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[분양 예정] 인천 ‘주안센트럴파라곤’ 등 3863가구

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Saturday, May 21, 2022, 05:05:03

전국 11개 단지에서 분양 진행

 

인더뉴스 홍승표 기자ㅣ5월 넷째 주(5월 23일~5월 29일)에는 지난 주 보다 약 1000여가구가 줄어든 분양 물량이 공급될 예정입니다.

 

21일 부동산R114에 따르면, 5월 넷째 주에는 인천 미추홀구 주안2동 ‘주안 센트럴 파라곤’ 등 전국 11개 단지에서 총 3863가구(일반분양 3309가구)가 분양에 나섭니다. 지난 주 분양 물량인 5037가구와 비교하면 1174가구 줄어든 숫자입니다.

 

‘주안 센트럴 파라곤’은 라인건설이 인천 미추홀구 주안2동 일원에 공급하는 단지입니다. 단지는 지하 2층~지상 최고 40층, 12개동, 전용 39~84㎡, 총 1321가구 규모로 조성되며 일반 분양으로 공급되는 물량은 767가구입니다.

 

단지는 인근에 인천 지하철 2호선 시민공원역이 자리하고 있으며 경인로, 미추홀대로, 제1·2경인고속도로도 인접해 있는 등 교통 인프라가 잘 갖춰져 있습니다. 초등학교와 어린이집, 유치원 등도 가까워 어린 자녀들의 안전한 통학이 가능하며, 대형마트 등 생활 인프라 접근도 수월합니다.

 

모델하우스는 경기 고양시 지축동 ‘e편한세상 지축 센텀가든’, 경기 양주시 장흥면 ‘장흥역 경남아너스빌 북한산뷰(4·5BL)’, 경북 경주시 황성동 ‘힐스테이트황성’ 등 5곳이 오픈을 앞두고 있습니다.

 

‘e편한세상 지축 센텀가든’은 디엘이앤씨가 경기 고양시 덕양구 지축지구 일원에 조성하는 단지로 오는 10월 입주를 진행하는 후분양 아파트로 공급됩니다. 단지는 지하 1층~지상 28층, 3개동, 전용 84㎡, 총 331가구로 조성되며, 수도권 전철 3호선 지축역과 주요 도로망이 단지 인근에 있는 등 우수한 교통 인프라를 갖추고 있습니다.

 

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홍승표 기자 softman@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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