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현대ENG·SK에코플랜트·USNC, 탄소배출 없는 수소 생산 나선다

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Thursday, April 20, 2023, 11:04:34

‘수소 마이크로 허브’ 구축 위한 MOU 체결
‘고온가스로’ 기반 4세대 원자로 적용 MMR 활용

 

인더뉴스 홍승표 기자ㅣ현대엔지니어링과 SK에코플랜트가 미국 MMR(초소형모듈원전) 전문 기업인 USNC와 손잡고 탄소배출이 발생하지 않는 수소 생산체계 개발에 돌입합니다.

 

3사는 20일 서울 종로구 SK에코플랜트 본사에서 '수소 마이크로 허브' 구축을 위한 MOU를 체결했습니다. '수소 마이크로 허브'는 MMR서 발생하는 전기와 고온의 증기에 SOEC(고체산화물수전해기)의 고온수전해 공정을 적용해 수소를 생산하는 설비를 의미합니다.

 

특히, 원자력을 활용해 생산한 전기를 바탕으로 물을 분해해 수소를 뽑아내 탄소배출 없는 수소 생산 방식으로도 주목받고 있습니다.

 

3사는 향후 5년간 MMR-SOEC 연계 통합 플랜트에 대한 연구개발을 수행합니다. 개발 과정에서는 가격 경쟁력 있는 수소 생산체계 구축을 검토하고, 수소 생산 및 공급 사업을 위한 지속적인 연구개발 및 실증을 추진한다는 구상입니다.

 

현대엔지니어링은 MMR 관련 BOP(발전소 균형) 및 EPC(설계, 조달, 시공) 업무를 총괄합니다. USNC는 MMR 설계·제작·공급을, SK에코플랜트는 블룸에너지의 SOEC를 통해 원전 기반의 수전해 수소 생산 시스템을 구성하고 수소 생산 설비를 공급하는 역할을 맡게 됩니다.

 

사업에는 현대엔지니어링과 USNC가 협력해 캐나다 초크리버 지역에서 실증사업을 진행 중인 고온가스로(HTGR) 기반의 4세대 원자로를 적용한 MMR을 활용합니다.

 

HTGR 기반의 4세대 원자로 적용 MMR은 상용화돼 있는 경수로 기반 원전에 비해 상대적으로 높은 고온의 증가를 발생시킬 수 있어 고온에서 작동하는 SOEC를 활용할 경우 적은 에너지로도 수소 생산 효율을 극대화할 수 있다고 현대엔지니어링 측은 설명했습니다.

 

SK에코플랜트는 블룸에너지·블룸SK퓨얼셀과 함께 경북 구미 블룸SK퓨얼셀 제조공장 내 130kW(킬로와트) 규모 SOEC 설비를 통해 수전해 수소 시험생산에 성공한 바 있습니다. 현재는 해상풍력, 태양광 등 재생에너지 사업개발부터 관련 기자재 생산과 EPC, 그린수소 생산 등 재생에너지 기반 그린수소 밸류체인을 구축한 상태입니다.

 

이번 협력을 바탕으로 SK에코플랜트는 원자력 발전을 통해 만들어진 전기로 물을 분해해 생산하는 이른바 핑크수소까지 다각화된 ‘탄소배출 없는 수소 생산 모델’을 갖춰 나간다는 방침입니다.

 

 

박경일 SK에코플랜트 사장은 "SOEC는 고온에서 작동해 적은 에너지로도 고효율 수소를 만들 수 있어 고온이 발생하는 MMR의 장점을 최대로 활용할 수 있는 좋은 파트너"라며 "SK에코플랜트가 확보하고 있는 재생에너지 기반 그린수소 밸류체인 모델에 더해 경제성을 갖춘 원자력 활용 수소 생산까지 탄소배출이 없는 수소 생산을 선도해 나갈 것"이라고 말했습니다.

 

홍현성 현대엔지니어링 대표이사는 "MMR과 SOEC라는 두 친환경 기술을 접목해 경제적으로 수소를 생산하고 공급하는 사업을 위해 3사간 협약을 맺었다"며 "글로벌 친환경·에너지 기업으로 도약하기 위해 재활용 플라스틱 자원화, 해상풍력과 태양광 등의 신재생에너지, 전기차 충전 인프라 보급 등 다방면에서 노력을 지속 중"이라고 밝혔습니다.

 

프란체스코 베네리 USNC 대표이사는 "수소 마이크로 허브는 현지에서 필요로 한 규모로 수소를 생산해 낼 수 있는 효율적이며 경제적인 수소 생산 플랜트"라며 "3사는 MMR-SOEC 연계 통합 플랜트를 기반으로 효율적인 수소경제 구축에 이바지 할 것"이라고 강조했습니다.

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홍승표 기자 softman@inthenews.co.kr


삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

2024.04.23 11:07:48

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 업계 최초로 '1Tb(테라비트) TLC(Triple Level Cell) 9세대 V낸드' 양산을 시작한다고 23일 밝혔습니다. AI시대가 도래한 만큼 현재 업계에서는 AI기술에 핵심적으로 사용되는 고용량·고성능 낸드플래시에 대한 관심이 집중되고 있습니다. 삼성전자는 이번 '9세대 V낸드' 양산을 시작으로 낸드플래시 시장에서의 경쟁력을 공고히 하겠다는 입장입니다. 삼성전자는 업계 최소 크기 셀(Cell)과 최소 몰드(Mold) 두께를 구현해 '1Tb TLC 9세대 V낸드'의 비트 밀도를 이전 세대 대비 약 1.5배 증가시켰습니다. 동시에 더미 채널 홀 제거 기술로 셀의 평면적을 줄였으며 셀의 크기를 줄이면서 생기는 간섭 현상을 제어하기 위해 셀 간섭 회피 기술, 셀 수명 연장 기술을 적용했습니다. 해당 제품은 더블 스택(Double Stack) 구조로 구현할 수 있는 최고 단수 제품으로 '채널 홀 에칭(Channel Hole Etching)' 기술을 통해 한번에 업계 최대 단수를 뚫는 공정을 통해 생산성을 향상시켰습니다. '채널 홀 에칭'은 몰드층을 순차적으로 적층한 다음 한 번에 전자가 이동하는 채널 홀을 만드는 기술입니다. '9세대 V낸드'는 차세대 낸드플래시 인터페이스인 'Toggle 5.1'이 적용돼 8세대 V낸드 대비 33% 향상된 최대 3.2Gbps의 데이터 입출력 속도를 냅니다. 삼성전자는 이를 기반으로 PCIe 5.0 인터페이스를 지원하고 고성능 SSD 시장을 확대할 계획입니다. 또한 '9세대 V낸드'는 저전력 설계 기술을 탑재해 이전 세대 제품 대비 소비 전력이 약 10% 개선됐습니다. 허성회 삼성전자 메모리사업부 Flash개발실장 부사장은 "낸드플래시 제품의 세대가 진화할수록 고용량·고성능 제품에 대한 고객의 니즈가 높아지고 있어 극한의 기술 혁신을 통해 생산성과 제품 경쟁력을 높였다"며 "9세대 V낸드를 통해 AI 시대에 대응하는 초고속, 초고용량 SSD 시장을 선도해 나갈 것"이라고 말했습니다. 삼성전자는 'TLC 9세대 V낸드'에 이어 올 하반기 'QLC(Quad Level Cell) 9세대 V낸드'도 양산할 예정으로 고용량·고성능 낸드플래시 개발을 지속할 예정입니다.


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