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권원강 교촌 창업주 회장 복귀…“G.S.E.P로 제2도약”

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Thursday, December 01, 2022, 13:12:56

글로벌·소스·친환경·플랫폼 4대 키워드 제시

 

인더뉴스 장승윤 기자ㅣ치킨프랜차이즈 교촌치킨을 운영하는 교촌그룹은 1일 권원강 창업주의 회장 취임을 발표하면서 권원강 회장 대표체제를 공식화했다고 밝혔습니다.

 

이날 권 회장은 취임과 함께 제2도약을 위해 ‘세계인의 맛을 디자인하는 글로벌 식품라이프스타일 기업’이라는 비전을 임직원들에게 공개했습니다. 권 회장은 비전 달성을 위해 G(Global·글로벌), S(Sauce·소스), E(Eco·친환경), P(Platform·플랫폼) 등 4가지 핵심 키워드를 내세웠습니다. 

 

먼저 글로벌(G)은 미주와 동남아시아 지역을 중심 전략 시장으로 삼았습니다. 현지 기업과의 합작 및 전략적 제휴 방식을 통한 속도감 있는 사업 전개로 교촌치킨을 K-푸드를 대표하는 외식 브랜드로 성장시켜 나간다는 방침입니다.

 

다음으로 교촌의 소스(S)를 글로벌 전략 식품 비즈니스로 육성합니다. 교촌 레드소스, 간장마늘소스, 허니소스 등 31년간 집적한 소스 생산 노하우를 미래 핵심 먹거리 사업으로 키우겠다는 계획입니다. 이를 위해 가정용 소스 및 소스를 활용한 간편식 등 체계적인 제품 라인업을 론칭할 예정입니다.

 

ESG 경영 환경에 맞춰 친환경(E) 사업에도 나섭니다. 친환경 사업은 앞으로 100년 기업으로 성장하기 위한 필수 분야라 생각하고 우수한 기술을 보유한 국내 및 해외기업과의 전략적 제휴 등 다양한 형태로 추진한다는 설명입니다.

 

플랫폼(P) 사업을 위해서는 국내외 우수기술기업과 협업합니다. 교촌은 단순히 주문 기능을 넘어 고객 편의와 가맹점 운영 효율을 높이고 다양한 커머스 기능까지 포함한 교촌 만의 플랫폼을 개발해, 국내에서부터 해외까지 단계별로 서비스를 확장한다는 방침입니다.

 

아울러 신사업 발굴을 위한 벤처 투자도 확대합니다. 기업형벤처캐피털(CVC) 설립으로 국내외 푸드테크 관련 스타트업을 발굴합니다. 내부적으로는 직원들의 아이디어를 반영한 사내 벤처 육성을 벤처 투자의 주요 방향으로 정했습니다.

 

권 회장은 비전 발표와 함께 현재 겪고 있는 위기 상황을 극복할 전략도 공개했습니다. 핵심 원재료의 ‘글로벌 직소싱 네트워크’를 구축해 원가경쟁력 및 상생경영을 강화해 나간다는 게 골자입니다.

 

권 회장은 취임사를 통해 "현재 위기를 타개하기 위한 묘수는 결국 상생경영·정도경영·책임경영에 있다"며 "이 가치들 위에 세워질 새로운 비전과 성장 동력으로 교촌을 인재들이 오고 싶어하는 글로벌 식품라이프스타일 100년 기업으로 만들 것"이라고 말했습니다.

 

한편 권 회장은 지난 2019년 3월 창립 28주년을 맞아 보다 전문화된 경영시스템에 대한 니즈가 커지고 코스피 상장 등 새로운 과제 해결이라는 취지에서 경영 일선에서 물러난 바 있습니다. 

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장승윤 기자 weightman@inthenews.co.kr


삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

2024.04.23 11:07:48

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 업계 최초로 '1Tb(테라비트) TLC(Triple Level Cell) 9세대 V낸드' 양산을 시작한다고 23일 밝혔습니다. AI시대가 도래한 만큼 현재 업계에서는 AI기술에 핵심적으로 사용되는 고용량·고성능 낸드플래시에 대한 관심이 집중되고 있습니다. 삼성전자는 이번 '9세대 V낸드' 양산을 시작으로 낸드플래시 시장에서의 경쟁력을 공고히 하겠다는 입장입니다. 삼성전자는 업계 최소 크기 셀(Cell)과 최소 몰드(Mold) 두께를 구현해 '1Tb TLC 9세대 V낸드'의 비트 밀도를 이전 세대 대비 약 1.5배 증가시켰습니다. 동시에 더미 채널 홀 제거 기술로 셀의 평면적을 줄였으며 셀의 크기를 줄이면서 생기는 간섭 현상을 제어하기 위해 셀 간섭 회피 기술, 셀 수명 연장 기술을 적용했습니다. 해당 제품은 더블 스택(Double Stack) 구조로 구현할 수 있는 최고 단수 제품으로 '채널 홀 에칭(Channel Hole Etching)' 기술을 통해 한번에 업계 최대 단수를 뚫는 공정을 통해 생산성을 향상시켰습니다. '채널 홀 에칭'은 몰드층을 순차적으로 적층한 다음 한 번에 전자가 이동하는 채널 홀을 만드는 기술입니다. '9세대 V낸드'는 차세대 낸드플래시 인터페이스인 'Toggle 5.1'이 적용돼 8세대 V낸드 대비 33% 향상된 최대 3.2Gbps의 데이터 입출력 속도를 냅니다. 삼성전자는 이를 기반으로 PCIe 5.0 인터페이스를 지원하고 고성능 SSD 시장을 확대할 계획입니다. 또한 '9세대 V낸드'는 저전력 설계 기술을 탑재해 이전 세대 제품 대비 소비 전력이 약 10% 개선됐습니다. 허성회 삼성전자 메모리사업부 Flash개발실장 부사장은 "낸드플래시 제품의 세대가 진화할수록 고용량·고성능 제품에 대한 고객의 니즈가 높아지고 있어 극한의 기술 혁신을 통해 생산성과 제품 경쟁력을 높였다"며 "9세대 V낸드를 통해 AI 시대에 대응하는 초고속, 초고용량 SSD 시장을 선도해 나갈 것"이라고 말했습니다. 삼성전자는 'TLC 9세대 V낸드'에 이어 올 하반기 'QLC(Quad Level Cell) 9세대 V낸드'도 양산할 예정으로 고용량·고성능 낸드플래시 개발을 지속할 예정입니다.


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