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코오롱글로벌, ‘연산 하늘채 엘센트로’ 분양…18일부터 청약

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Thursday, July 07, 2022, 14:07:00

전용면적 59~84㎡·458가구 규모

 

인더뉴스 홍승표 기자ㅣ코오롱글로벌[003070]은 오는 8일 부산 연제구 연산동 일원에 공급하는 ‘연산 하늘채 엘센트로’ 모델하우스를 오픈하고 분격 분양에 들어간다고 7일 밝혔습니다.

 

단지는 지하 4층~지상 36층의 아파트 3개동과 오피스텔 1개동 등 4개동으로 조성됩니다. 총 가구 수는 458가구이며, 전용면적은 59~84㎡ 규모입니다. 아파트 타입 별 가구수는 ▲59㎡A 94가구 ▲75㎡A 68가구 ▲75㎡B 60가구 ▲84㎡A 78가구 ▲84㎡B 68가구입니다.

 

코오롱글로벌에 따르면, 단지는 ‘DSR 3단계 규제’가 적용되지 않으며, 부산시 출산장려 정책인 ‘아이맘 부산 플랜’의 혜택을 적용받는 단지로 공급됩니다. 다자녀, 신혼부부 특별공급 일부 가구는 공급금액의 5%를 잔금에서 할인된 금액으로 분양받을 수 있습니다.

 

분양 측은 특화설계를 바탕으로 주거 편의성을 극대화했으며 부산 연제구 핵심입지에 조성돼 다양한 인프라가 잘 조성돼 있는 단지라고 설명했습니다.

 

단지가 공급되는 연산동 일원의 경우 부산지하철 1, 3호선 환승역인 연산역과 1호선, 동해선 환승역인 교대역, 3호선과 동해선이 지나는 거제역이 있으며 다양한 도로 교통망도 포진해 있어 부산 주요지역과 인근 타 지역으로의 이동이 수월합니다.

 

대형마트를 비롯한 멀티플렉스 영화관과 행정기관도 이용이 편리하며 초중고 등 교육시설도 가까워 입주민 자녀들의 원활한 통학을 도울 것으로 전망되고 있습니다.

 

내부의 경우 조망권 확보에 초점을 맞추고 거실, 안방 발코니에 유리난간 일체형 창호를 적용하고, 일조와 채광에 유리한 남향 위주의 단지 배치로 설계했습니다. 개방감 극대화를 원하는 입주민을 위해 하늘채 만의 공간솔루션인 ‘칸칸 스마트 스페이스’도 선택옵션으로 적용했습니다.

 

이와 함께, 빈번히 발생하는 층간소음 문제를 차단하고자 60mm의 층간소음 완충제를 욕실을 제외한 모든 공간에 적용했으며, 가구 내 통합형 월패드로 보안 강화에도 신경썼습니다. 미세먼지 및 이산화탄소 농도를 측정해 쾌적한 실내 공기질을 유지할 수 있도록 하는 스마트환기 시스템도 유상옵션으로 도입할 예정입니다.

 

단지 내 커뮤니티 시설은 운동시설을 비롯해 주민카페, 스터디라운지, 어린이집 등이 갖춰질 예정입니다. 또, 쾌적성을 강화하는 차원에서 지상에 차가 없는 공원형 단지로 꾸며지며 1층 오픈라운지와 포켓가든, 옥상정원 등 다양한 테마의 특화조경을 조성할 계획입니다.

 

청약은 오는 18일 특별공급을 시작으로 19일 해당지역 1순위, 20일 기타지역 1순위 순으로 이어지며 접수는 한국부동산원 청약홈을 통해 진행됩니다. 당첨자 발표는 오는 28일이며 8월 8일부터 10일까지 모델하우스에서 정당계약이 진행될 예정입니다.

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홍승표 기자 softman@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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