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금호리조트 새단장 '아산 스파포레' 글램핑족 인기몰이

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Thursday, September 22, 2022, 19:09:01

전면 재단장 후 개장 첫 달 사실상 '만실' 기록

 

 

인더뉴스 김용운 기자ㅣ금호리조트는 캠핑 휴양지인 충남 아산시의 ‘아산 스파포레’가 개장 첫 달인 지난 8월 전 객실이 사실상 '만실'을 기록했다고 22일 밝혔습니다. 

 

아산 스파포레는 기존 지형을 활용해 건축물은 최소화하고 시설 전반에 자연친화 소재를 사용하는 등 글램핑 전용 친환경 캠핑장으로 조성한 것이 특징입니다. 

 

세분화된 고객 기호를 고려해 객실타입의 다양성을 갖추면서도 각 객실에는 독립된 화장실과 샤워실, 가전제품들을 완비했습니다. 마당을 연상케 하는 넓은 데크에 개별 리빙쉘을 배치하여 캠핑의 즐거움인 바비큐와 불멍을 즐길 수 있도록 했습니다.  

 

또한 각 객실 동 사이에는 친환경 화분형 식재로 프라이버시를 보호했고 공용 공간에는 숲속광장, 별빛극장, 스파포레 레터링 포토존 등 테마별로 자연을 만끽할 수 있는 요소들도 갖추었습니다.  

 

이 외에도 아산 스파포레 투숙객들은 아산스파비스와 연결되는 전용 게이트를 통해 보다 간편하고 편리하게 워터파크를 이용할 수 있습니다. 아산스파비스는 사계절 최상급 온천수 기반의 워터파크 ∙ 온천 시설로 어린이용 키즈풀, 실내외 온천풀, 아쿠아플레이 등 다양한 시설을 갖추고 있습니다. 

 

아산 스포포레는 지난해 금호석유화학그룹의 가족사로 합류하며 시설을 전면 재단장해 주목을 받았습니다. 서울 및 수도권 외에도 충청남도 아산과 근접한 세종, 대전, 청주 등 충청권 전반은 물론 서울과 목포를 잇는 서해안 고속도로와 인접한 지리적 장점 덕에 전주, 광주 등 서부 지역을 중심으로 다양한 지역의 캠핑족 사이에서 기대를 모았기 때문입니다. 

 

김성일 금호리조트 대표는 "아산 스파포레가 도심 속 휴양 공간을 대표하는 글램핑으로 자리잡을 수 있도록 지속적인 시설투자를 진행하는 한편, 고객의 소리에 귀 기울여 프리미엄 시설에 걸맞은 품질 높은 캠핑 경험을 선사할 것" 이라고 말했습니다. 

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김용운 기자 lucky@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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