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5일부터 식당·카페·공연장 등 영업제한 오후 11시까지 연장

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Friday, March 04, 2022, 09:03:52

자영업·소상공인 어려움 가중 고려
유흥시설·식당·목욕탕·실내체육시설 등 12종 대상
오는 20일까지 적용

 

인더뉴스 김용운 기자ㅣ정부가 오늘 5일(토)부터 식당과 카페 및 공연장 등 다중이용시설의 영업시간 제한 조치를 현행 오후 10시에서 오후 11시까지로 1시간 연장합니다.

 

전해철 중앙재난안전대책본부(중대본) 2차장(행정안전부 장관)은 4일 오전 중대본 모두발언을 통해 "고심 끝에 현재 밤 10시까지 허용되고 있는 식당, 카페 등 12종 다중이용시설의 영업시간을 내일(5일)부터 1시간 연장키로 결정했다"고 밝혔습니다.

 

영업시간을 연장하는 시설은 ▲유흥시설, ▲식당·카페, ▲노래(코인)연습장▲목욕장업 ▲실내체육시설 ▲PC방 ▲멀티방·오락실 ▲파티룸 ▲카지노 ▲마사지업소·안마소 ▲평생직업교육학원▲영화관·공연장입니다. 영업시간 연장은 오는 20일까지 적용합니다.

 

전 차장은 "그간 추진된 손실보상 확대, 거리두기 일부 완화 조치에도 오랜 기간 계속되어온 자영업·소상공인분들의 어려움이 더욱 가중되고 있다는 점을 고려했다"며 "고위험군 관리를 중심으로 방역체계가 개편됨에 따라 방역패스 중단, 동거인 자가격리 의무 면제 등의 다양한 조치들이 시행 중인 만큼 거리두기도 이와 연계돼야 한다는 의견이 많았다"고 말했습니다.

 

전 차장은 최근의 코로나19 유행 상황에 대해 "1월 3째주부터 수도권과 비수도권 지역 모두 코로나19 위험도가 '높음' 수준을 이어가고 있다"며 "이번 주 중환자 병상 가동률은 약 50% 수준까지 증가했지만, 누적 치명률, 중증화율 등 핵심 방역지표들은 현재까지 의료대응 역량 내에서 관리가 가능한 수준"이라고 밝혔습니다.

 

전 차장은 "소아응급, 분만·투석 등 특수한 상황에서 코로나19에 감염되는 경우에도 보다 안심하고 의료서비스를 받을 수 있도록 응급의료 체계를 보완하는 데 힘쓰고 있다"며 "음압·격리 병상을 지속 확충함과 동시에 24시간 병상 가동, 입원일 축소 등을 통해 병상 활용도를 더욱 높여 나가겠다"고 강조했습니다.

 

전 차장은 이날 시작한 대선 사전투표와 관련 "코로나19 확진 격리자에 대한 선거 목적 외출을 내일 오후 5시부터 허용했다"며 "오후 6시 이전에 투표소에 도착한 격리자는 일반 투표소와 분리된 전용 임시 기표소에서 안전하게 투표에 참여할 수 있다"고 설명했습니다.

 

전 차장은 "확진자 급증이 혈액 수급 상황에도 큰 어려움을 주고 있다"며 "혈액 수급 안정화를 위해 이 달을 정부기관 '헌혈이어가기의 달'로 정해 단체 헌혈을 집중 추진할 방침"이라고 덧붙였습니다.

 

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김용운 기자 lucky@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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