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유비벨록스, 견조한 본업+마이데이터 신사업 성장 기대-유안타

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Monday, January 03, 2022, 08:01:42

 

인더뉴스 양귀남 기자ㅣ유안타증권은 3일 유비벨록스에 대해 견조한 본업 성장을 유지하고 있고 블랙박스 데이터를 기반으로 한 마이데이터 신사업 성장도 기대된다고 평가했다. 목표주가와 투자의견은 제시하지 않았다.

 

유안타증권은 유비벨록스가 국내 스마트카드 및 블랙박스 시장의 1위 업체라고 평가했다. 최근 사업적 시너지가 클 것으로 예상되는 마이데이터 사업을 추진하면서 중장기 성장 동력도 확보했다고 설명했다.

 

허선재 유안타증권 연구원은 “유비벨록스는 사용가치가 높은 대량의 블랙박스 주행데이터를 확보한 국내 유일업체”라며 “향후 고성장할 것으로 전망하는 마이데이터 시장에서 차별화된 서비스를 제공할 수 있을 것”이라고 말했다.

 

견조한 본업 성장세에 신사업은 추가 성장 동력이 될 것이라고 평가했다.

 

유안타증권은 토스뱅크 중심의 신규 고객사 확보와 내년 대선을 통한 소비진작 정책에 따라 성수기에 진입하면서 스마트카드 부문 성장을 기대했다. 블랙박스 부문에서는 BMW 중심의 B2B 글로벌 공급물량 확대 등으로 큰 폭의 실적 기여도 상승을 예상했다.

 

허 연구원은 “피트니스 플랫폼 ‘트랭글’의 고객 데이터와 ‘아이나비’ 블랙박스 주행데이터 등을 결합해 맞춤형 금융 서비스를 제공할 것”이라며 “향후 신규 금융상품 개발, 비정형신용평가 서비스 등 다양한 사업으로 확장성이 클 것으로 예상한다”고 설명했다.

 

이어 허 연구원은 “올해 예상 매출액과 영업이익은 각각 전년 동기 대비 33.9%, 80.6% 증가한 4045억 원, 425억 원으로 전망한다”며 “본업의 실적 고성장을 감안했을 때, 주가가 현저히 저평가 돼 있고 향후 신사업이 본격화되는 시점에서 유의미한 리레이팅이 이뤄질 것”이라고 말했다.

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양귀남 기자 Earman@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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