검색창 열기 인더뉴스 부·울·경

Stock 증권

비씨엔씨, QD9 점유율 확대 바탕으로 고성장 예상-NH

URL복사

Friday, June 24, 2022, 08:06:33

 

인더뉴스 양귀남 기자ㅣNH투자증권은 24일 비씨엔씨에 대해 반도체용 합성쿼츠 Focus Ring(제품명 QD9)의 점유율 확대와 신사업을 바탕으로 고성장할 것이라고 평가했다. 목표주가와 투자의견은 제시하지 않았다.

 

NH투자증권은 비씨엔씨가 세계 최초로 반도체용 합성쿼츠 Focus Ring(제품명 QD9) 상용화에 성공했다고 설명했다. 이를 통해 지난해 말 매출 비중은 각각 QD9 71%, 천연 쿼츠 12%, 실리콘 및 세라믹 부품 12% 등으로 구성됐다고 덧붙였다.

 

심의섭 NH투자증권 연구원은 “주력 제품 QD9은 합성쿼츠 원재료를 반도체 식각 공정에 쓰일 수 있도록 자체 개발한 부품”이라며 “기존 천연쿼츠 대비 설비 가동률 및 공정 수율 향상 측면에서의 우위를 기반해 점유율 확대 중”이라고 설명했다.

 

비씨엔씨는 수입에 의존하는 QD9 소재를 국산화하고 있고 개선 제품인 QD9+의 개발과 양산을 추진 중이라고 전했다. QD9+는 QD9 대비 공정 시간을 축소할 수 있고 가공 단가 절감에 따라 이익률이 상승할 것이라고 분석했다.

 

심 연구원은 “QD9+는 올해 4분기 말에서 내년 1분기 사이에 양산 매출이 시작될 것”이라며 “QD9 신규 고객 다변화와 기존 고객사향 매출 확대가 지속되고 있고 신규 사업 또한 차질없이 진행되면서 이에 대한 기대감이 주가에 반영될 것”이라고 말했다.

English(中文·日本語) news is the result of applying Google Translate. <iN THE NEWS> is not responsible for the content of English(中文·日本語) news.

배너

양귀남 기자 Earman@inthenews.co.kr

배너

SK하이닉스, 세계 최초 ‘HBM4’ 개발 완료 및 양산 체제 구축

SK하이닉스, 세계 최초 ‘HBM4’ 개발 완료 및 양산 체제 구축

2025.09.12 09:19:10

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]는 초고성능 AI(인공지능)용 메모리 신제품인 6세대 고대역폭메모리 HBM4 개발을 성공적으로 마무리하고 양산 체제를 세계 최초로 구축했다고 12일 밝혔습니다. SK하이닉스는 “새로운 AI 시대를 견인하게 될 HBM4 개발에 성공하고 이 기술적 성과를 기반으로 세계 최초의 HBM4 양산 체제를 구축했다”며 “이를 통해 AI 메모리 기술 리더십을 글로벌 시장에서 다시 한번 입증했다”고 설명했습니다. 개발을 이끈 조주환 SK하이닉스 부사장(HBM개발 담당)은 "HBM4 개발 완료는 업계에 새로운 이정표가 될 것"이라며 "고객이 요구하는 성능, 에너지 효율, 신뢰성을 모두 충족하는 제품을 적시에 공급해 AI 메모리 시장에서의 경쟁 우위를 확보하고 신속한 시장 진입을 실현할 것"이라고 말했습니다. 최근 AI 수요와 데이터 처리량이 폭발적으로 늘어나면서 더 빠른 시스템 속도를 구현하기 위한 고대역폭 메모리 수요가 급증하고 있습니다. 여기에 막대한 전력을 소모하는 데이터센터 운영 부담까지 가중되면서 메모리의 전력 효율 확보가 고객들의 핵심 요구사항으로 부상했습니다. SK하이닉스는 향상된 대역폭과 전력 효율을 갖춘 HBM4가 이 같은 요구를 해결하는 최적의 솔루션이 될 것으로 전망하고 있습니다. 이번에 양산 체제를 갖춘 HBM4는 이전 세대보다 2배 늘어난 2048개의 데이터 전송 통로(I/O)를 적용해 대역폭을 2배로 확대하고 전력 효율은 40% 이상 높였습니다. 이는 세계 최고 수준의 데이터 처리 속도와 전력 효율을 실현한 것입니다. 이 제품을 고객 시스템에 도입 시 AI 서비스 성능을 최대 69%까지 향상시킬 수 있어, 데이터 병목 현상을 근본적으로 해소하는 동시에 데이터센터 전력 비용도 크게 줄일 것으로 회사는 전망했습니다. SK하이닉스는 이 제품에 10Gbps 이상의 동작 속도를 구현해, HBM4의 JEDEC( 국제반도체표준협의기구) 표준 동작 속도인 8Gbps를 크게 뛰어 넘었습니다. SK하이닉스는 장에서 안정성이 검증된 자사 고유의 어드밴스드(Advanced) MR-MUF 공정과 10나노급 5세대 D램 기술을 이번 제품에 적용해 양산 과정의 리스크도 최소화했습니다. 김주선 SK하이닉스 김주선 AI Infra 사장(CMO)은 “이번에 세계 최초로 양산 체제 구축을 공식 발표한 HBM4는 AI 인프라의 한계를 뛰어넘는 상징적인 전환점으로, AI 시대 기술 난제를 해결할 핵심 제품”이라며 “AI 시대가 요구하는 최고 품질과 다양한 성능의 메모리를 적시에 공급해 풀 스택 AI 메모리 프로바이더(Full Stack AI Memory Provider)로 성장해 나가겠다”고 말했습니다.




배너