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금감원장 “횡령으로 상호금융 신뢰 무너져…내부통제 다시 점검하겠다”

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Monday, July 11, 2022, 16:07:54

이복현 금융감독원장·상호금융 CEO 간담회
"변동금리·일시상환 가계대출 많아 부실확대 우려"
"건설업 비중 높아 경기변동 취약..대손충당금 더 쌓을 것"

 

인더뉴스 정석규 기자ㅣ"금융감독원은 중앙회와 함께 내부통제 개선 TF를 통해 조합 내부통제 운영실태를 원점에서 재검검하겠다."

 

이복현 금융감독원장은 11일 오전 서울시 중구 농협중앙회 본관에서 신협·농협·수협·산림조합 등 4개 중앙회 대표이사와 간담회를 갖고, 상호금융권의 대내외 리스크요인과 대응방안을 논의했습니다.

 

먼저 이 원장은 상호금융권에서 연이어 발생한 횡령 사고에 대해 주의를 당부했습니다.

 

이 원장은 "금융사고가 그간 쌓아온 상호금융권에 대한 신뢰를 훼손하고 있다"며 "중앙회는 조합의 임직원 윤리교육을 강화하고 내부통제 실태를 면밀히 점검해 문제점을 개선해야 한다"고 지적했습니다.

 

이 원장은 "조합 역시 효과적인 내부통제 구축이 금융사의 자기책임인 동시에 고객신뢰 확보를 위한 투자라는 인식이 필요하다"고 덧붙였습니다. 금감원은 지난 5월 신설된 태스크포스(TF)를 통해 상호금융회사의 내부통제 운영실태를 원점에서 재점검할 계획입니다.

이어 이 원장은 소비자 권익 제고와 취약 차주 지원 방안에 대해 언급했습니다.

이 원장은 "상호금융권은 고령층 비중이 높아 금융상품 불완전판매 우려가 크다"며 4대 중앙회에 금융소비자 보호의 실효성을 높여야 한다고 말했습니다. 

 

이 원장은 현재 신협에만 적용되는 금소법을 언급하며 "농협·수협·산림조합도 소비자 보호에 예외가 될 수 없으므로, 신협에 준하는 내규를 정비하고 시스템을 구축해야 한다"고 강조했습니다.

또한 이 원장은 구체적으로 "코로나19 금융지원 종료와 추가 금리인상으로 늘어날 차주의 금리부담에 대비해 금리인하요구권 제도가 조기 정착될 수 있도록 힘써야 한다"며 "취약·연체차주에 대해서는 채무조정제도를 적극 안내하고 지원이 확대되도록 노력해달라"고 말했습니다.

이 원장은 손실흡수능력을 강화하는 등 상호금융의 건전성 악화 대비도 주문했습니다.

이 원장은 "가계대출 관리 강화에 따른 풍선효과로 부동산 담보 위주의 기업대출이 증가하고 있어 실물경기 하락 시 상호금융의 건전성이 악화할 가능성도 있다"고 지적했습니다. 상호금융의 가계대출 중에는 변동금리·일시상환 대출의 비중이 높아 금리가 상승할 때 차주의 상환부담 증가로 부실이 확대된다는 설명입니다.

 

이 원장이 지적한 상호금융권 대출의 또 다른 특징은 부동산업·건설업 대출 비중이 높다는 점입니다.

 

이 원장은 "부동산 경기변동에 따라 조합의 건전성이 악화할 수 있다"며 "코로나19 지원 종료 등에 따른 부실 확대에 대비해 대손충당금 적립 강화 등 손실흡수능력을 지속 확충할 필요가 있다"고 말했습니다. 

이 원장은 "기업대출의 업종별 편중리스크를 철저히 관리하고 최근 도입된 부동산업·건설업 한도규제가 원활히 안착할 수 있도록 해야 한다"며 "금리·부동산가격 등 주요 변수를 반영해 투자자산별 스트레스테스트를 실시하고 위기 상황별 대응계획을 마련하는 등 선제적으로 리스크를 관리해야 한다"고 설명했습니다.

아울러 이 원장은 "규제 개선을 통해 상호금융권의 공정경쟁과 경쟁력 강화를 돕겠다"고 말했습니다.

이 원장은 "금감원은 금융위원회 등 관련 주무 부처와 함께 차별적 규제를 완화해 공정경쟁 환경을 조성하겠다"며 "상호금융권이 수익원을 다각화하고 경쟁력을 갖추도록 신용사업 관련 부수업무 확대를 비로한 지원방안을 검토하겠다"고 말했습니다. 

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정석규 기자 itnno1@inthenews.co.kr


삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

2024.04.23 11:07:48

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 업계 최초로 '1Tb(테라비트) TLC(Triple Level Cell) 9세대 V낸드' 양산을 시작한다고 23일 밝혔습니다. AI시대가 도래한 만큼 현재 업계에서는 AI기술에 핵심적으로 사용되는 고용량·고성능 낸드플래시에 대한 관심이 집중되고 있습니다. 삼성전자는 이번 '9세대 V낸드' 양산을 시작으로 낸드플래시 시장에서의 경쟁력을 공고히 하겠다는 입장입니다. 삼성전자는 업계 최소 크기 셀(Cell)과 최소 몰드(Mold) 두께를 구현해 '1Tb TLC 9세대 V낸드'의 비트 밀도를 이전 세대 대비 약 1.5배 증가시켰습니다. 동시에 더미 채널 홀 제거 기술로 셀의 평면적을 줄였으며 셀의 크기를 줄이면서 생기는 간섭 현상을 제어하기 위해 셀 간섭 회피 기술, 셀 수명 연장 기술을 적용했습니다. 해당 제품은 더블 스택(Double Stack) 구조로 구현할 수 있는 최고 단수 제품으로 '채널 홀 에칭(Channel Hole Etching)' 기술을 통해 한번에 업계 최대 단수를 뚫는 공정을 통해 생산성을 향상시켰습니다. '채널 홀 에칭'은 몰드층을 순차적으로 적층한 다음 한 번에 전자가 이동하는 채널 홀을 만드는 기술입니다. '9세대 V낸드'는 차세대 낸드플래시 인터페이스인 'Toggle 5.1'이 적용돼 8세대 V낸드 대비 33% 향상된 최대 3.2Gbps의 데이터 입출력 속도를 냅니다. 삼성전자는 이를 기반으로 PCIe 5.0 인터페이스를 지원하고 고성능 SSD 시장을 확대할 계획입니다. 또한 '9세대 V낸드'는 저전력 설계 기술을 탑재해 이전 세대 제품 대비 소비 전력이 약 10% 개선됐습니다. 허성회 삼성전자 메모리사업부 Flash개발실장 부사장은 "낸드플래시 제품의 세대가 진화할수록 고용량·고성능 제품에 대한 고객의 니즈가 높아지고 있어 극한의 기술 혁신을 통해 생산성과 제품 경쟁력을 높였다"며 "9세대 V낸드를 통해 AI 시대에 대응하는 초고속, 초고용량 SSD 시장을 선도해 나갈 것"이라고 말했습니다. 삼성전자는 'TLC 9세대 V낸드'에 이어 올 하반기 'QLC(Quad Level Cell) 9세대 V낸드'도 양산할 예정으로 고용량·고성능 낸드플래시 개발을 지속할 예정입니다.


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