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삼성바이오로직스, CMO 안정적인 성장으로 2분기 호실적 전망-신한

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Wednesday, July 05, 2023, 08:07:11

 

인더뉴스 양귀남 기자ㅣ신한투자증권은 5일 삼성바이오로직스에 대해 2분기 호실적에 이어 하반기 추가적인 실적 성장이 기대된다고 평가했다. 목표주가 100만원, 투자의견 ‘매수’를 유지했다.

 

신한투자증권은 삼성바이오로직스의 2분기 매출액과 영업이익이 각각 전년 동기 대비 25.8%, 51.2% 증가한 8195억원, 2565억원을 기록할 것으로 전망했다. 매출액과 영업이익이 모두 컨센서스를 상회할 것으로 예상했다.

 

정재원 신한투자증권 연구원은 “1분기 실적 컨콜에서 언급했던 사이던스 상향 이후 특별한 이슈없이 사업이 진행 중”이라며 “CMO 사업 특성 상 안정적인 성장이 예상되며 하반기로 갈수록 고수익성 제품에 대한 매출이 인식될 것”이라고 설명했다.

 

신한투자증권은 삼성바이오로직스가 전일 화이자와 1억 2000억원 규모의 위탁생산 본계약을 체결했다고 전했다. 이번 수주를 통해 총 13개사를 고객사로 확보하는 것에 성공했다고 덧붙였다.

 

정 연구원은 “4공장 풀가동 시기와 5공장 완공 시기가 이전보다 앞당겨진 상황은 긍정적”이라며 “CMO 사업의 특성 상 글로벌 제약사와 수주 계약이 지속적으로 이뤄지고 있고, 공장 증설을 통한 생산역량이 증대되는 상황은 매출로 직결될 것”이라고 말했다.

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양귀남 기자 Earman@inthenews.co.kr

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SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 공급…“스마트폰 발열 잡는다”

SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 공급…“스마트폰 발열 잡는다”

2025.08.28 09:13:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]는 업계 최초로 반도체 후공정 필수 재료인 ‘High-K EMC’ 소재를 적용한 고방열 모바일 D램 제품을 개발, 고객사들에 공급을 개시했다고 28일 밝혔습니다. EMC(Epoxy Molding Compound)는 수분·열·충격·전하 등 다양한 외부 환경으로부터 반도체를 밀봉해 보호하고 열을 방출하는 통로 역할을 합니다. High-K EMC는 열전도 계수(K)가 높은 물질을 EMC에 사용해 열전도율을 높입니다. SK하이닉스는 “온디바이스(On-Device) AI 구현을 위한 데이터 고속 처리 시 발생하는 발열이 스마트폰 성능 저하의 주요 원인이 되고 있다”며 “이번 제품으로 고사양 플래그십 스마트폰의 발열 문제를 해결해 글로벌 고객사들로부터 높은 평가를 받고 있다”고 설명했습니다. 최신 플래그십 스마트폰은 모바일 AP(응용 프로세서) 위에 D램을 쌓아 올리는 PoP(Package on Package:적층 패키지) 방식을 적용하고 있습니다. 이 구조는 한정된 공간을 효율적으로 활용하고 데이터 처리 속도를 높이는 장점이 있지만, 모바일 AP에서 발생한 열이 D램 내부에 누적되면서 전체적인 스마트폰 성능 저하도 함께 불러옵니다. SK하이닉스는 이 문제를 해결하기 위해 D램 패키지를 감싸는 핵심 소재인 EMC의 열전도 성능 향상에 주력, 기존에 EMC의 소재로 사용하던 실리카에 알루미나를 혼합 적용한 신소재인 High-K EMC를 개발했습니다. 이를 통해 열전도율을 기존 대비 3.5배 수준으로 대폭 향상시켰고, 그 결과 열이 수직으로 이동하는 경로의 열 저항을 47% 개선하는 성과를 거뒀다고 회사 측은 설명했습니다. 향상된 방열 성능은 스마트폰의 성능 개선과 소비전력 절감을 통해 배터리 지속시간, 제품 수명 연장에도 기여해 모바일 업계의 관심과 수요가 높을 것으로 전망됩니다. 이규제 SK하이닉스 부사장(PKG제품개발 담당)은 “이번 제품은 단순한 성능 향상을 넘어, 고성능 스마트폰 사용자들이 겪는 불편 해소에 기여한다는 점에서 큰 의미가 있다”며 “소재 기술 혁신을 바탕으로 차세대 모바일 D램 시장에서의 기술 리더십을 확고히 구축하겠다”고 말했습니다.




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