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윤종원 기업은행장, 모험자본 공급금액 1.5조 달성

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Thursday, September 22, 2022, 12:09:05

2020년 1월 윤행장 취임 이후 2년 8개월만의 성과

 

인더뉴스 김용운 기자ㅣIBK기업은행은 최근 모험자본 공급금액이 1.5조원을 돌파했다고 22일 밝혔습니다. 지난 2020년 1월 윤종원 행장 취임 이후 3년간 1.5조원의 모험자본을 공급하겠다는 계획을 세운 지 약 2년 8개월만에 달성한 성과입니다. 

 

윤 행장은 취임 초기부터 기술력이 우수하고 성장가능성이 높은 혁신기업 발굴에 주력해왔습니다. 특히 담보나 안정적인 재무 실적이 없어도 기술력과 성장성이 우수한 중소·벤처기업에게 모험자본을 꾸준하게 공급하며 기업 성장의 견인차 역할을 수행해왔다는 평가를 받았습니다. .

 

실제로 기업은행이 투자한 기업 중 기업공개(IPO)에 성공한 기업은 2019년 3개에서 윤 행장 취임 이후 2020년 10개, 2021년 13개로 가파르게 증가하며 중소·벤처기업들의 성장을 뒷받침 하고 있습니다. 

 

윤 행장은 "모험자본 시장을 선도하고 한국경제의 역동성을 높이기 위해 내년부터 3년간 모험자본 2조 5000억원을 추가적으로 공급 할 계획"이라며 "앞으로도 중소·벤처기업 성장의 마중물 역할을 확대해 나갈 것"이라고 말했습니다.

 

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김용운 기자 lucky@inthenews.co.kr


삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

2024.04.23 11:07:48

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 업계 최초로 '1Tb(테라비트) TLC(Triple Level Cell) 9세대 V낸드' 양산을 시작한다고 23일 밝혔습니다. AI시대가 도래한 만큼 현재 업계에서는 AI기술에 핵심적으로 사용되는 고용량·고성능 낸드플래시에 대한 관심이 집중되고 있습니다. 삼성전자는 이번 '9세대 V낸드' 양산을 시작으로 낸드플래시 시장에서의 경쟁력을 공고히 하겠다는 입장입니다. 삼성전자는 업계 최소 크기 셀(Cell)과 최소 몰드(Mold) 두께를 구현해 '1Tb TLC 9세대 V낸드'의 비트 밀도를 이전 세대 대비 약 1.5배 증가시켰습니다. 동시에 더미 채널 홀 제거 기술로 셀의 평면적을 줄였으며 셀의 크기를 줄이면서 생기는 간섭 현상을 제어하기 위해 셀 간섭 회피 기술, 셀 수명 연장 기술을 적용했습니다. 해당 제품은 더블 스택(Double Stack) 구조로 구현할 수 있는 최고 단수 제품으로 '채널 홀 에칭(Channel Hole Etching)' 기술을 통해 한번에 업계 최대 단수를 뚫는 공정을 통해 생산성을 향상시켰습니다. '채널 홀 에칭'은 몰드층을 순차적으로 적층한 다음 한 번에 전자가 이동하는 채널 홀을 만드는 기술입니다. '9세대 V낸드'는 차세대 낸드플래시 인터페이스인 'Toggle 5.1'이 적용돼 8세대 V낸드 대비 33% 향상된 최대 3.2Gbps의 데이터 입출력 속도를 냅니다. 삼성전자는 이를 기반으로 PCIe 5.0 인터페이스를 지원하고 고성능 SSD 시장을 확대할 계획입니다. 또한 '9세대 V낸드'는 저전력 설계 기술을 탑재해 이전 세대 제품 대비 소비 전력이 약 10% 개선됐습니다. 허성회 삼성전자 메모리사업부 Flash개발실장 부사장은 "낸드플래시 제품의 세대가 진화할수록 고용량·고성능 제품에 대한 고객의 니즈가 높아지고 있어 극한의 기술 혁신을 통해 생산성과 제품 경쟁력을 높였다"며 "9세대 V낸드를 통해 AI 시대에 대응하는 초고속, 초고용량 SSD 시장을 선도해 나갈 것"이라고 말했습니다. 삼성전자는 'TLC 9세대 V낸드'에 이어 올 하반기 'QLC(Quad Level Cell) 9세대 V낸드'도 양산할 예정으로 고용량·고성능 낸드플래시 개발을 지속할 예정입니다.


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