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“셧다운 막는다”…SK에코플랜트, 연료전지 전력공급 신기술 개발

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Monday, March 27, 2023, 15:03:58

이화전기공업과 ‘연료전지 연계형 무정전 전원장치’ 특허 취득

 

인더뉴스 홍승표 기자ㅣSK에코플랜트가 정전 등 유사시에 안정적 전력을 공급할 수 있는 연료전지 연계형 무정전 전원장치 신기술을 개발했습니다.

 

SK에코플랜트는 이화전기공업과 '연료전지 연계형 무정전 전원장치(UPS)' 특허를 취득하고 관련 프로젝트 적용에 들어갔다고 27일 밝혔습니다.

 

무정전 전원장치는 한전에서 전기를 공급받아 전기를 사용하는 건물 또는 시설이 정전 등 이상 상황 발생 시 대신해 전기를 공급해주는 장치를 의미합니다. 최근에는 일시적 정전으로도 큰 사회경제적 피해가 발생할 수 있어 필수장비로 주목받고 있습니다.

 

양사가 개발한 연료전지 연계형 무정전 전원장치 신기술의 경우 연료전지에서 생산한 전기를 건물에 있는 기존 전기공급시스템 및 무정전 전원장치와 직접 연계하는 직류변환장치입니다. 연료전지와 건물 전기공급시스템을 인버터 및 전력망을 거치지 않고 다이렉트로 필수설비에 연결시켜 중간 과정에서 전력공급이 끊길 수 있는 부작용을 개선한 것이 특징입니다.

 

해당 기술을 활용할 경우 무정전 전원장치 등 별도로 갖춰야 했던 설비를 하나로 통합할 수 있다는 장점이 있으며, 전기실 필요 면적을 줄이고 기존 설비 대비 기자재 비용 절감도 할 수 있다고 SK에코플랜트 측은 설명했습니다. SK에코플랜트에 따르면, 프로젝트 규모에 따라 다르지만 현재까지 해당 솔루션을 적용한 10여개 발전 프로젝트에서 총 8억4000만원의 비용을 절감했습니다.

 

중장기적으로는 대부분 경유를 통해 전기를 생산하고 있는 비상발전기를 연료전지로 대체하는 것도 가능할 것으로 보고 있습니다. 서울시에 따르면, 서울 내에는 비상발전기 용도의 경유발전기가 약 6.4GW 보급돼 있습니다. SK에코플랜트는 이를 연료전지로 대체할 경우 대기오염 개선효과까지 갖춰질 것으로 기대하고 있습니다.

 

박경일 SK에코플랜트 사장은 "이번 특허는 연료전지가 분산전원으로서 전력을 생산하는 것은 물론 다양한 용도로 우리 생활에 기여할 수 있다는 방증"이라며 "SK에코플랜트는 국내 연료전지 시장을 선도하는 기업으로서 정부가 추진하는 2030년 누적 연료전지 수출액 30억달러 목표 달성에 기여하기 위해 노력할 것"이라고 밝혔습니다.

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홍승표 기자 softman@inthenews.co.kr

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SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 공급…“스마트폰 발열 잡는다”

SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 공급…“스마트폰 발열 잡는다”

2025.08.28 09:13:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]는 업계 최초로 반도체 후공정 필수 재료인 ‘High-K EMC’ 소재를 적용한 고방열 모바일 D램 제품을 개발, 고객사들에 공급을 개시했다고 28일 밝혔습니다. EMC(Epoxy Molding Compound)는 수분·열·충격·전하 등 다양한 외부 환경으로부터 반도체를 밀봉해 보호하고 열을 방출하는 통로 역할을 합니다. High-K EMC는 열전도 계수(K)가 높은 물질을 EMC에 사용해 열전도율을 높입니다. SK하이닉스는 “온디바이스(On-Device) AI 구현을 위한 데이터 고속 처리 시 발생하는 발열이 스마트폰 성능 저하의 주요 원인이 되고 있다”며 “이번 제품으로 고사양 플래그십 스마트폰의 발열 문제를 해결해 글로벌 고객사들로부터 높은 평가를 받고 있다”고 설명했습니다. 최신 플래그십 스마트폰은 모바일 AP(응용 프로세서) 위에 D램을 쌓아 올리는 PoP(Package on Package:적층 패키지) 방식을 적용하고 있습니다. 이 구조는 한정된 공간을 효율적으로 활용하고 데이터 처리 속도를 높이는 장점이 있지만, 모바일 AP에서 발생한 열이 D램 내부에 누적되면서 전체적인 스마트폰 성능 저하도 함께 불러옵니다. SK하이닉스는 이 문제를 해결하기 위해 D램 패키지를 감싸는 핵심 소재인 EMC의 열전도 성능 향상에 주력, 기존에 EMC의 소재로 사용하던 실리카에 알루미나를 혼합 적용한 신소재인 High-K EMC를 개발했습니다. 이를 통해 열전도율을 기존 대비 3.5배 수준으로 대폭 향상시켰고, 그 결과 열이 수직으로 이동하는 경로의 열 저항을 47% 개선하는 성과를 거뒀다고 회사 측은 설명했습니다. 향상된 방열 성능은 스마트폰의 성능 개선과 소비전력 절감을 통해 배터리 지속시간, 제품 수명 연장에도 기여해 모바일 업계의 관심과 수요가 높을 것으로 전망됩니다. 이규제 SK하이닉스 부사장(PKG제품개발 담당)은 “이번 제품은 단순한 성능 향상을 넘어, 고성능 스마트폰 사용자들이 겪는 불편 해소에 기여한다는 점에서 큰 의미가 있다”며 “소재 기술 혁신을 바탕으로 차세대 모바일 D램 시장에서의 기술 리더십을 확고히 구축하겠다”고 말했습니다.




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