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IBK기업은행, 다우기술과 BaaS 기반 中企 디지털경영 협약

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Wednesday, March 15, 2023, 13:03:59

금융 API-비금융 플랫폼 연계

 

인더뉴스 문승현 기자ㅣIBK기업은행(은행장 김성태)은 IT서비스전문업체 다우기술(대표이사 김윤덕)과 중소기업 디지털 경영서비스 지원을 위한 업무협약을 체결했다고 15일 밝혔습니다.


전날 용인 다우기술 본사에서 열린 협약식에는 박주용 기업은행 디지털그룹장과 정종철 다우기술 비즈어플리케이션 부문장이 참석했습니다.


양사는 협약에 따라 ▲서비스형 뱅킹(BaaS·Banking as a Service) 기반 금융API(어플리케이션 프로그램 인터페이스) 연계 서비스 제공 ▲양사 데이터를 활용한 신규 비즈니스 모델 발굴 ▲신규 디지털 기업고객 창출을 위한 공동 마케팅 추진을 위해 상호협력하기로 했습니다.


기업은행은 금융API와 다우기술 경영지원 플랫폼 '다우오피스'를 연계해 매출입·급여관리 및 금융서비스를 제공하는 디지털 경영지원 서비스를 개발할 예정입니다.

 

기업은행 관계자는 "이번 협약은 기업은행 최초의 BaaS 기반 서비스를 제공한다는 점에서 의미가 있다"며 "기업은행 거래고객이 비은행 플랫폼 내에서도 은행의 금융상품과 서비스를 편리하게 이용할 수 있도록 BaaS 사업을 확대하겠다"고 말했습니다.

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문승현 기자 heysunny@inthenews.co.kr


삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

2024.04.23 11:07:48

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 업계 최초로 '1Tb(테라비트) TLC(Triple Level Cell) 9세대 V낸드' 양산을 시작한다고 23일 밝혔습니다. AI시대가 도래한 만큼 현재 업계에서는 AI기술에 핵심적으로 사용되는 고용량·고성능 낸드플래시에 대한 관심이 집중되고 있습니다. 삼성전자는 이번 '9세대 V낸드' 양산을 시작으로 낸드플래시 시장에서의 경쟁력을 공고히 하겠다는 입장입니다. 삼성전자는 업계 최소 크기 셀(Cell)과 최소 몰드(Mold) 두께를 구현해 '1Tb TLC 9세대 V낸드'의 비트 밀도를 이전 세대 대비 약 1.5배 증가시켰습니다. 동시에 더미 채널 홀 제거 기술로 셀의 평면적을 줄였으며 셀의 크기를 줄이면서 생기는 간섭 현상을 제어하기 위해 셀 간섭 회피 기술, 셀 수명 연장 기술을 적용했습니다. 해당 제품은 더블 스택(Double Stack) 구조로 구현할 수 있는 최고 단수 제품으로 '채널 홀 에칭(Channel Hole Etching)' 기술을 통해 한번에 업계 최대 단수를 뚫는 공정을 통해 생산성을 향상시켰습니다. '채널 홀 에칭'은 몰드층을 순차적으로 적층한 다음 한 번에 전자가 이동하는 채널 홀을 만드는 기술입니다. '9세대 V낸드'는 차세대 낸드플래시 인터페이스인 'Toggle 5.1'이 적용돼 8세대 V낸드 대비 33% 향상된 최대 3.2Gbps의 데이터 입출력 속도를 냅니다. 삼성전자는 이를 기반으로 PCIe 5.0 인터페이스를 지원하고 고성능 SSD 시장을 확대할 계획입니다. 또한 '9세대 V낸드'는 저전력 설계 기술을 탑재해 이전 세대 제품 대비 소비 전력이 약 10% 개선됐습니다. 허성회 삼성전자 메모리사업부 Flash개발실장 부사장은 "낸드플래시 제품의 세대가 진화할수록 고용량·고성능 제품에 대한 고객의 니즈가 높아지고 있어 극한의 기술 혁신을 통해 생산성과 제품 경쟁력을 높였다"며 "9세대 V낸드를 통해 AI 시대에 대응하는 초고속, 초고용량 SSD 시장을 선도해 나갈 것"이라고 말했습니다. 삼성전자는 'TLC 9세대 V낸드'에 이어 올 하반기 'QLC(Quad Level Cell) 9세대 V낸드'도 양산할 예정으로 고용량·고성능 낸드플래시 개발을 지속할 예정입니다.


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