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부동산R114, 감평학회 학술대회 참여…B2B 플랫폼 관련 발표

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Tuesday, December 13, 2022, 10:12:27

이태용 부동산R114 빅데이터연구소 박사 발표 진행

 

인더뉴스 홍승표 기자ㅣ부동산R114는 한국감정평가학회 주관으로 지난 9일 개최한 2022년 하반기 정기 학술대회에 참여했다고 13일 밝혔습니다.

 

학술대회는 '부동산시장 위기의 대안, 4차산업혁명시대 혁신과 상생'을 주제로, 정책세미나와 ‘부동산공시가격제도’, 인공지능과 공간빅데이터’ 등의 특별세션, 감정평가 및 부동산 연구와 관련한 세션 및 라운드테이블 등 다양한 프로그램으로 마련됐습니다.

 

행사에는 부동산R114, KB부동산플랫폼, LX국토정보공사 부동산플랫폼, 로니에프엔 등 국내 주요 부동산 플랫폼 기업들이 참여했습니다. 부동산R114는 '부동산시장 위기를 넘는 4차산업혁명'을 주제로 진행된 정책토론회에 빅데이터연구소 이태용 박사가 발제자로 나섰습니다.

 

이태용 박사는 ‘부동산R114 플랫폼의 연계와 확장’을 주제로 시장의 수요에 따라 민간에서의 B2B 플랫폼의 발전한 과정 및 파생에 관해 발표를 진행했습니다. 발표에서는 지난 1999년부터 자체 구축한 빅데이터를 기반으로 국토부 등 공공데이터와 연계해 개발한 'REPS 솔루션'과 올해 1월 론칭한 '임대관리 솔루션 RRS' 등을 주요 예시로 들었습니다.

 

학술대회에 참석한 남형규 부동산R114 상무는 "자체 구축데이터와 공공데이터, 다양한 데이터 보유 업체와의 업무 제휴 및 한국부동산원, KB부동산과 더불어 3대 시세 조사기관으로서 빅데이터를 통한 가치 평가 지원에 앞장서는 기업이 되겠다"고 밝혔습니다.

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홍승표 기자 softman@inthenews.co.kr


삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

2024.04.23 11:07:48

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 업계 최초로 '1Tb(테라비트) TLC(Triple Level Cell) 9세대 V낸드' 양산을 시작한다고 23일 밝혔습니다. AI시대가 도래한 만큼 현재 업계에서는 AI기술에 핵심적으로 사용되는 고용량·고성능 낸드플래시에 대한 관심이 집중되고 있습니다. 삼성전자는 이번 '9세대 V낸드' 양산을 시작으로 낸드플래시 시장에서의 경쟁력을 공고히 하겠다는 입장입니다. 삼성전자는 업계 최소 크기 셀(Cell)과 최소 몰드(Mold) 두께를 구현해 '1Tb TLC 9세대 V낸드'의 비트 밀도를 이전 세대 대비 약 1.5배 증가시켰습니다. 동시에 더미 채널 홀 제거 기술로 셀의 평면적을 줄였으며 셀의 크기를 줄이면서 생기는 간섭 현상을 제어하기 위해 셀 간섭 회피 기술, 셀 수명 연장 기술을 적용했습니다. 해당 제품은 더블 스택(Double Stack) 구조로 구현할 수 있는 최고 단수 제품으로 '채널 홀 에칭(Channel Hole Etching)' 기술을 통해 한번에 업계 최대 단수를 뚫는 공정을 통해 생산성을 향상시켰습니다. '채널 홀 에칭'은 몰드층을 순차적으로 적층한 다음 한 번에 전자가 이동하는 채널 홀을 만드는 기술입니다. '9세대 V낸드'는 차세대 낸드플래시 인터페이스인 'Toggle 5.1'이 적용돼 8세대 V낸드 대비 33% 향상된 최대 3.2Gbps의 데이터 입출력 속도를 냅니다. 삼성전자는 이를 기반으로 PCIe 5.0 인터페이스를 지원하고 고성능 SSD 시장을 확대할 계획입니다. 또한 '9세대 V낸드'는 저전력 설계 기술을 탑재해 이전 세대 제품 대비 소비 전력이 약 10% 개선됐습니다. 허성회 삼성전자 메모리사업부 Flash개발실장 부사장은 "낸드플래시 제품의 세대가 진화할수록 고용량·고성능 제품에 대한 고객의 니즈가 높아지고 있어 극한의 기술 혁신을 통해 생산성과 제품 경쟁력을 높였다"며 "9세대 V낸드를 통해 AI 시대에 대응하는 초고속, 초고용량 SSD 시장을 선도해 나갈 것"이라고 말했습니다. 삼성전자는 'TLC 9세대 V낸드'에 이어 올 하반기 'QLC(Quad Level Cell) 9세대 V낸드'도 양산할 예정으로 고용량·고성능 낸드플래시 개발을 지속할 예정입니다.


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