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LG유플러스, 보이스피싱 막기 위해 경찰청과 협력방안 공유

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Wednesday, May 22, 2024, 10:05:12

전기통신금융사기 통합신고대응센터에 업무 협조
고객 피해예방 활동 ‘U+무너쉴드’ 캠페인
임직원 대상 스미싱 모의훈련 등 전사 대응

 

인더뉴스 이종현 기자ㅣLG유플러스가 경찰청과 함께 전기통신금융사기 예방에 나섰습니다.

 

LG유플러스[032640]는 지난 21일 오전 서울 강서구 LG 사이언스파크에서 경찰청과 보이스피싱·스미싱 등 전기통신금융사기 범죄 피해 예방 성과와 향후 협력방안을 공유하는 간담회를 개최했다고 22일 밝혔습니다.

 

경찰청이 전기통신금융사기 피해를 줄이기 위해 피싱범죄 대응역량을 결집하고 주요 범행수단 차단 및 검거활동 전개 중에 있습니다. 이에 LG유플러스는 ▲심박스(SIM Box) 단속 ▲전기통신금융사기의 근원지인 악성 앱 차단 ▲해외발송 미끼문자 차단 ▲보이스피싱 미끼문자 이용번호정지 등을 지원하고 있습니다.

 

이러한 업무협조 덕분에 전기통신금융사기 피해에 연관된 이동통신 회선을 대폭 감소시키는 효과를 거뒀으며 이에 양측은 국내 정부기관과 금융회사를 사칭한 미끼문자의 수발신을 차단하는데 협력키로 했습니다.

 

이어 LG유플러스는 AI로 보이스피싱 피해에 대응하는 솔루션을 개발하기 위해 경찰청이 보유한 보이스피싱 시나리오, 범죄자의 발언 등 실제 신고 데이터를 제공해줄 것을 요청했습니다.

 

앞서 지난달부터 LG유플러스는 보이스피싱, 스미싱 등 민생사기로부터 고객 피해를 예방하기 위한 캠페인 'U+무너쉴드'를 진행하고 있습니다.

 

또한 LG유플러스는 고객 피해를 줄이기 위한 사내 의식개선 활동으로 전 임직원 대상 스미싱 예·경보 이미지와 스미싱 미끼문자 발송 모의훈련을 진행하는 등 교육을 강화하고 있습니다.

 

김갑식 경찰청 국가수사본부 형사국장은 "LG유플러스의 적극적인 협조로 전 국민을 대상으로 한 전기통신금융사기 피해를 예방하는 성과를 거둘 수 있었다"고 말했습니다.

 

홍관희 LG유플러스 사이버보안센터장(전무)은 "앞으로도 경찰 등 정부기관에 적극 협조해 '고객 피해 제로'를 달성하도록 노력하겠다"고 강조했습니다.

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이종현 기자 flopig2001@inthenews.co.kr

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삼성전자, 차세대 파운드리 비전 제시…2027년 1.4나노 공정 양산 계획

삼성전자, 차세대 파운드리 비전 제시…2027년 1.4나노 공정 양산 계획

2024.06.13 14:53:05

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 2나노, 4나노 등에 적용되는 차세대 최선단 반도체 파운드리(위탁생산) 공정 기술 로드맵을 제시하고 글로벌 팹리스 AI 시장 확대에 적극 나섭니다. 삼성전자는 미국 실리콘밸리에서 지난 12일(현지시간) '삼성 파운드리 포럼 2024'를 개최하고 AI 시대를 주도할 파운드리 기술 전략을 공개했다고 13일 밝혔습니다. 이번 포럼에서는 고객의 AI 아이디어 구현을 위한 삼성전자의 최선단 파운드리 기술 소개, 메모리반도체와 어드밴스드 패키지 사업부와 협력을 통한 시너지 창출 등에 대한 사업전략이 제시됐습니다. 또한 파운드리, 메모리반도체, 어드밴스드 패키지 사업부가 '원팀'으로 원스톱 AI솔루션을 제공하는 턴키 서비스를 통한 기술, 서비스 차별화 전략도 선보였습니다. 2나노 공정에 후면전력공급 도입…2027년 1.4나노 공정 양산 삼성전자는 이번 포럼에서 BSPDN(후면전력공급 기술, Back Side Power Delivery Network) 기술을 적용한 2나노 공정(SF2Z)을 2027년까지 준비한다고 발표했습니다. BSPDN은 전류 배선층을 웨이퍼 후면에 배치해 전력과 신호 라인의 병목 현상을 개선하는 기술입니다. SF2Z는 기존 2나노 공정 대비 PPA(공정기술 평가하는 소비전력, 성능, 면적의 영어 약자) 개선 효과뿐 아니라, 전류의 흐름을 불안정하게 만드는 전압강하 현상을 대폭 줄일 수 있어 고성능 컴퓨팅 설계 성능을 향상 시킨다고 회사 측은 설명했습니다. 광학적 축소(optical shrink)를 통해 PPA 경쟁력이 추가 향상된 신규 4나노 공정 기술 SF4U도 공개하고 2025년에 양산할 예정입니다. 특히, 삼성전자는 2027년에 1.4나노 공정 양산을 계획하고 있으며 목표한 성능과 수율을 확보하고 있다고 설명했습니다. 현재 삼성전자는 3나노 공정에 GAA 트랜지스터 기술을 최초로 적용해 2022년부터 양산 중이며 올 하반기에 2세대 3나노 공정 양산을 시작할 계획입니다. 메모리·패키지와 원팀 협력으로 AI 솔루션 턴키 서비스 제공 삼성전자는 파운드리와 메모리, 어드밴스드 패키지 사업을 모두 보유해 고객사에 맞춤형 AI 솔루션을 제공하는 데 유리하다고 밝혔습니다 삼성은 세 개 사업 분야간 협력으로 고성능·저전력·고대역폭 강점을 갖춘 통합 AI 솔루션을 제공합니다. 삼성 솔루션을 이용하는 고객사는 공급망을 단순화하면서 편의성은 높여 칩 개발부터 생산에 걸리는 시간을 약 20% 단축할 수 있다는 설명입니다. 삼성전자는 2027년에는 AI 솔루션에 적은 전력 소비로도 고속 데이터 처리가 가능한 광학 소자 기술까지 통합해 고객들이 필요로 하는 '원스톱 AI 솔루션'을 제공할 계획입니다. 최시영 삼성전자 파운드리 사업부 사장은 이날 기조연설에서 "AI 반도체에 최적화된 GAA(게이트 올 어라운드) 공정 기술과 적은 전력 소비로도 고속 데이터 처리가 가능한 광학 소자 기술 등을 통해 AI 시대에 고객들이 필요로 하는 원스톱 AI 솔루션을 제공할 것이다"고 말했습니다. 삼성전자는 이같은 최선단 공정 기술과 함께 기존 8인치 파운드리 공정 라인에도 PPA와 가격경쟁력을 개선한 공정 기술을 제공하는 등 고객 포트폴리오 다변화를 통해 올해 AI 제품 수주 규모는 작년 대비 80% 이상 성장했다고 밝혔습니다.


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