주요 원인이 되고 있다”며 “이번 제품으로 고사양 플래그십 스마트폰의 발열 문제를 해결해 글로벌 고객사들로부터 높은 평가를 받고 있다”고 설명했습니다. 최신 플래그십 스마트폰은 모바일 AP(응용 프로세서) 위에 D램을 쌓아 올리는 PoP(Package on Package:적층 패키지) 방식을 적용하고 있습니다. 이 구조는 한정된 공간을 효율적으로 활용하고 데이터 처리 속도를 높이는 장점이 있지만, 모바일 AP에서 발생한 열이 D램 내부에 누적되면서 전체적인 스마트폰 성능 저하도 함께 불러옵니다. SK하이닉스는 이 문제를 해결하기 위해 D램 패키지를 감싸는 핵심 소재인 EMC의 열전도 성능 향상에 주력, 기존에 EMC의 소재로 사용하던 실리카에 알루미나를 혼합 적용한 신소재인 High-K EMC를 개발했습니다. 이를 통해 열전도율을 기존 대비 3.5배 수준으로 대폭 향상시켰고, 그 결과 열이 수직으로 이동하는 경로의 열 저항을 47% 개선하는 성과를 거뒀다고 회사 측은 설명했습니다. 향상된 방열 성능은 스마트폰의 성능 개선과 소비전력 절감을 통해 배터리 지속시간, 제품 수명 연장에도 기여해 모바일 업계의 관심과 수요가 높을 것으로 전망됩니다. 이규제 SK하이닉스 부사장(PKG제품개발 담당)은 “이번 제품은 단순한 성능 향상을 넘어, 고성능 스마트폰 사용자들이 겪는 불편 해소에 기여한다는 점에서 큰 의미가 있다”며 “소재 기술 혁신을 바탕으로 차세대 모바일 D램 시장에서의 기술 리더십을 확고히 구축하겠다”고 말했습니다.




배너