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S-OIL, 사우디 아람코와 대체 에너지 협력 강화 ‘맞손’

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Wednesday, January 19, 2022, 18:01:27

석유화학 신기술·저탄소 미래 에너지 생산 R&D 등 4건 협력키로

 

인더뉴스 홍승표 기자ㅣS-OIL[010950]이 사우디 아람코와 석유화학 신기술 및 저탄소 미래 에너지 생산 관련 연구개발 등 대체 에너지 협력 강화를 위한 4건의 업무협약을 체결했습니다.

 

S-OIL은 지난 18일 사우디아라비아 수도 리야드 리츠칼튼 호텔에서 진행된 ‘한-사우디 스마트 혁신성장 포럼’에서 양 국 에너지, 산업 관련 정부 관계자와 경제인들이 마주한 가운데 사우디 아람코와 MOU를 체결했다고 19일 밝혔습니다. 

 

사우디 아람코는 사우디아라비아의 국영 석유화학 및 정유사입니다. 협약을 통해 양 측은 블루 수소 및 암모니아를 국내에 들여온 후 이를 활용하기 위한 인프라 구축과 잠재적 협력 기회 발굴, 연구개발(R&D) 등에 공동 노력하기로 약속했습니다.

 

또한, 수소 생산 및 탄소 포집 관련 신기술 개발을 공동 추진하고 탄소중립 연료인 이퓨얼에 대한 연구와 플라스틱 리사이클링 관련 기술 개발도 협력할 계획입니다. 에너지 신기술과 탈탄소 관련 사업 분야의 국내 벤처기업에 대한 공동 투자와 더불어 투자를 통한 관련 신기술 확보에도 나섭니다.

 

이 외에도 정유, 석유화학, 윤활기유 등 핵심 사업의 경쟁력을 확대하는 데도 손을 잡기로 했습니다.

 

이를 위해, S-OIL이 올해 기본설계(FEED)를 거쳐 최종 투자승인을 준비하고 있는 석유화학 2단계 ‘샤힌(Shaheen) 프로젝트’에 사우디 아람코가 개발해 처음 상용화하는 TC2C(원유를 석유화학 물질로 전환하는 기술)를 도입합니다. 핵심 설비인 스팀크래커의 운영 경험도 공유할 계획이다. 

 

특히, 사우디 아람코는 올레핀 다운스트림 공정과 석유화학 제품의 연구개발(R&D) 전문지식을 제공해 S-OIL이 성공적으로 프로젝트를 완료하도록 도울 방침입니다.

 

S-OIL 관계자는 “협약을 통해 ‘석유에서 화학으로’ 지평을 확장하며 에너지 전환 시대에 대비한 성장 전략을 추진하는데 더욱 힘을 받게 됐다”고 밝혔습니다.

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홍승표 기자 softman@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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