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삼성전자, 액자형 스피커 ‘뮤직 프레임’ 출시

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Thursday, March 28, 2024, 09:03:35

액자 내 이미지 변경 가능한 액자형 스피커
'돌비 애트모스' 2.0 채널 스테레오, 120와트 출력
무선 연결, 삼성 TV 연동 기기 제어 지원

 

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 액자형 스피커 '뮤직 프레임(LS60D)'을 28일 선보였습니다.

 

액자 형태로 디자인된 뮤직 프레임은 단독으로 세우거나 벽걸이로 사용이 가능합니다. 사용자는 제품의 탈부착이 가능한 포토 프레임에 원하는 이미지를 넣어 커스터마이징이 가능하며 삼성닷컴 '커스텀 스튜디오'에서 이미지를 아트 패널에 담아 사용할 수도 있습니다.

 

뮤직 프레임은 삼성 오디오 랩에서 개발하고 튜닝했으며 '돌비 애트모스(Dolby Atmos)'를 탑재한 2.0 채널 스테레오, 3방향 스피커에서 나오는 120와트 출력의 사운드가 특징입니다.

 

뮤직 프레임은 Wi-Fi와 블루투스 연결을 통해 무선 연결을 통해 음악을 감상할 수 있으며 구글 어시스턴트를 통한 음성 명령, 스마트싱스 허브를 통한 기기 제어도 지원합니다.

 

이 밖에도 뮤직 프레임과 Q-심포니 호환이 가능한 2024년형 삼성 TV를 연동하면 TV와 뮤직프레임에서 동시에 소리를 출력하는 것이 가능합니다.

 

뮤직 프레임의 국내 출고가는 59만9000원이며 전국 삼성스토어와 삼성닷컴 및 오픈마켓을 통해 출시됩니다.

 

용석우 삼성전자 영상디스플레이사업부 사장은 "오디오 제품 구매 시 디자인이 중요하다는 소비자들의 의견을 적극 수용해 세련된 디자인과 음질을 모두 반영한 뮤직 프레임을 선보이게 됐다"며 "앞으로도 소비자들의 다양한 니즈와 라이프스타일을 충족할 수 있는 혁신적인 제품들로 시장을 선도할 것"이라고 말했습니다.

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이종현 기자 flopig2001@inthenews.co.kr

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SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 공급…“스마트폰 발열 잡는다”

SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 공급…“스마트폰 발열 잡는다”

2025.08.28 09:13:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]는 업계 최초로 반도체 후공정 필수 재료인 ‘High-K EMC’ 소재를 적용한 고방열 모바일 D램 제품을 개발, 고객사들에 공급을 개시했다고 28일 밝혔습니다. EMC(Epoxy Molding Compound)는 수분·열·충격·전하 등 다양한 외부 환경으로부터 반도체를 밀봉해 보호하고 열을 방출하는 통로 역할을 합니다. High-K EMC는 열전도 계수(K)가 높은 물질을 EMC에 사용해 열전도율을 높입니다. SK하이닉스는 “온디바이스(On-Device) AI 구현을 위한 데이터 고속 처리 시 발생하는 발열이 스마트폰 성능 저하의 주요 원인이 되고 있다”며 “이번 제품으로 고사양 플래그십 스마트폰의 발열 문제를 해결해 글로벌 고객사들로부터 높은 평가를 받고 있다”고 설명했습니다. 최신 플래그십 스마트폰은 모바일 AP(응용 프로세서) 위에 D램을 쌓아 올리는 PoP(Package on Package:적층 패키지) 방식을 적용하고 있습니다. 이 구조는 한정된 공간을 효율적으로 활용하고 데이터 처리 속도를 높이는 장점이 있지만, 모바일 AP에서 발생한 열이 D램 내부에 누적되면서 전체적인 스마트폰 성능 저하도 함께 불러옵니다. SK하이닉스는 이 문제를 해결하기 위해 D램 패키지를 감싸는 핵심 소재인 EMC의 열전도 성능 향상에 주력, 기존에 EMC의 소재로 사용하던 실리카에 알루미나를 혼합 적용한 신소재인 High-K EMC를 개발했습니다. 이를 통해 열전도율을 기존 대비 3.5배 수준으로 대폭 향상시켰고, 그 결과 열이 수직으로 이동하는 경로의 열 저항을 47% 개선하는 성과를 거뒀다고 회사 측은 설명했습니다. 향상된 방열 성능은 스마트폰의 성능 개선과 소비전력 절감을 통해 배터리 지속시간, 제품 수명 연장에도 기여해 모바일 업계의 관심과 수요가 높을 것으로 전망됩니다. 이규제 SK하이닉스 부사장(PKG제품개발 담당)은 “이번 제품은 단순한 성능 향상을 넘어, 고성능 스마트폰 사용자들이 겪는 불편 해소에 기여한다는 점에서 큰 의미가 있다”며 “소재 기술 혁신을 바탕으로 차세대 모바일 D램 시장에서의 기술 리더십을 확고히 구축하겠다”고 말했습니다.




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