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금융위 부위원장 “금융리스크 충격 최소화 위해 사전예방 강화해야”

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Tuesday, July 26, 2022, 11:07:03

제3차 금융리스크 대응 TF 회의
'금융안정계정' 도입..금융회사 부실예방
과거 금융위기시 시장안정조치 재점검
가계대출 위험요인·외화유동성 대응여력 확인

 

인더뉴스 정석규 기자ㅣ"금융리스크 관련 위기상황을 다각도로 점검해 리스크에 대한 충격이 최소화될 수 있도록 사전예방 노력을 보다 강화할 필요가 있다."

 

김소영 금융위원회 부위원장은 26일 오전 서울 정부서울청사에서 유관기관(금융위・금감원・예보) 합동으로 개최된 제3차 금융리스크 대응 TF 회의에 참석해 시장안정조치를 재점검하고 금융안정계정 도입방안을 논의했습니다.

 

김 부위원장은 모두발언을 통해 "최근 해외 주요국들이 본격 긴축전환을 추진하고, 우리나라도 지속적인 금리인상을 하면서 금융시장의 변동성이 확대되고 있다"며 "특히 이번주 미국 FOMC 기준금리 결정·2분기 GDP·다음달 발표되는 한국·미국의 소비자물가지수 등이 향후 변동성의 주요 요인인 만큼, 관련 동향을 면밀히 살펴야 한다"고 당부했습니다.

 

이날 금융리스크 대응 TF는 금융회사 부실예방을 위한 '금융안정계정' 도입방안을 논의했습니다.

 

또한 지난 1997년 외환위기를 비롯해 과거 금융위기시 활용했던 금융부문 시장안정조치들의 유효성·발동기준·개선 필요성 등을 재점검하고 향후 위기발생시 즉시 가동될 수 있도록 필요한 제도 보완과 개선을 추진하기로 결정했습니다.

 

TF는 시장안정조치의 시행에 앞서 충분한 협의와 의견수렴의 필요성을 인정했습니다. 시장안정조치의 비용부담자와 수혜자 사이에 지원조건과 범위 등 세부사항에 대해 이견이 있을 수 있기 때문입니다.

 

아울러 TF는 위험투자에서 얻는 수익은 사적이익으로 귀속되는 반면, 이로 인한 금융불안은 공적 부담으로 조성되는 시장안정조치로 지원되는 비대칭성을 완화하기 위한 방안을 강구하기로 했습니다.

 

TF는 가계·개인사업자대출 리스크와 외화유동성 대응여력 등 가계부채·외환시장 관련 현황도 점검했습니다.

 

TF는 이날 논의된 내용을 토대로 관련기관·전문가 등의 의견수렴을 거쳐 조속한 시일 내에 입법을 추진하할 예정입니다.

 

제4차 금융리스크 대응 TF 회의는 8월말 경 개최됩니다. TF는 8월말 회의에서 ▲은행권 대손충당금 적립수준 ▲금융업권별 리스크 ▲유사시 비상대응계획 등을 논의할 예정입니다.

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정석규 기자 itnno1@inthenews.co.kr


삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

2024.04.23 11:07:48

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 업계 최초로 '1Tb(테라비트) TLC(Triple Level Cell) 9세대 V낸드' 양산을 시작한다고 23일 밝혔습니다. AI시대가 도래한 만큼 현재 업계에서는 AI기술에 핵심적으로 사용되는 고용량·고성능 낸드플래시에 대한 관심이 집중되고 있습니다. 삼성전자는 이번 '9세대 V낸드' 양산을 시작으로 낸드플래시 시장에서의 경쟁력을 공고히 하겠다는 입장입니다. 삼성전자는 업계 최소 크기 셀(Cell)과 최소 몰드(Mold) 두께를 구현해 '1Tb TLC 9세대 V낸드'의 비트 밀도를 이전 세대 대비 약 1.5배 증가시켰습니다. 동시에 더미 채널 홀 제거 기술로 셀의 평면적을 줄였으며 셀의 크기를 줄이면서 생기는 간섭 현상을 제어하기 위해 셀 간섭 회피 기술, 셀 수명 연장 기술을 적용했습니다. 해당 제품은 더블 스택(Double Stack) 구조로 구현할 수 있는 최고 단수 제품으로 '채널 홀 에칭(Channel Hole Etching)' 기술을 통해 한번에 업계 최대 단수를 뚫는 공정을 통해 생산성을 향상시켰습니다. '채널 홀 에칭'은 몰드층을 순차적으로 적층한 다음 한 번에 전자가 이동하는 채널 홀을 만드는 기술입니다. '9세대 V낸드'는 차세대 낸드플래시 인터페이스인 'Toggle 5.1'이 적용돼 8세대 V낸드 대비 33% 향상된 최대 3.2Gbps의 데이터 입출력 속도를 냅니다. 삼성전자는 이를 기반으로 PCIe 5.0 인터페이스를 지원하고 고성능 SSD 시장을 확대할 계획입니다. 또한 '9세대 V낸드'는 저전력 설계 기술을 탑재해 이전 세대 제품 대비 소비 전력이 약 10% 개선됐습니다. 허성회 삼성전자 메모리사업부 Flash개발실장 부사장은 "낸드플래시 제품의 세대가 진화할수록 고용량·고성능 제품에 대한 고객의 니즈가 높아지고 있어 극한의 기술 혁신을 통해 생산성과 제품 경쟁력을 높였다"며 "9세대 V낸드를 통해 AI 시대에 대응하는 초고속, 초고용량 SSD 시장을 선도해 나갈 것"이라고 말했습니다. 삼성전자는 'TLC 9세대 V낸드'에 이어 올 하반기 'QLC(Quad Level Cell) 9세대 V낸드'도 양산할 예정으로 고용량·고성능 낸드플래시 개발을 지속할 예정입니다.


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