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현대차그룹, 글로벌 에어쇼 참여…UAM 인테리어 콘셉트 공개

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Monday, July 18, 2022, 17:07:24

슈퍼널, 영국 판버러 에어쇼서 eVTOL 기체 내장 콘셉트 선보여
자동차 내장 디자인 차용 인테리어..안전성·경량화 초점

인더뉴스 홍승표 기자ㅣ현대자동차그룹[005380]은 18일 자사의 미국 도심 항공 모빌리티(UAM) 독립 법인인 슈퍼널(Supernal)이 영국 판버러 국제 에어쇼에 참가해 기술력 및 비전을 알렸다고 밝혔습니다.

 

판버러 에어쇼는 파리 에어쇼에 이어 세계에서 두 번째 규모를 자랑하는 에어쇼로 전통적인 항공업계의 신제품과 미래 항공 산업의 첨단 기술과 사업 비전 등이 총망라돼 전세계 항공 업계의 이목이 집중되는 행사입니다.

 

이번 에어쇼에서 슈퍼널은 전시 부스를 마련해 오는 2028년 상용화를 목표로 개발중인 eVTOL(전기 수직 이착륙 항공기) 기체의 내장 콘셉트 모델을 최초로 공개했습니다.

 

내장 콘셉트 모델은 슈퍼널과 현대차그룹의 CCO(최고 크리에이티브 책임자)인 루크 동커볼케 부사장을 비롯한 그룹 디자이너들이 함께 개발했습니다. 기존 항공기 디자인의 문법을 따르지 않고 자동차 내장 디자인 요소를 차용해 직관적이고 심플하면서도 세련된 디자인을 완성한 것이 특징입니다.

 

특히 나비의 생체 구조에서 영감을 받은 5인승 시트 디자인으로 안락한 느낌을 제공하면서도 안전성과 경량화 측면에서 완성도 있는 디자인을 구현했습니다. 또, 격벽을 최소화하는 등 제네시스의 럭셔리 디자인 콘셉트를 통해 넉넉한 실내 공간을 구현했으며, 재활용이 가능한 첨단 탄소 섬유, 내구성이 뛰어난 식물 추출 섬유, 재활용 플라스틱 섬유와 나무 소재 등 친환경 소재를 적용했습니다.

 

슈퍼널은 전시된 모델 주위에 AR 패널과 디지털 스크린을 설치해 콘셉트 모델에 탑승한 관람객이 실제 UAM을 타고 비행하는 것처럼 느낄 수 있도록 했으며 버티포트 등 AAM 인프라 관련 콘텐츠도 전시했습니다.

 

슈퍼널은 에어쇼에서 야외 샬레 공간도 별도 마련해 항공 업계의 파트너들을 맞이할 예정입니다. 샬레를 찾은 고객들에게는 좌석과 케이터링 서비스를 제공하며, 슈퍼널과의 원활한 업무 협의가 이뤄질 수 있도록 미팅 공간도 마련했습니다.

 

신재원 현대차·기아 AAM본부장 겸 슈퍼널 CEO는 "첨단 항공 모빌리티가 대중성을 갖추기 위해서는 승객 경험부터 규제와 인프라까지 모든 조건들이 처음부터 함께 발전해야 한다"며 "자동차 회사뿐 아니라 부품, 건설, 로봇 및 모빌리티 솔루션 등 50개 이상의 계열사 및 외부 파트너와 협력하고 있으며 이를 통해 생태계 조성에 앞장설 것"이라고 말했습니다.

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홍승표 기자 softman@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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