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마켓컬리 “고물가에 2분기 도시락·샌드위치 판매 늘어”

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Tuesday, July 05, 2022, 14:07:47

컵도시락 1.6배·핫도그 4배 판매량 증가

 

인더뉴스 장승윤 기자ㅣ리테일 테크 기업 마켓컬리는 올해 2분기(4~6월)에 도시락, 샌드위치 등 간편하게 점심을 해결할 수 있는 제품 판매가 1분기보다 늘었다고 5일 밝혔습니다. 

 

실제로 지난 2분기 마켓컬리에서 판매된 컵도시락 판매량은 전분기 대비 1.6배 증가했습니다. 같은 기간 덮밥과 김밥 판매량도 각각 1.4배, 1.3배 늘었습니다. 최근 고물가로 인한 ‘런치플레이션(런치+인플레이션)’ 현상으로 저렴한 제품 수요가 증가했다는 게 회사 측 분석입니다.

 

샌드위치나 베이커리 제품을 찾는 소비자도 늘었습니다. 샌드위치 판매량은 1.4배, 핫도그 판매량은 4배 올랐습니다. 소금빵·단팥빵·파운드 등 낱개 포장된 각종 빵류 제품 수요가 늘어나면서 마켓컬리는 머핀·스콘·베이글 등 다양한 소포장 베이커리 제품들을 추가 입점시키고 있습니다.

 

이외에도 그래놀라 바, 단백질 바 등 에너지 바 판매량이 1.4배 증가했고 매일 한 봉지씩 먹는 견과류 제품은 1.7배 늘었습니다. 방울토마토와 바나나 판매량 역시 증가했습니다.

 

이효선 마켓컬리 가정간편식 MD는 “외식 물가 상승으로 도시락 등 간편한 가성비 한끼 제품을 찾는 고객 수요가 늘어나고 있다”며 “이러한 상황에 맞춰 약 12개월까지 장기 보관할 수 있으면서도 식감이 살아 있는 냉동 김밥을 추가로 출시하는 등 관련 신상품을 확대할 계획”이라고 말했습니다.

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장승윤 기자 weightman@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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