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한국 산업계 간판은 IT·전기전자…석유화학 업종 추월

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Wednesday, September 28, 2022, 10:09:38

CEO스코어, 국내 매출 상위 500대 기업 매출 변화를 분석
2011년 석유화학 비중 1위, 2021년 IT전기전자에 밀려 2위

 

인더뉴스 김용운 기자ㅣ최근 10년간 국내 500대 기업의 매출규모가 약 39% 증가했습니다. 매출규모 증대와 함께 국내 500대 기업의 매출규모에서 가장 큰 비중을 차지하는 업종은 IT 및 전기전자로 바뀌었습니다.  

 

28일 기업데이터연구소 CEO스코어가 국내 매출 상위 500대 기업의 매출 변화를 분석한 결과, 2021년 결산 기준 이들 기업의 총매출액은 10년 전보다 39.0% 증가한 3286조원 규모로 집계됐습니다. 

 

국내 500대 기업의 매출액 중 상위 10개 기업이 차지하는 비중은 2011년 27.7%에서 지난해 26.1%로 1.6%포인트 감소했습니다.

 

기업별로는 삼성전자가 2011년 7.0%에서 2021년 8.5%로 1.5%p 늘었고, 이어 현대차(3.3%→3.6%), 포스코홀딩스(2.9%→2.3%), LG전자(2.3%→2.3%), 기아(1.8%→2.1%)등 순이었습니다. 

 

2011년 업종별 매출 비중은 석유화학(14.6%), IT전기전자(13.9%), 자동차·부품(9.5%), 은행(7.5%), 보험(6.9%) 등 순이었지만 2021년에는 IT·전기전자가 17.3%로 1위였고, 석유화학(11.1%), 자동차·부품 (10.3%), 보험(8.3%), 은행(6.6%) 등 순으로 1위와 2위의 순서가 뒤바뀌었습니다. 

 

 

IT전기전자 업종의 매출 비중은 10년 만에 3.4%포인트(p) 증가했고, 반대로 석유화학 비중은 3.5%p 감소했기 때문입니다. 

 

미국의 경우, 경제 전문지 '포천'이 선정한 '글로벌 500대 기업'의 2011년·2021년 매출을 비교해보면, 이들 기업의 총매출액은 10년새 31.7% 증가한 것으로 나타났습니다. 

 

글로벌 500대 기업에서 매출 비중이 가장 높은 업종은 석유화학 업종이었습니다.석유화학 업종의 매출 비중은 2011년 21.7%에서 지난해 15.6%로 6.1%포인트 감소했지만, 여전히 전체 업종에서 매출 비중이 가장 컸습니다. 

 

지난해 기준 글로벌 500대 기업의 업종별 매출 비중은 석유화학(15.6%), 유통(9.7%), 보험(9.1%), 은행(7.8%), 자동차·부품(7.6%) 등 순이었다.

 

포천 선정 글로벌 500대 기업에 포함된 국내 기업 수는 2011년 13개에서 지난해 16개로 3개가 더 추가됐습니다. 

 

중국은 10년 전보다 63개 늘어난 136개로 글로벌 500대 기업에 속한 기업이 가장 많았고 미국은 8개 줄어든 124개로 2위였습니다. 

English(中文·日本語) news is the result of applying Google Translate. <iN THE NEWS> is not responsible for the content of English(中文·日本語) news.

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김용운 기자 lucky@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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