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SK에코플랜트, 중국 최대 국영건설사와 이집트 그린암모니아 개발 착수

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Thursday, February 29, 2024, 11:02:09

중국건축공정총공사와 업무협약
이집트 재생에너지 및 그린수소·그린암모니아 프로젝트 돌입

 

인더뉴스 김용운 기자ㅣSK에코플랜트가 중국 최대 국영건설사인 CSCES(중국건축공정총공사)와 함께 이집트 재생에너지 및 그린수소 그린암모니아 프로젝트 공동개발에 착수합니다. 

 

29일 SK에코플랜트에 따르면 지난 28일(현지시각) 이집트 카이로 정부청사 총리실에서 CSCEC와 이집트 신재생에너지청(NREA)·국영송전회사(EETC)·수에즈운하경제구역(SCZONE)·국부펀드(TSFE) 등 주요 정부기관과 ‘재생에너지 연계 그린수소·그린암모니아 생산을 위한 업무협약(MOU)’을 체결했습니다.

 

이번 프로젝트가 진행되면 양 사는 태양광 500MW, 육상풍력 278MW 등 총 778MW의 재생에너지 발전소를 구축하게 됩니다. 여기서 만들어진 전력은 블룸에너지 SOEC(고체산화물 수전해기)를 비롯한 250MW 규모의 수전해기를 통해 물에서 그린수소를 추출합니다. 

 

그린수소는 저장과 운송이 용이한 그린암모니아로 변환해 수출을 추진한다는 방침입니다. 연간 그린수소 생산량은 약 5만톤, 그린암모니아 생산량은 약 25만톤 규모 입니다. 2029년 말부터 상업운전 시작을 목표로 총 사업비 약 2조6000억원을 투입합니다. 

 

이번 협약을 계기로 양 사는 이집트 정부로부터 부지를 지정받고 공동으로 타당성 조사(Feasibility Study)에 들어갑니다. 조사 결과에 따라 구체적인 프로젝트 규모, 일정 등을 확정할 계획입니다. 

 

이집트는 풍부한 일조량과 사막 기후, 넓은 영토 등을 기반으로 재생에너지 잠재력이 큰 국가로 평가받고 있습니다. 태양광 발전 외에도 풍력 발전 역시 수에즈만이나 나일강 동서부의 강한 풍속 덕에 양질의 풍황자원을 확보하고 있습니다. 이집트 정부는 2020년 기준 3.1GW 수준의 재생에너지 자원을 2030년 13.2GW까지 늘리겠다는 국가적 목표도 세웠습니다. 

 

이번 이집트 재생에너지 및 그린수소·그린암모니아 프로젝트는 SK에코플랜트와 CSCEC가 글로벌 재생에너지 시장 선점을 위해 지난해 1월 체결한 업무협약의 첫 성과로 꼽힙니다. 당시 양 사는 아프리카, 아시아, 중국 등 후보지를 두고 글로벌 재생에너지 사업 공동개발을 모색해 왔습니다.

 

배성준 SK에코플랜트 에너지사업단장은 "이집트를 비롯한 아프리카 국가들은 풍부한 재생에너지 자원과 대규모 부지를 바탕으로 그린수소 생산 및 수출 잠재력이 높은 것으로 평가받고 있다"며 "SK에코플랜트는 CSCEC와 전략적 협력을 바탕으로 아프리카는 물론 글로벌 그린수소 프로젝트의 핵심 주체로 입지를 이어 나갈 것”이라고 말했습니다. 

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김용운 기자 lucky@inthenews.co.kr

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SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 공급…“스마트폰 발열 잡는다”

SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 공급…“스마트폰 발열 잡는다”

2025.08.28 09:13:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]는 업계 최초로 반도체 후공정 필수 재료인 ‘High-K EMC’ 소재를 적용한 고방열 모바일 D램 제품을 개발, 고객사들에 공급을 개시했다고 28일 밝혔습니다. EMC(Epoxy Molding Compound)는 수분·열·충격·전하 등 다양한 외부 환경으로부터 반도체를 밀봉해 보호하고 열을 방출하는 통로 역할을 합니다. High-K EMC는 열전도 계수(K)가 높은 물질을 EMC에 사용해 열전도율을 높입니다. SK하이닉스는 “온디바이스(On-Device) AI 구현을 위한 데이터 고속 처리 시 발생하는 발열이 스마트폰 성능 저하의 주요 원인이 되고 있다”며 “이번 제품으로 고사양 플래그십 스마트폰의 발열 문제를 해결해 글로벌 고객사들로부터 높은 평가를 받고 있다”고 설명했습니다. 최신 플래그십 스마트폰은 모바일 AP(응용 프로세서) 위에 D램을 쌓아 올리는 PoP(Package on Package:적층 패키지) 방식을 적용하고 있습니다. 이 구조는 한정된 공간을 효율적으로 활용하고 데이터 처리 속도를 높이는 장점이 있지만, 모바일 AP에서 발생한 열이 D램 내부에 누적되면서 전체적인 스마트폰 성능 저하도 함께 불러옵니다. SK하이닉스는 이 문제를 해결하기 위해 D램 패키지를 감싸는 핵심 소재인 EMC의 열전도 성능 향상에 주력, 기존에 EMC의 소재로 사용하던 실리카에 알루미나를 혼합 적용한 신소재인 High-K EMC를 개발했습니다. 이를 통해 열전도율을 기존 대비 3.5배 수준으로 대폭 향상시켰고, 그 결과 열이 수직으로 이동하는 경로의 열 저항을 47% 개선하는 성과를 거뒀다고 회사 측은 설명했습니다. 향상된 방열 성능은 스마트폰의 성능 개선과 소비전력 절감을 통해 배터리 지속시간, 제품 수명 연장에도 기여해 모바일 업계의 관심과 수요가 높을 것으로 전망됩니다. 이규제 SK하이닉스 부사장(PKG제품개발 담당)은 “이번 제품은 단순한 성능 향상을 넘어, 고성능 스마트폰 사용자들이 겪는 불편 해소에 기여한다는 점에서 큰 의미가 있다”며 “소재 기술 혁신을 바탕으로 차세대 모바일 D램 시장에서의 기술 리더십을 확고히 구축하겠다”고 말했습니다.




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