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HPSP, 반도체 공정 미세화로 수혜 기대-NH

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Tuesday, December 27, 2022, 08:12:41

 

인더뉴스 양귀남 기자ㅣNH투자증권은 27일 HPSP에 대해 반도체 공정 미세화에 따른 수혜가 기대된다고 평가했다. 목표주가와 투자의견은 제시하지 않았다.

 

NH투자증권은 HPSP의 내년 매출액이 올해 대비 25.2% 성장한 1948억원을 기록할 것으로 전망했다. HPSP의 GENI-SYS 장비가 반도체 메이저 고객산의 양산에서 가동 중인 유일한 고압 수소 어닐링 장비라고 전했다.

 

도현우 NH투자증권 연구원은 “16nm 이하 공정에서 필요성이 높아 매출이 지속적으로 성장하고 있다”며 “HPSP 장비는 400도 이하의 온도에서도 효고적으로 공정 구현이 가능해 공정이 미세화 될수록 낮은 온도라는 장점이 부각돼 고객사의 수요가 증가하고 있다”고 설명했다.

 

NH투자증권은 최근 글로벌 경기 침체로 인한 반도체 수요가 크게 둔화되는 과정에서도 HPSP 어닐링 장비가 미세화로 인한 수혜로 성장할 것으로 전망했다. 삼성전자가 3nm부터 도입을 시작한 GAA와 DRAM 1bnm 이하 공정에서 고압 수소 어닐링 장비 수요가 증가할 것으로 예상했다.

 

도 연구원은 “HPSP는 늘어나는 수요를 충당하기 위해 공장 신축을 시작해 오는 2024년부터는 캐파가 2배 수준으로 증가할 것”이라며 “반도체 공정 미세화에 따른 수혜로 지속적인 성장이 기대된다”고 말했다.

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양귀남 기자 Earman@inthenews.co.kr


삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

2024.04.23 11:07:48

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 업계 최초로 '1Tb(테라비트) TLC(Triple Level Cell) 9세대 V낸드' 양산을 시작한다고 23일 밝혔습니다. AI시대가 도래한 만큼 현재 업계에서는 AI기술에 핵심적으로 사용되는 고용량·고성능 낸드플래시에 대한 관심이 집중되고 있습니다. 삼성전자는 이번 '9세대 V낸드' 양산을 시작으로 낸드플래시 시장에서의 경쟁력을 공고히 하겠다는 입장입니다. 삼성전자는 업계 최소 크기 셀(Cell)과 최소 몰드(Mold) 두께를 구현해 '1Tb TLC 9세대 V낸드'의 비트 밀도를 이전 세대 대비 약 1.5배 증가시켰습니다. 동시에 더미 채널 홀 제거 기술로 셀의 평면적을 줄였으며 셀의 크기를 줄이면서 생기는 간섭 현상을 제어하기 위해 셀 간섭 회피 기술, 셀 수명 연장 기술을 적용했습니다. 해당 제품은 더블 스택(Double Stack) 구조로 구현할 수 있는 최고 단수 제품으로 '채널 홀 에칭(Channel Hole Etching)' 기술을 통해 한번에 업계 최대 단수를 뚫는 공정을 통해 생산성을 향상시켰습니다. '채널 홀 에칭'은 몰드층을 순차적으로 적층한 다음 한 번에 전자가 이동하는 채널 홀을 만드는 기술입니다. '9세대 V낸드'는 차세대 낸드플래시 인터페이스인 'Toggle 5.1'이 적용돼 8세대 V낸드 대비 33% 향상된 최대 3.2Gbps의 데이터 입출력 속도를 냅니다. 삼성전자는 이를 기반으로 PCIe 5.0 인터페이스를 지원하고 고성능 SSD 시장을 확대할 계획입니다. 또한 '9세대 V낸드'는 저전력 설계 기술을 탑재해 이전 세대 제품 대비 소비 전력이 약 10% 개선됐습니다. 허성회 삼성전자 메모리사업부 Flash개발실장 부사장은 "낸드플래시 제품의 세대가 진화할수록 고용량·고성능 제품에 대한 고객의 니즈가 높아지고 있어 극한의 기술 혁신을 통해 생산성과 제품 경쟁력을 높였다"며 "9세대 V낸드를 통해 AI 시대에 대응하는 초고속, 초고용량 SSD 시장을 선도해 나갈 것"이라고 말했습니다. 삼성전자는 'TLC 9세대 V낸드'에 이어 올 하반기 'QLC(Quad Level Cell) 9세대 V낸드'도 양산할 예정으로 고용량·고성능 낸드플래시 개발을 지속할 예정입니다.


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