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동반성장지수 ‘최우수 등급’ 38개사 선정…삼성전자 11년 연속 받아

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Wednesday, September 21, 2022, 16:09:47

동반위, 2021년도 평가결과 발표…7곳은 미흡
최우수 38개사, 우수 65개사, 양호 70개사, 보통 29개사, 미흡 7개사 선정

 

인더뉴스 김용운 기자ㅣ동반성장위원회는 지난해 '동반성장지수'를 평가한 결과 삼성전자와 SK텔레콤, 현대자동차와 KT 등 38개 기업이 최고 등급인 '최우수'를 받았다고 21일 밝혔습니다. 

 

동반성장위원회는 이날 '제71차 동반성장위원회'를 열고 215개 대·중견기업을 대상으로 지난해 거래관계, 협력관계, 동반성장체제 등을 검토하고 여기에 공정거래위원회의 공정거래협약 이행평가 결과를 합산해 종합 평가했습니다. 

 

그 결과 최우수 38개사, 우수 65개사, 양호 70개사, 보통 29개사, 미흡 7개사를 선정했습니다. 법 위반이 있어 심의 중이거나 검찰에 고발된 6개사에 대해서는 등급 확정을 보류하고 공표 대상에서 제외했습니다. 

 

지난 2011년 동반성장지수 평가(공표는 2012년)가 시작된 뒤 연속해서 최우수 등급을 받은 기업은 삼성전자(11년), SK텔레콤(10년), 기아(9년), 현대트랜시스·KT·LG디스플레이·SK주식회사(각 8년) 등 이었습니다. 3년 연속 최우수 등급을 받은 '최우수 명예 기업'은 2020년 19개사에서 지난해 24개사로 증가했습니다.

 

정부는 우수 등급 이상인 기업에 대해서는 공정위의 직권조사 면제, 중소벤처기업부의 수·위탁거래 실태조사 면제(격년), 조달청의 공공입찰 참가자격사전심사(PQ) 가점 등 인센티브를 부여합니다. 

 

동반위는 이날 회의에서 계란도매업에 대한 '소상공인 생계형 적합업종 지정' 추천의견서를 중기부에 전달했습니다. 중기부는 의견서를 검토해, 지정 여부를 결정합니다. 생계형 적합업종으로 지정되면 해당 업종에 대한 대기업의 시장 확장이 한시적으로 제한됩니다. 

 

동반위 관계자는 "동반성장지수에서 우수한 평가를 받은 기업들이 사회적으로 인정받고 존경받을 수 있는 분위기를 조성하겠다"며"2022년도 평가에서는 중소기업의 효과적인 ESG 경영 도입을 위한 대기업의 다양한 ESG 경영 지원 노력을 평가에 반영, 새로운 상생협력 문화 확산을 유도할 예정이다"고 말했습니다. 
 
 

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김용운 기자 lucky@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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