검색창 열기 인더뉴스 부·울·경

Insurance 보험

한화생명, 가상 재무설계사 ‘한나’ 공개

URL복사

Tuesday, November 08, 2022, 11:11:41

3D그래픽과 인공지능(AI) 보이스 기술에 기반해 개발
사내 영업지원 및 ESG 활동 등에 활용 예정

 

인더뉴스 문승현 기자ㅣ한화생명은 8일 가상인간 한나(Hannah)를 개발·공개했습니다. 3D그래픽과 인공지능(AI) 보이스 기술에 기반한 '한나'는 젊은층을 대표하는 가상 재무설계사이자 사내 인플루언서로 다양한 역할을 수행할 예정입니다.


'한나'는 한화생명 임직원 아이디어를 모아 만들어졌습니다. 외형이나 성향, 이름까지 임직원 설문조사와 공모를 통해 결정됐습니다.


'한나'는 '한'화생명의 '나', 그리고 '한'화 '라'이프의 준말로 한화생명과 나를 이어주며 애사심, 공동체의식, 주인의식을 부여하고 모두에게 도움 주는 존재라는 의미를 담았다고 한화생명은 밝혔습니다.


한화생명 김명기 미디어콘텐츠팀장은 "한화생명 버추얼 휴먼 '한나'와 함께 영업지원, 캠페인, ESG활동을 전개하며 혁신적인 디지털 경험을 제공하겠다"고 말했습니다.

English(中文·日本語) news is the result of applying Google Translate. <iN THE NEWS> is not responsible for the content of English(中文·日本語) news.

배너

문승현 기자 heysunny@inthenews.co.kr

배너

SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 공급…“스마트폰 발열 잡는다”

SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 공급…“스마트폰 발열 잡는다”

2025.08.28 09:13:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]는 업계 최초로 반도체 후공정 필수 재료인 ‘High-K EMC’ 소재를 적용한 고방열 모바일 D램 제품을 개발, 고객사들에 공급을 개시했다고 28일 밝혔습니다. EMC(Epoxy Molding Compound)는 수분·열·충격·전하 등 다양한 외부 환경으로부터 반도체를 밀봉해 보호하고 열을 방출하는 통로 역할을 합니다. High-K EMC는 열전도 계수(K)가 높은 물질을 EMC에 사용해 열전도율을 높입니다. SK하이닉스는 “온디바이스(On-Device) AI 구현을 위한 데이터 고속 처리 시 발생하는 발열이 스마트폰 성능 저하의 주요 원인이 되고 있다”며 “이번 제품으로 고사양 플래그십 스마트폰의 발열 문제를 해결해 글로벌 고객사들로부터 높은 평가를 받고 있다”고 설명했습니다. 최신 플래그십 스마트폰은 모바일 AP(응용 프로세서) 위에 D램을 쌓아 올리는 PoP(Package on Package:적층 패키지) 방식을 적용하고 있습니다. 이 구조는 한정된 공간을 효율적으로 활용하고 데이터 처리 속도를 높이는 장점이 있지만, 모바일 AP에서 발생한 열이 D램 내부에 누적되면서 전체적인 스마트폰 성능 저하도 함께 불러옵니다. SK하이닉스는 이 문제를 해결하기 위해 D램 패키지를 감싸는 핵심 소재인 EMC의 열전도 성능 향상에 주력, 기존에 EMC의 소재로 사용하던 실리카에 알루미나를 혼합 적용한 신소재인 High-K EMC를 개발했습니다. 이를 통해 열전도율을 기존 대비 3.5배 수준으로 대폭 향상시켰고, 그 결과 열이 수직으로 이동하는 경로의 열 저항을 47% 개선하는 성과를 거뒀다고 회사 측은 설명했습니다. 향상된 방열 성능은 스마트폰의 성능 개선과 소비전력 절감을 통해 배터리 지속시간, 제품 수명 연장에도 기여해 모바일 업계의 관심과 수요가 높을 것으로 전망됩니다. 이규제 SK하이닉스 부사장(PKG제품개발 담당)은 “이번 제품은 단순한 성능 향상을 넘어, 고성능 스마트폰 사용자들이 겪는 불편 해소에 기여한다는 점에서 큰 의미가 있다”며 “소재 기술 혁신을 바탕으로 차세대 모바일 D램 시장에서의 기술 리더십을 확고히 구축하겠다”고 말했습니다.




배너