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금융위 부위원장 “금융업계 리스크 대응 여력 살펴보겠다”

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Wednesday, May 18, 2022, 09:05:59

김소영 금융위 부위원장, ‘금융리스크 점검 회의’ 주재..취임 첫 일정
“주가 하락, 환율·금리 상승..당분간 지속될 것”
“금융사, 유동성 위기 대비 리스크 관리능력 갖춰야”

 

인더뉴스 정석규 기자ㅣ"복합적인 위기에 적시 대응할 수 있도록 금융사들의 잠재리스크와 가계·기업 등 실물부문 리스크까지 꼼꼼히 점검하겠다."

 

김소영 금융위원회 부위원장이 취임 후 첫 공식 일정으로 18일 금융위·유관기관 합동 '금융리스크 점검회의'를 주재하고 최근 금융시장 동향과 주요 리스크를 점검했습니다.

 

김 부위원장은 모두발언에서 금융시장 뿐 아니라 가계를 비롯한 실물경제에 대한 리스크 점검을 예고했습니다.

 

김 부위원장은 "급변하는 금융환경 속에서 우리 금융시장과 금융 시스템 내에 잠재적 리스크가 언제든지 현실화될 수 있다는 위기감을 가지고 비상한 각오로 업무에 임해야 한다"며 "금융시장 전반의 동향과 주요 리스크를 짚어보고 금융회사들의 잠재 리스크 요인과 대응 여력을 살펴보겠다"고 말했습니다.


김 부위원장이 리스크 점검을 강조한 배경은 불안정한 대내외 경제·금융환경에 있습니다. 최근 고물가 압력이 지속되며 주요국이 통화긴축 정책을 펴고, 러시아·우크라이나 전쟁은 장기화 움직임을 보이고 있습니다. '제로코로나' 구호를 앞세운 중국의 봉쇄정책도 대외 리스크를 키우는 원인입니다.

김 부위원장은 "주가가 하락하고 환율과 금리가 상승하는 등 경기침체에 대한 시장의 우려가 커지고 있다”며 “금융시장의 변동성 확대는 당분간 지속될 것으로 예상된다"고 진단했습니다.

아울러 김 부위원장은 지속적인 모니터링을 통해 금리인상에 따른 금융시장과 가계·자영업의 리스크를 관리하겠다고 밝혔습니다.

 

김 부위원장은 "금융시장의 위험요인을 적시에 탐지하고 시장의 불안심리가 과도하게 확산되지 않도록 관리해야 한다"며 "코로나19 대응과정에서 급증한 가계·자영업자 부채의 연착륙을 도모하고, 금리인상 국면에서 어려움이 가중될 취약계층에 대한 지원도 세심하게 추진할 필요가 있다"고 강조했습니다.

아울러 김 부위원장은 "시장 변동성 확대가 금융회사의 실패나 금융시장의 시스템 리스크로 확산되지 않도록 금융당국은 예방노력에 최선을 다할 것이다"고 덧붙였습니다.

김 부위원장은 금융사들의 위기관리 책임도 언급했습니다. 김 부원장은 "금융사들도 충분한 손실흡수능력을 갖추고 스스로 리스크를 관리할 책임이 있다"며 "코로나 위기 초기처럼 일부 금융회사의 유동성 위기가 금융시장 불안으로 전이되지 않도록 금융회사의 1차적인 리스크 관리가 필요하다"고 당부했습니다.

 

이날 회의에는 김종민 금융감독원 부원장과 윤차용 예금보험공사 부사장 등이 참석했습니다.

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정석규 기자 itnno1@inthenews.co.kr


삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

2024.04.23 11:07:48

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 업계 최초로 '1Tb(테라비트) TLC(Triple Level Cell) 9세대 V낸드' 양산을 시작한다고 23일 밝혔습니다. AI시대가 도래한 만큼 현재 업계에서는 AI기술에 핵심적으로 사용되는 고용량·고성능 낸드플래시에 대한 관심이 집중되고 있습니다. 삼성전자는 이번 '9세대 V낸드' 양산을 시작으로 낸드플래시 시장에서의 경쟁력을 공고히 하겠다는 입장입니다. 삼성전자는 업계 최소 크기 셀(Cell)과 최소 몰드(Mold) 두께를 구현해 '1Tb TLC 9세대 V낸드'의 비트 밀도를 이전 세대 대비 약 1.5배 증가시켰습니다. 동시에 더미 채널 홀 제거 기술로 셀의 평면적을 줄였으며 셀의 크기를 줄이면서 생기는 간섭 현상을 제어하기 위해 셀 간섭 회피 기술, 셀 수명 연장 기술을 적용했습니다. 해당 제품은 더블 스택(Double Stack) 구조로 구현할 수 있는 최고 단수 제품으로 '채널 홀 에칭(Channel Hole Etching)' 기술을 통해 한번에 업계 최대 단수를 뚫는 공정을 통해 생산성을 향상시켰습니다. '채널 홀 에칭'은 몰드층을 순차적으로 적층한 다음 한 번에 전자가 이동하는 채널 홀을 만드는 기술입니다. '9세대 V낸드'는 차세대 낸드플래시 인터페이스인 'Toggle 5.1'이 적용돼 8세대 V낸드 대비 33% 향상된 최대 3.2Gbps의 데이터 입출력 속도를 냅니다. 삼성전자는 이를 기반으로 PCIe 5.0 인터페이스를 지원하고 고성능 SSD 시장을 확대할 계획입니다. 또한 '9세대 V낸드'는 저전력 설계 기술을 탑재해 이전 세대 제품 대비 소비 전력이 약 10% 개선됐습니다. 허성회 삼성전자 메모리사업부 Flash개발실장 부사장은 "낸드플래시 제품의 세대가 진화할수록 고용량·고성능 제품에 대한 고객의 니즈가 높아지고 있어 극한의 기술 혁신을 통해 생산성과 제품 경쟁력을 높였다"며 "9세대 V낸드를 통해 AI 시대에 대응하는 초고속, 초고용량 SSD 시장을 선도해 나갈 것"이라고 말했습니다. 삼성전자는 'TLC 9세대 V낸드'에 이어 올 하반기 'QLC(Quad Level Cell) 9세대 V낸드'도 양산할 예정으로 고용량·고성능 낸드플래시 개발을 지속할 예정입니다.


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