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금융권 공동채용박람회 8월 개최…역대 최다 77개사 참여

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Wednesday, July 03, 2024, 10:07:17

카카오·케이뱅크 등 13개사 신규 참가
3일부터 홈페이지 개설 사전 프로그램
은행권 현장면접·금융공기업 모의면접

 

인더뉴스 문승현 기자ㅣ금융권 공동채용 박람회가 오는 8월21일부터 이틀동안 서울 동대문디자인플라자(DDP)에서 열립니다. 금융위원회와 금융감독원이 후원하는 이번 박람회는 2017년 시작된 금융권 최대 채용 행사입니다.


올해 8회를 맞아 인터넷전문은행 2개사(카카오뱅크·케이뱅크), 금융IT 기업 4개사 등 13개사가 신규 참여하며 역대 최다인 금융권 77개사가 참가합니다.


사전 온라인 프로그램을 위해 3일부터 '2024 금융권 공동채용 박람회' 홈페이지가 개설됩니다. 77개 참가기관별 기업현황, 직무정보, 채용계획을 확인할 수 있는 기업채용정보관, 취업꿀팁을 담은 온라인 책자 '금융권 직무백서3.0'이 제공됩니다.


금융권 현직자 토크콘서트 영상과 직무현장을 생생하게 경험할 수 있는 '취업선배 브이로그' 등 다양한 영상도 박람회 홈페이지에서 만나볼 수 있습니다.


이달 17일부터 8월14일까지 매주 수요일마다 '현직자 직무코칭챗'이 개설돼 청년구직자와 금융업권 재직자간 실시간 온라인 Q&A 세션을 합니다.

 


8월 21~22일 양일에 걸친 박람회 본행사에서 KB국민은행, 하나은행, 신한은행, 우리은행, 중소기업은행, NH농협은행, Sh수협은행, iM뱅크, BNK부산은행, BNK경남은행, 광주은행, 전북은행 등 12개 은행은 은행권 현장면접을 합니다.


현장면접을 원한다면 박람회 홈페이지에서 서류접수(7월5~17일)하고 서류전형을 통과해야 합니다. 박람회 현장면접에서 우수면접자로 선발되면 향후 해당은행 채용지원시 서류전형 면제혜택이 주어집니다.


17개 금융공기업은 모의면접을 진행하고 그외 48개 참가기관은 채용상담을 제공합니다. 모의면접과 채용상담은 8월 5~22일 박람회 홈페이지에서 사전신청해야 합니다.

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문승현 기자 heysunny@inthenews.co.kr

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SK하이닉스, 세계 최초 ‘HBM4’ 개발 완료 및 양산 체제 구축

SK하이닉스, 세계 최초 ‘HBM4’ 개발 완료 및 양산 체제 구축

2025.09.12 09:19:10

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]는 초고성능 AI(인공지능)용 메모리 신제품인 6세대 고대역폭메모리 HBM4 개발을 성공적으로 마무리하고 양산 체제를 세계 최초로 구축했다고 12일 밝혔습니다. SK하이닉스는 “새로운 AI 시대를 견인하게 될 HBM4 개발에 성공하고 이 기술적 성과를 기반으로 세계 최초의 HBM4 양산 체제를 구축했다”며 “이를 통해 AI 메모리 기술 리더십을 글로벌 시장에서 다시 한번 입증했다”고 설명했습니다. 개발을 이끈 조주환 SK하이닉스 부사장(HBM개발 담당)은 "HBM4 개발 완료는 업계에 새로운 이정표가 될 것"이라며 "고객이 요구하는 성능, 에너지 효율, 신뢰성을 모두 충족하는 제품을 적시에 공급해 AI 메모리 시장에서의 경쟁 우위를 확보하고 신속한 시장 진입을 실현할 것"이라고 말했습니다. 최근 AI 수요와 데이터 처리량이 폭발적으로 늘어나면서 더 빠른 시스템 속도를 구현하기 위한 고대역폭 메모리 수요가 급증하고 있습니다. 여기에 막대한 전력을 소모하는 데이터센터 운영 부담까지 가중되면서 메모리의 전력 효율 확보가 고객들의 핵심 요구사항으로 부상했습니다. SK하이닉스는 향상된 대역폭과 전력 효율을 갖춘 HBM4가 이 같은 요구를 해결하는 최적의 솔루션이 될 것으로 전망하고 있습니다. 이번에 양산 체제를 갖춘 HBM4는 이전 세대보다 2배 늘어난 2048개의 데이터 전송 통로(I/O)를 적용해 대역폭을 2배로 확대하고 전력 효율은 40% 이상 높였습니다. 이는 세계 최고 수준의 데이터 처리 속도와 전력 효율을 실현한 것입니다. 이 제품을 고객 시스템에 도입 시 AI 서비스 성능을 최대 69%까지 향상시킬 수 있어, 데이터 병목 현상을 근본적으로 해소하는 동시에 데이터센터 전력 비용도 크게 줄일 것으로 회사는 전망했습니다. SK하이닉스는 이 제품에 10Gbps 이상의 동작 속도를 구현해, HBM4의 JEDEC( 국제반도체표준협의기구) 표준 동작 속도인 8Gbps를 크게 뛰어 넘었습니다. SK하이닉스는 장에서 안정성이 검증된 자사 고유의 어드밴스드(Advanced) MR-MUF 공정과 10나노급 5세대 D램 기술을 이번 제품에 적용해 양산 과정의 리스크도 최소화했습니다. 김주선 SK하이닉스 김주선 AI Infra 사장(CMO)은 “이번에 세계 최초로 양산 체제 구축을 공식 발표한 HBM4는 AI 인프라의 한계를 뛰어넘는 상징적인 전환점으로, AI 시대 기술 난제를 해결할 핵심 제품”이라며 “AI 시대가 요구하는 최고 품질과 다양한 성능의 메모리를 적시에 공급해 풀 스택 AI 메모리 프로바이더(Full Stack AI Memory Provider)로 성장해 나가겠다”고 말했습니다.




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