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금호석화, DJSI KOREA 편입…“지속가능역량 입증”

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Wednesday, December 21, 2022, 10:12:48

ESG 경영부문에서 다양한 활동으로 신규 편입

 

인더뉴스 홍승표 기자ㅣ금호석유화학[011780]은 지난 21일 2022 다우존스 지속가능경영지수(DJSI) KOREA지수에 신규 편입되었다고 22일 밝혔습니다.

 

DJSI는 세계 최대의 금융 정보 제공기관인 S&P Global이 매년 기업의 경제적 성과와 ESG 측면의 성과 등을 토대로 지속가능경영역량이 우수한지에 대해 공신력을 평가하는 지수입니다.

 

올해 DJSI Korea 지수는 금호석유화학을 비롯해 국내 상위 205개 기업 중 ESG경영이 우수한 상위 50여개 기업이 편입됐습니다.

 

금호석유화학에 따르면, 이사회 내 ESG위원회의 설치, ESG경영관리팀 신설, ESG비전 선포, 탄소중립 성장안 발표, UNGC 등 글로벌 이니셔티브 가입 등 활발한 활동으로 ESG 부문에서 큰 발전을 이뤘다는 평가를 받았습니다.

 

박찬구 금호석유화학그룹 회장은 "꾸준한 노력이 결실로 돌아왔다"며 "만족함 없이 업계를 선도하는 기업으로서 계속 지속가능경영의 모범을 보일 것"이라고 강조했습니다.

 

금호석유화학은 최근 한국 ESG기준원(옛 KCGS)에서도 B+에서 A로 등급이 상승되는 등 ESG경영활동에 대한 가시적인 성과를 이어가는 중입니다. 또, 사외이사 중심의 이사회 재편과 함께 대표이사와 이사회 의장을 분리하는 등 거버넌스 강화에 박차를 가하고 있습니다.

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홍승표 기자 softman@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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