검색창 열기 인더뉴스 부·울·경

Stock 증권

[스몰캡 터치]골프존, 코로나 이후에도 성장 지속…PER 5배 저평가

URL복사

Monday, June 05, 2023, 09:06:00

올해 영업익 1660억원 전망
가맹점 수 증가세 지속..피크아웃 우려 무색

 

인더뉴스 김대웅 기자ㅣ골프 전문업체 골프존이 코로나19로 인한 일시적 성장일 것이란 우려를 딛고 지속적인 실적 증가세를 이어가며 저평가 매력을 강화하고 있다. 글로벌 경쟁사 대비 기술력도 앞서고 있어 해외사업 확장도 기대된다는 평가다.

 

유안타증권은 골프존의 2023년 매출액과 영업이익이 각각 7410억원, 1660억원을 기록할 것으로 전망했다. 전년 대비 20.0%, 11.6% 증가한 수치다.

 

이는 골프존의 현재 주가(1일 종가) 기준으로 주가순이익비율(PER) 5.4배다. 권명준 유안타증권 연구원은 "캘러웨이 등 미국 골프 용품 및 의류 관련기업들의 작년 평균 PER이 16.3배, 2023년 예상 PER이 19.3배"라며 "해외 진출의 초기라는 점을 감안해도 현재 주가는 매력적"이라고 분석했다.

 

그동안 코로나19 이후 골프 시장 피크아웃에 대한 우려가 컸지만 가맹사업 성장세는 이를 무색하게 만들고 있다는 평가다. 골프존 매출 성장의 주력은 가맹점의 수의 증가에 기반하고 있다. 2021년, 2022년 분기별 평균 가맹점 증가 수는 86개, 105개였고 2023년 1분기에는 121개로 집계됐다.

 

권 연구원은 "국내 사회적 거리두기가 해제되었음에도 불구하고 매출액 성장세가 이어지고 있다"며 "주요 고객층이 지속적으로 온오프 골프 소비를 이어가고 있는 30~50대 남자이기 때문"이라고 설명했다.

 

 

연도별 해외 매출 추이를 살펴보면 최근 뚜렷한 성장세가 나타나고 있다. 2018년 이후 연평균 50.1% 성장세를 보이고 있다. 이에 따라 해외 매출 비중 역시 상향되고 있다. 2018년 7.5%에서 2022년 12.3%로 4.8%포인트 올랐다.

 

지난 3월에는 골프존소셜 1호점을 오픈했다. 빠르게 성장할 것으로 전망되는 미국 골프 시뮬레이터 시장에 진입하기 위해서다. 권 연구원은 "골프존이 미국 진출을 시도하는 이유는 골프시뮬레이터를 활용한 Off-course 골퍼들이 빠른 속도로 증가하고 있기 때문"이라고 밝혔다.

 

신한투자증권은 골프존의 올해 매출과 영업이익이 6995억원, 영업이익 1599억원에 달할 것으로 내다봤다.

 

이병화 신한투자증권 연구원은 "국내 가맹점과 라운드 수의 증가, 미국과 중국 중심의 해외사업 전개 속도가 중요하다"며 "탄탄한 내수를 바탕으로 해외 성장세가 확인된다면 주가 재평가 가능성이 높다"고 진단했다.

 

English(中文·日本語) news is the result of applying Google Translate. <iN THE NEWS> is not responsible for the content of English(中文·日本語) news.

배너

김대웅 기자 stock@inthenews.co.kr

배너

SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 공급…“스마트폰 발열 잡는다”

SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 공급…“스마트폰 발열 잡는다”

2025.08.28 09:13:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]는 업계 최초로 반도체 후공정 필수 재료인 ‘High-K EMC’ 소재를 적용한 고방열 모바일 D램 제품을 개발, 고객사들에 공급을 개시했다고 28일 밝혔습니다. EMC(Epoxy Molding Compound)는 수분·열·충격·전하 등 다양한 외부 환경으로부터 반도체를 밀봉해 보호하고 열을 방출하는 통로 역할을 합니다. High-K EMC는 열전도 계수(K)가 높은 물질을 EMC에 사용해 열전도율을 높입니다. SK하이닉스는 “온디바이스(On-Device) AI 구현을 위한 데이터 고속 처리 시 발생하는 발열이 스마트폰 성능 저하의 주요 원인이 되고 있다”며 “이번 제품으로 고사양 플래그십 스마트폰의 발열 문제를 해결해 글로벌 고객사들로부터 높은 평가를 받고 있다”고 설명했습니다. 최신 플래그십 스마트폰은 모바일 AP(응용 프로세서) 위에 D램을 쌓아 올리는 PoP(Package on Package:적층 패키지) 방식을 적용하고 있습니다. 이 구조는 한정된 공간을 효율적으로 활용하고 데이터 처리 속도를 높이는 장점이 있지만, 모바일 AP에서 발생한 열이 D램 내부에 누적되면서 전체적인 스마트폰 성능 저하도 함께 불러옵니다. SK하이닉스는 이 문제를 해결하기 위해 D램 패키지를 감싸는 핵심 소재인 EMC의 열전도 성능 향상에 주력, 기존에 EMC의 소재로 사용하던 실리카에 알루미나를 혼합 적용한 신소재인 High-K EMC를 개발했습니다. 이를 통해 열전도율을 기존 대비 3.5배 수준으로 대폭 향상시켰고, 그 결과 열이 수직으로 이동하는 경로의 열 저항을 47% 개선하는 성과를 거뒀다고 회사 측은 설명했습니다. 향상된 방열 성능은 스마트폰의 성능 개선과 소비전력 절감을 통해 배터리 지속시간, 제품 수명 연장에도 기여해 모바일 업계의 관심과 수요가 높을 것으로 전망됩니다. 이규제 SK하이닉스 부사장(PKG제품개발 담당)은 “이번 제품은 단순한 성능 향상을 넘어, 고성능 스마트폰 사용자들이 겪는 불편 해소에 기여한다는 점에서 큰 의미가 있다”며 “소재 기술 혁신을 바탕으로 차세대 모바일 D램 시장에서의 기술 리더십을 확고히 구축하겠다”고 말했습니다.




배너