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카카오엔터, ‘나혼렙’ NFT 최초 발행

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Friday, January 07, 2022, 13:01:39

클립 드롭스서 론칭 예정
움직이는 애니매이션 형태

 

인더뉴스 이수민 기자ㅣ카카오엔터테인먼트는 142억 뷰를 기록한 슈퍼IP ‘나 혼자만 레벨업’의 NFT(대체불가토큰)을 12일 최초로 선보인다고 7일 밝혔습니다.

 

‘나혼렙’ NFT는 그라운드X가 운영하는 한정판 디지털 작품 유통 서비스 ‘클립 드롭스’(Klip Drops)를 통해 12일 오전 9시부터 12시간 동안 판매될 예정입니다.

 

나혼렙은 주인공이 롤플레잉 게임처럼 퀘스트를 해결하면서 세계 최강의 헌터로 거듭나는 과정을 그렸습니다. 북미와 일본, 중화권과 아세안 등 세계 곳곳에 진출하며 ‘K웹툰’ 장르를 글로벌에 각인시켰습니다.

 

이번에 공개되는 나혼렙 NFT는 메인 작품과 서브 작품으로 총 두 작품입니다. 디지털에서 거래되는 NFT의 특성을 활용하면서 한정판 프리미엄을 키우기 위해 움직이는 애니메이션 형태로 제작됐습니다.

 

메인 작품은 지난해 12월 30일 카카오페이지와 카카오웹툰에서 단독으로 공개된 나혼렙 최종화의 마지막 장면입니다. 웹툰의 주제 의식을 담고 있는 해당 장면은 세상을 구원한 주인공 성진우가 히로인 차해인을 마주하는 모습을 담았습니다.

 

메인작 NFT는 총 100개가 발행되며, 한 작품당 암호 화폐 클레이(KLAY) 500 코인으로 구매할 수 있습니다.

 

또 다른 하나는 나혼렙 172화의 한 컷을 애니메이션화했습니다. 적을 차례차례 무찌르며 작품 내 최강의 헌터로 거듭난 성진우의 아우라가 담긴 장면으로, 연재 당시 글로벌 팬들에게서 큰 환호를 받았습니다.

 

NFT는 총 200개가 발행되며, 작품당 100 클레이 코인으로 판매됩니다. 나혼렙 NFT를 구매자는 NFT를 클립 드롭스 내 마켓에서 다른 컬렉터들과 자유롭게 거래할 수 있습니다.

 

이번 나혼렙 NFT는 하루 동안 단 한 명의 크리에이터를 소개하는 클립 드롭스 1D1D(One Day One Drop) 코너에서 장성락 작가와 함께 소개됩니다.

 

웹소설 나혼렙을 역동적인 스케치로 풀어내며 웹툰 나혼렙의 글로벌 신드롬을 일으킨 장성락 작가는 평단으로부터 “액션 판타지 만화 장르의 새 장을 열었다”는 평가를 받았습니다. 

 

카카오엔터테인먼트는 향후 다채로운 IP사업을 전개해 나가겠다는 목표입니다.

 

카카오엔터테인먼트 관계자는 “이번 나혼렙 NFT는 영화, 드라마, 게임, 애니메이션 등 기존 웹툰 2차 창작 트렌드를 또 한번 질적으로 혁신한다는 점에서 중요하다”며 “업계 최선두에서 IP와 신기술 융합에 매진함으로써 산업 규모를 한 단계 더 도약시키겠다”고 말했습니다.

 

한편 카카오페이지에서는 나혼렙 완결을 기념해 7일 오후 10시까지 나혼렙 20화를 열람한 모든 유저에게 카카오캐시 1억원을 나눠 지급하는 ‘유저 감사 이벤트’를 진행합니다. 나혼렙 NFT를 선보이는 클립 드롭스는 카카오톡에 마련된 디지털 자산 지갑 클립에서 확인할 수 있습니다.

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이수민 기자 itnno1@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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