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서울시, 저층 주거지에 ‘모아주택’ 정비사업…3만 가구 공급

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Thursday, January 13, 2022, 17:01:34

오세훈 서울시장, 모아주택 추진계획 발표
원활한 주택 공급·저층주거지 열악한 환경 개선 기대
단지 개념 ‘모아타운’도 추진..시범사업지 2곳 선정

 

인더뉴스 홍승표 기자ㅣ최근 신속통합기획 등 다양한 주택 정비사업을 추진 중인 서울시가 노후 저층 주거지에 소규모 주택 정비사업 모델인 ‘모아주택’을 도입하고 총 3만 가구 규모의 주택을 공급할 계획입니다.

 

오세훈 서울시장은 13일 모아타운 시범사업지인 서울 강북구 번동에서 2026년까지 3만 가구의 주택공급을 골자로 한 '모아주택' 추진계획을 발표했습니다.

 

‘모아주택’은 인접한 다가구‧다세대주택 필지 소유자들이 개별 필지를 모아 블록 단위로 주택을 공동 개발하는 소규모 주택 정비모델입니다. 오세훈 시장의 핵심 주택 공약 가운데 하나로 저층주거지의 열악한 환경을 개선하고 도심 내 원활한 주택 공급을 위해 추진됩니다. 

 

해당 사업은 대지면적 1500㎡ 이상을 확보해야 추진할 수 있으며 공공기여와 국‧시비 지원 등을 활용해 지하주차장, 어린이집, 도서관 등의 기반시설도 확충 가능합니다.

 

서울시에 따르면, 저층 주거지 면적은 131㎢로 서울 전체 주거지의 41.8%를 차지하고 있습니다. 그러나 약 87%가 노후도 등 재개발 요건을 미충족해 마땅한 정비방안 없이 방치되는 상황입니다. ‘모아주택’이 본격 추진되면 슬럼화된 주거지에 대한 주거환경이 획기적으로 개선될 것으로 기대되고 있습니다.

 

특히 소규모 주택 정비사업으로 추진되기 때문에 정비계획 수립, 추진위 승인, 관리처분계획인가 절차가 생략돼 2~4년이면 사업을 완료할 수 있다는 장점을 갖춰 주택 공급도 빨라질 것으로 전망됩니다. 

 

서울시는 ‘모아주택’이 집단적으로 추진되는 10만㎡ 이내, 노후도 50% 이상의 지역을 그룹으로 묶어 하나의 대단지 아파트처럼 체계적 관리가 가능하고, 다양한 편의시설을 확충하는 ‘모아타운’ 개념도 도입합니다. 이를 위해 강북구 번동 5만㎡, 중랑구 면목동 9만 7000㎡ 2개소를 시범사업지로 선정했습니다.

 

강북구 번동은 현재 5개 블록으로 나눠 가로주택정비가 추진 중인 곳입니다. 서울시는 다음 달 해당 지역을 ‘모아타운’으로 지정해 오는 2025년까지 1262가구의 주택을 공급할 예정입니다. 중랑구 면목동 지역의 경우 면목역과 간선도로로 둘러싸인 곳으로 오는 2026년까지 1142가구의 주택이 공급될 예정입니다.

 

 

서울시는 올해부터 자치구 공모와 주민 제안을 통해 매년 20개소 씩 5년 간 모아타운 100개소를 지정할 방침입니다. 올해의 경우 오는 24일부터 3월 2일까지 자치구를 통해 후보지를 접수받을 계획이며 시 선정위원회의 평가를 거친 뒤 3월 중 최종 선정할 계획입니다.

 

최종 선정 후보지에는 공공시설‧기반시설 조성비 개소당 최대 375억 원 국‧시비가 지원됩니다. 또, 2종(7층) 이하 지역 층수 최고 15층 완화, 용도지역 1단계 상향, 지하주차장 통합설치 지원, 공공건축가 설계 지원 등의 혜택도 제공됩니다.

 

오세훈 서울시장은 “1석 5조의 ‘모아타운’ 사업을 통해 대규모 재개발이 어려운 서울시내의 저층주거지들을 대단지 아파트가 부럽지 않은 살고 싶은 동네로 탈바꿈시켜 갈 것”이라며 “주민 삶의 질을 획기적으로 높이고 지역경제에도 활력을 불어넣겠다”고 말했습니다. 

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홍승표 기자 softman@inthenews.co.kr


삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

2024.04.23 11:07:48

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 업계 최초로 '1Tb(테라비트) TLC(Triple Level Cell) 9세대 V낸드' 양산을 시작한다고 23일 밝혔습니다. AI시대가 도래한 만큼 현재 업계에서는 AI기술에 핵심적으로 사용되는 고용량·고성능 낸드플래시에 대한 관심이 집중되고 있습니다. 삼성전자는 이번 '9세대 V낸드' 양산을 시작으로 낸드플래시 시장에서의 경쟁력을 공고히 하겠다는 입장입니다. 삼성전자는 업계 최소 크기 셀(Cell)과 최소 몰드(Mold) 두께를 구현해 '1Tb TLC 9세대 V낸드'의 비트 밀도를 이전 세대 대비 약 1.5배 증가시켰습니다. 동시에 더미 채널 홀 제거 기술로 셀의 평면적을 줄였으며 셀의 크기를 줄이면서 생기는 간섭 현상을 제어하기 위해 셀 간섭 회피 기술, 셀 수명 연장 기술을 적용했습니다. 해당 제품은 더블 스택(Double Stack) 구조로 구현할 수 있는 최고 단수 제품으로 '채널 홀 에칭(Channel Hole Etching)' 기술을 통해 한번에 업계 최대 단수를 뚫는 공정을 통해 생산성을 향상시켰습니다. '채널 홀 에칭'은 몰드층을 순차적으로 적층한 다음 한 번에 전자가 이동하는 채널 홀을 만드는 기술입니다. '9세대 V낸드'는 차세대 낸드플래시 인터페이스인 'Toggle 5.1'이 적용돼 8세대 V낸드 대비 33% 향상된 최대 3.2Gbps의 데이터 입출력 속도를 냅니다. 삼성전자는 이를 기반으로 PCIe 5.0 인터페이스를 지원하고 고성능 SSD 시장을 확대할 계획입니다. 또한 '9세대 V낸드'는 저전력 설계 기술을 탑재해 이전 세대 제품 대비 소비 전력이 약 10% 개선됐습니다. 허성회 삼성전자 메모리사업부 Flash개발실장 부사장은 "낸드플래시 제품의 세대가 진화할수록 고용량·고성능 제품에 대한 고객의 니즈가 높아지고 있어 극한의 기술 혁신을 통해 생산성과 제품 경쟁력을 높였다"며 "9세대 V낸드를 통해 AI 시대에 대응하는 초고속, 초고용량 SSD 시장을 선도해 나갈 것"이라고 말했습니다. 삼성전자는 'TLC 9세대 V낸드'에 이어 올 하반기 'QLC(Quad Level Cell) 9세대 V낸드'도 양산할 예정으로 고용량·고성능 낸드플래시 개발을 지속할 예정입니다.


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