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삼성전자, 하반기 메모리 반도체 이익 상향 전망-KB

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Monday, June 05, 2023, 08:06:02

 

인더뉴스 양귀남 기자ㅣKB증권은 5일 삼성전자에 대해 하반기부터 메모리 반도체의 이익이 상향될 것으로 평가했다. 목표주가 8만 5000원, 투자의견 ‘매수’를 유지했다.

 

KB증권은 2분기 DRAM 출하량이 전분기 대비 15~20% 증가할 것으로 전망했다. DRAM 출하 증가가 재고평가손실 축소로 이어져 하반기 메모리 반도체의 이익 상향 요인이 될 것으로 예상했다.

 

김동원 KB증권 연구원은 “특히, 메모리 반도체 가격은 3분기까지 하락이 불가피하지만 가격 하락 폭은 현저히 둔화될 것”이라며 “4분기부터는 글로벌 메모리 3사의 감산 효과가 수급에 반영되는 가운데 출하증가 효과로 DRAM, NAND 가격은 상승전환이 예상된다”고 설명했다.

 

KB증권은 삼성전자가 올해 4분기 HBM3 출시가 예상돼 내년부터 AI 서버용 메모리 시장에 본격적으로 뛰어들 것이라고 전망했다. 연내 HBM3 출시가 예상되는 삼성전자 HBM 점유율은 내년 45%까지 확대될 것으로 추정했다.

 

김 연구원은 “2000년 이후 최대 순매수를 나타내고 있는 외국인의 삼성전자 머니무브는 당분간 지속될 것”이라며 “올해 들어 삼성전자 주가가 메모리 반도체 경쟁사 대비 덜 올랐고, 파운드리 사업가치와 환차익 등을 고려하면 매력적인 투자처로 부각되고 있다”고 말했다.

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양귀남 기자 Earman@inthenews.co.kr

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SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 공급…“스마트폰 발열 잡는다”

SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 공급…“스마트폰 발열 잡는다”

2025.08.28 09:13:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]는 업계 최초로 반도체 후공정 필수 재료인 ‘High-K EMC’ 소재를 적용한 고방열 모바일 D램 제품을 개발, 고객사들에 공급을 개시했다고 28일 밝혔습니다. EMC(Epoxy Molding Compound)는 수분·열·충격·전하 등 다양한 외부 환경으로부터 반도체를 밀봉해 보호하고 열을 방출하는 통로 역할을 합니다. High-K EMC는 열전도 계수(K)가 높은 물질을 EMC에 사용해 열전도율을 높입니다. SK하이닉스는 “온디바이스(On-Device) AI 구현을 위한 데이터 고속 처리 시 발생하는 발열이 스마트폰 성능 저하의 주요 원인이 되고 있다”며 “이번 제품으로 고사양 플래그십 스마트폰의 발열 문제를 해결해 글로벌 고객사들로부터 높은 평가를 받고 있다”고 설명했습니다. 최신 플래그십 스마트폰은 모바일 AP(응용 프로세서) 위에 D램을 쌓아 올리는 PoP(Package on Package:적층 패키지) 방식을 적용하고 있습니다. 이 구조는 한정된 공간을 효율적으로 활용하고 데이터 처리 속도를 높이는 장점이 있지만, 모바일 AP에서 발생한 열이 D램 내부에 누적되면서 전체적인 스마트폰 성능 저하도 함께 불러옵니다. SK하이닉스는 이 문제를 해결하기 위해 D램 패키지를 감싸는 핵심 소재인 EMC의 열전도 성능 향상에 주력, 기존에 EMC의 소재로 사용하던 실리카에 알루미나를 혼합 적용한 신소재인 High-K EMC를 개발했습니다. 이를 통해 열전도율을 기존 대비 3.5배 수준으로 대폭 향상시켰고, 그 결과 열이 수직으로 이동하는 경로의 열 저항을 47% 개선하는 성과를 거뒀다고 회사 측은 설명했습니다. 향상된 방열 성능은 스마트폰의 성능 개선과 소비전력 절감을 통해 배터리 지속시간, 제품 수명 연장에도 기여해 모바일 업계의 관심과 수요가 높을 것으로 전망됩니다. 이규제 SK하이닉스 부사장(PKG제품개발 담당)은 “이번 제품은 단순한 성능 향상을 넘어, 고성능 스마트폰 사용자들이 겪는 불편 해소에 기여한다는 점에서 큰 의미가 있다”며 “소재 기술 혁신을 바탕으로 차세대 모바일 D램 시장에서의 기술 리더십을 확고히 구축하겠다”고 말했습니다.




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