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10개 은행·보험사 ‘PF신디케이트론’ 출범…최대 5조 규모

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Thursday, June 20, 2024, 13:06:19

5대은행 및 5개 보험사 업무협약
경락자금·유동성 애로사업장 대출
금융위 "PF 사업정상화 마중물 기대"

 

인더뉴스 문승현 기자ㅣ금융위원회는 5대은행(NH·신한·우리·하나·KB)과 5개 생명·손해보험사(한화생명·삼성생명·메리츠화재·삼성화재·DB손해보험)가 '프로젝트파이낸싱(PF) 신디케이트론' 업무협약을 체결했다고 20일 밝혔습니다.


신디케이트론은 지난 5월 정부가 발표한 '부동산 PF의 질서있는 연착륙을 위한 향후 정책방향'에 따라 은행·보험업권 협력으로 조성돼 사업성 부족 사업장 재구조화·정리에 필요한 자금을 공급합니다.


참여 금융사는 먼저 1조원 규모로 공동 신디케이트론을 조성해 민간수요를 보강합니다. 향후 대출현황과 시장상황을 보아가며 최대 5조원까지 단계적으로 확대됩니다. 은행과 보험은 8대 2 비율로 자금을 공급합니다.


대출 대상 사업장은 일정 정도 사업성을 확보한 부동산PF사업장 중 소송 등 법률 리스크가 없고 대주단간 분쟁이 없는 곳입니다. 사업성을 고려해 주거사업장을 우선으로 하고 비주거사업장은 제한적으로 취급하기로 했습니다.


최소 여신금액은 300억원 이상입니다. 소규모 여신은 개별 금융사에서 취급하고 대규모 여신은 10개 금융사 공동으로 취급하는 것이 효율적이라는 판단에 따른 것입니다.


신디케이트론은 ▲경·공매 낙찰을 받은 신규사업자에 대출하는 경락자금대출 ▲자율매각 사업장 인수자금 대출 ▲부실채권(NPL) 투자기관 대출 ▲일시적 유동성 애로사업장 대출 등 크게 4가지 유형에 투입됩니다.

 


이중 경락자금대출 대상은 브릿지론은 토지매입이 완료된 사업장, 본PF는 미착공·분양미개시 사업장입니다. 토지매입 미완료, 착공·분양 이후 공사중단 사업장은 신디케이트론이 실행되더라도 사업이 신속히 진행되기 어렵다는 점이 고려됐습니다.


또 기존 사업자의 계열회사, 종속회사, 경영실권자 등 특수관계인, 기존 사업자의 주주·임직원이 설립한 법인 등 직·간접 특수관계인은 경락자금대출이 불가합니다.


신디케이트론의 최우선 목표는 사업의 신속한 정상화이므로 신디케이트론이 단순 만기연장 수단으로 활용돼서는 안 될 것이란 게 금융당국의 의지입니다.


일시적 유동성 애로사업장 대출은 입주예정일내 준공예정, 사업성이 확보되는 분양률, 신용도가 우량한 시공사 등 요건을 모두 갖춰야 합니다.


신디케이트론 의사결정체계는 채권액 기준 3/4 이상 채권을 보유한 채권금융기관 찬성으로 여신 신규 취급, 조건변경, 연장 등을 의결합니다.


사업자가 희망하는 은행이 주간사 역할을 수행하며 대출을 원하는 사업자는 5대 은행 중 1곳을 선택해 상담하면 됩니다.

 


이번 PF 신디케이트론도 통상의 신디케이트론 같이 각 기관별 여신심사 과정을 거쳐 실행되는 구조로 신청부터 실행까지 30일 안팎이 소요될 것으로 예상됩니다.


김소영 금융위 부위원장은 이날 은행회관에서 열린 협약식에서 "은행·보험업권 PF 신디케이트론이 상대적으로 금리가 낮고 브릿지론의 본PF 전환이 용이해 경·공매 시장 참여자의 매수여력이 확대될 것으로 기대된다"고 말했습니다.


그러면서 "신디케이트론이 부동산 PF 사업 정상화를 위한 마중물 역할을 할 수 있도록 차질없이 자금을 집행해주길 바란다"고 당부했습니다.

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문승현 기자 heysunny@inthenews.co.kr

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SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 공급…“스마트폰 발열 잡는다”

SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 공급…“스마트폰 발열 잡는다”

2025.08.28 09:13:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]는 업계 최초로 반도체 후공정 필수 재료인 ‘High-K EMC’ 소재를 적용한 고방열 모바일 D램 제품을 개발, 고객사들에 공급을 개시했다고 28일 밝혔습니다. EMC(Epoxy Molding Compound)는 수분·열·충격·전하 등 다양한 외부 환경으로부터 반도체를 밀봉해 보호하고 열을 방출하는 통로 역할을 합니다. High-K EMC는 열전도 계수(K)가 높은 물질을 EMC에 사용해 열전도율을 높입니다. SK하이닉스는 “온디바이스(On-Device) AI 구현을 위한 데이터 고속 처리 시 발생하는 발열이 스마트폰 성능 저하의 주요 원인이 되고 있다”며 “이번 제품으로 고사양 플래그십 스마트폰의 발열 문제를 해결해 글로벌 고객사들로부터 높은 평가를 받고 있다”고 설명했습니다. 최신 플래그십 스마트폰은 모바일 AP(응용 프로세서) 위에 D램을 쌓아 올리는 PoP(Package on Package:적층 패키지) 방식을 적용하고 있습니다. 이 구조는 한정된 공간을 효율적으로 활용하고 데이터 처리 속도를 높이는 장점이 있지만, 모바일 AP에서 발생한 열이 D램 내부에 누적되면서 전체적인 스마트폰 성능 저하도 함께 불러옵니다. SK하이닉스는 이 문제를 해결하기 위해 D램 패키지를 감싸는 핵심 소재인 EMC의 열전도 성능 향상에 주력, 기존에 EMC의 소재로 사용하던 실리카에 알루미나를 혼합 적용한 신소재인 High-K EMC를 개발했습니다. 이를 통해 열전도율을 기존 대비 3.5배 수준으로 대폭 향상시켰고, 그 결과 열이 수직으로 이동하는 경로의 열 저항을 47% 개선하는 성과를 거뒀다고 회사 측은 설명했습니다. 향상된 방열 성능은 스마트폰의 성능 개선과 소비전력 절감을 통해 배터리 지속시간, 제품 수명 연장에도 기여해 모바일 업계의 관심과 수요가 높을 것으로 전망됩니다. 이규제 SK하이닉스 부사장(PKG제품개발 담당)은 “이번 제품은 단순한 성능 향상을 넘어, 고성능 스마트폰 사용자들이 겪는 불편 해소에 기여한다는 점에서 큰 의미가 있다”며 “소재 기술 혁신을 바탕으로 차세대 모바일 D램 시장에서의 기술 리더십을 확고히 구축하겠다”고 말했습니다.




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