검색창 열기 인더뉴스 부·울·경

Policy 정책

금융위원장 “가계부채 관리 강화 일관되게 추진하겠다”

URL복사

Monday, January 03, 2022, 10:01:55

[2022년 신년사]
고승범 금융위원장, 위기대응력 강화·금융역동성 향상 강조
실물지원 강화..200조 원 규모 정책금융 예정

 

인더뉴스 정석규 기자ㅣ “우리 경제의 가장 큰 위험 요인인 가계부채 관리 강화를 일관되게 추진하겠다.”

 

고승범 금융위원회 위원장이 3일, '2022년 신년사'를 통해 가계부채 관리 강화를 다시 한 번 강조했습니다. 

 

고 위원장은 “금융안정은 실물경제 회복흐름을 이어가고 금융발전을 이루기 위한 기반”이라며 “금융안정이 흔들린다면 경제회복·금융발전도 어려워질 수 있다”고 말했습니다.

 

고 위원장은 이를 위해 “가계 부채의 총량 관리를 바탕으로 서민·취약계층을 보호한다는 전제로 시스템 관리를 강화하면서 가계부채 증가율을 4%~5%대로 정상화하겠다”고 강조했습니다.

 

고 위원장은 “가파른 증가세를 보이는 개인사업자대출은 대출자의 경영·재무 상황을 면밀히 점검해 연착륙을 유도하겠다”고 말했습니다. 한국은행에 따르면 지난해 3분기 기준 가계대출과 판매신용을 합한 가계신용은 1845조 원 규모로 전년 동기의 1682조 원 대비 9.7% 늘었습니다.

 

코로나19 대응을 위한 시장안정 프로그램도 질서있게 정상화할 뜻을 밝혔습니다.

 

고 위원장은 “저신용 회사채 매입기구(SPV)와 채안펀드 등의 보유자산 규모를 축소시켜 나가되 시장상황이 악화되면 즉각 재가동하겠다”며 “금융규제 유연화조치도 단계적으로 정상화해 나갈 것”이라고 알렸습니다.

 

또한 “대내외 충격에 대비해 단기자금시장 안정성과 비은행권 위기대응여력 등을 점검하고 취약요인을 보완하겠다”고 덧붙였습니다.

 

고 위원장은 “금융업권별로 빛바랜 제도는 정비하겠다”며 금융역동성 향상을 언급했습니다.

 

고 위원장은 “은행·보험 등 금융회사들이 새로운 사업에 진출하고 다양한 사업모델을 영위할 수 있도록업무범위 등을 폭넓게 확대하겠다”며 “AI 활용을 위한 인프라를 구축하고 데이터 결합제도도 개선해 맞춤형 종합금융 플랫폼인 ‘마이플랫폼’ 도입을 추진하겠다”고 밝혔습니다.  

 

실물지원 강화를 통한 경제성장 견인도 주요 과제로 제시했습니다.

 

고 위원장은 “올해 200조 원 규모의 정책금융을 공급할 예정”이라며 “올해 안에 4조 원의 뉴딜펀드를 조성하고 뉴딜분야 정책금융 공급은 18조 4000억 원 이상으로 확대할 계획”이라고 설명했습니다. 

 

고 위원장은 “올 한 해 코로나19 위기에서는 차츰 벗어나겠지만 시장변동성과 불확실성이 확대될 전망이 우세하다”며 “국내외 시장동향을 주시하면서 최악의 상황에 대비하고 한은·금감원 등 유관기관과 함께

협업체계를 한층 더 공고히 하겠다”고 말했습니다.

 

아울러 “15세기 중국 명나라는 기득권에 안주하는 해금법이라는 규제 때문에 대양강국으로 발돋움할 기회를 놓쳤다”고 평가하며 “금융당국은 시장과 충분히 소통하면서 시장참가자들의 운신의 폭을 넓혀 건전한 경쟁이 이뤄지도록 필요한 사항들을 균형감 있게 파악‧조정‧대처해 나가겠다”고 강조했습니다.

English(中文·日本語) news is the result of applying Google Translate. <iN THE NEWS> is not responsible for the content of English(中文·日本語) news.

배너

정석규 기자 itnno1@inthenews.co.kr

배너

SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 공급…“스마트폰 발열 잡는다”

SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 공급…“스마트폰 발열 잡는다”

2025.08.28 09:13:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]는 업계 최초로 반도체 후공정 필수 재료인 ‘High-K EMC’ 소재를 적용한 고방열 모바일 D램 제품을 개발, 고객사들에 공급을 개시했다고 28일 밝혔습니다. EMC(Epoxy Molding Compound)는 수분·열·충격·전하 등 다양한 외부 환경으로부터 반도체를 밀봉해 보호하고 열을 방출하는 통로 역할을 합니다. High-K EMC는 열전도 계수(K)가 높은 물질을 EMC에 사용해 열전도율을 높입니다. SK하이닉스는 “온디바이스(On-Device) AI 구현을 위한 데이터 고속 처리 시 발생하는 발열이 스마트폰 성능 저하의 주요 원인이 되고 있다”며 “이번 제품으로 고사양 플래그십 스마트폰의 발열 문제를 해결해 글로벌 고객사들로부터 높은 평가를 받고 있다”고 설명했습니다. 최신 플래그십 스마트폰은 모바일 AP(응용 프로세서) 위에 D램을 쌓아 올리는 PoP(Package on Package:적층 패키지) 방식을 적용하고 있습니다. 이 구조는 한정된 공간을 효율적으로 활용하고 데이터 처리 속도를 높이는 장점이 있지만, 모바일 AP에서 발생한 열이 D램 내부에 누적되면서 전체적인 스마트폰 성능 저하도 함께 불러옵니다. SK하이닉스는 이 문제를 해결하기 위해 D램 패키지를 감싸는 핵심 소재인 EMC의 열전도 성능 향상에 주력, 기존에 EMC의 소재로 사용하던 실리카에 알루미나를 혼합 적용한 신소재인 High-K EMC를 개발했습니다. 이를 통해 열전도율을 기존 대비 3.5배 수준으로 대폭 향상시켰고, 그 결과 열이 수직으로 이동하는 경로의 열 저항을 47% 개선하는 성과를 거뒀다고 회사 측은 설명했습니다. 향상된 방열 성능은 스마트폰의 성능 개선과 소비전력 절감을 통해 배터리 지속시간, 제품 수명 연장에도 기여해 모바일 업계의 관심과 수요가 높을 것으로 전망됩니다. 이규제 SK하이닉스 부사장(PKG제품개발 담당)은 “이번 제품은 단순한 성능 향상을 넘어, 고성능 스마트폰 사용자들이 겪는 불편 해소에 기여한다는 점에서 큰 의미가 있다”며 “소재 기술 혁신을 바탕으로 차세대 모바일 D램 시장에서의 기술 리더십을 확고히 구축하겠다”고 말했습니다.




배너