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CTBIT, 신규 암호화폐거래소 오픈 준비

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Friday, August 05, 2022, 15:08:06

 

인더뉴스 김대웅 기자ㅣ토큰 발행사 스타애플랩스(STARAPPLE Labs)가 인수한 CTBIT가 본사가 있는 튀르키예(터키)에 올해 말 신규 암호화폐거래소를 오픈할 예정이라고 5일 밝혔다.

 

CTBIT 거래소는 투자자가 어렵게 시장분석을 하지 않아도 수익을 얻을 수 있는 시스템을 도입한다. 또한 분할 NFT(대체불가능토큰) 마켓플레이스를 적용해 NFT 소유권 투자를 더욱 쉽게 참여할 수 있도록 할 예정이다.

 

이외에도 ▲런치패드 ▲디파이(DeFi, 탈중앙화 금융) 스테이킹 서비스 ▲코인 담보 대출서비스 출시도 계획 중이다. 경험이 풍부한 내부 전문 트레이더의 매매를 투자자가 쉽게 따라할 수 있는 카피트레이딩도 지원할 예정이다.

 

회사 관계자는 “CTBIT 거래소는 트레이딩을 어려워하는 일반 투자자를 위해 카피트레이딩 시스템을 구상하면서 시작됐다”며 “전문 트레이더의 거래를 따라 안정적인 수익을 확보할 수 있는 카피트레이딩을 시작으로 다양한 거래 시스템을 오픈할 예정”이라고 말했다.

 

회사는 이달 자체 개발한 P2P(온라인투자연계금융업, Peer-to-Peer)서비스를 제공할 예정이다. 거래자는 선호하는 주문을 선택하고 거래 상대방과 직접 거래를 할 수 있다. 이를 통해 거래자의 요구에 가장 적합한 요금과 지불 방법을 자유롭게 선택할 수 있게 된다. 또한 상대방을 직접 상대하기 때문에 개인 정보 유출과 해킹 위험에서 보다 안전하다는 설명이다.

 

회사 관계자는 “고객의 신뢰를 얻기 위해 철저한 개인정보관리, 24시간 고객센터 운영 등 체계적이고 안정적인 관리시스템을 구축하고 있다”며 “고객의 편의와 만족을 위해 직관적이고 편리한 인터페이스를 구축하고 최저 거래수수료 등 다양한 서비스를 진행할 계획”이라고 밝혔다.

 

한편 CTBIT 거래소는 거래소 오픈에 맞춰 수수료 할인, 친구 초대, 트레이딩 대회 등 다양한 이벤트 등을 준비하고 있다. 자세한 정보는 공식 홈페이지를 통해서 확인할 수 있다.

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김대웅 기자 stock@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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