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‘응답한다 1994!’...성균관대 94학번, 입학 30주년 홈커밍 데이 개최

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Thursday, October 10, 2024, 11:10:00

내달 9일 오후 4시 서울 명륜동 인사캠 600주년 기념관서 열려

 

인더뉴스 문정태 기자ㅣ“민족 성대 94학번 다 모여라.”

 

성균관대학교 총동창회는 오는 11월 9일 오후 4시 서울 인문사회과학캠퍼스 600주년 기념관 5층 조병두홀에서 ‘94학번 입학 30주년 기념 홈커밍데이’를 개최한다고 10일 밝혔습니다.

 

해마다 열리는 성균관대학교의 홈커밍데이 행사는 학교와 동문 사이에 친밀한 유대관계를 형성하기 위해 기획됐습니다. 특히, 입학 30주년을 맞는 학번들이 주축이 돼 기부금을 조성, 후배들을 위한 장학금이나 ‘1000원의 학식(지원금)’ 등에 사용하고 있습니다.

 

94학번 총동기회의 출범식을 겸해 치러지는 이번 행사는 1부와 2부로 나뉘어 3시간 가량 진행될 예정입니다.

 

먼저, 1부 행사는 ‘조성민(무용학과 94학번) 무용단’의 식전공연을 시작으로 ▲개회사·환영사·축사 ▲자랑스러운 성균인상 시상 ▲1994학번 총동창회 출범식 ▲환영공연(킹고응원단) ▲기념 촬영 등이 진행됩니다.

 

2부 행사는 기념 만찬과 축하 행사로 이어지는데요. 조성민 무용단과 김바다 락밴드가 30년 만에 한 자리에 모인 94학번 동기들을 위해 축하공연을 펼치게 되며, 경품행사도 마련돼 참가자들의 흥을 돋을 예정입니다.

 

홈커밍데이 행사를 기획하고 진행 중인 성균관대 94학번들은 총 20여명에 이릅니다. 이들은 지난 4월 첫 번째 준비모임을 가진 후 6개월 동안 30여 차례가 넘는 공식·비공식 만남을 통해 행사를 준비하면서 우의를 다져왔습니다.

 

총괄준비위원장을 맡은 박충용(성대 역사교육 94) 씨는 "94년 학번은 수능 첫세대, X세대, IMF 세대 등으로 불리며 많은 변화와 역경을 딛고 각자 맡은 자리에서 소임을 다하고 있다"며 "입학 30주년을 기념해 동기들이 만나게 됐는데, 일회성이 아니라 인생의 동반자로 발전할 수 있으면 좋겠다"고 말했습니다.

 

홍보위원장으로 활동 중인 최성욱(성대 불어불문 94) 씨는 "이번 행사는 큰 틀에서는 후배들을 지원하고 성균관의 이름으로 우리 사회에 기여하는 일원이 되자는 의미를 두고 있다"며 “여기에 94학번 간의 단합과 총동기회 출범이라는 의미가 더해져 있으니 보다 많은 동기들이 참여하기를 바란다"고 말했습니다.

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문정태 기자 hopem1@inthenews.co.kr

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삼성전자, 엔비디아 납품 9부 능선 넘었다…젠슨 황 “승인 위해 최대한 빨리 작업 중”

삼성전자, 엔비디아 납품 9부 능선 넘었다…젠슨 황 “승인 위해 최대한 빨리 작업 중”

2024.11.25 09:37:53

인더뉴스 이종현 기자ㅣ젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 삼성전자[005930]의 고대역폭메모리(HBM)에 대해 "납품 승인을 위해 최대한 빨리 작업하고 있다"고 말하며 납품 시기가 임박했음을 시사했습니다. 지난 24일 블룸버그통신 보도에 따르면, 젠슨 황 CEO는 23일(현지시간) 홍콩 과학기술대 명예박사 학위 수여식에서 삼성전자로부터 5세대 HBM인 HBM3E 8단과 12단 모두 납품받는 방안을 검토하고 있다고 설명했습니다. 삼성전자가 앞서 지난달 31일 3분기 실적 콘퍼런스콜에서 "현재 HBM3E 8단·12단 모두 양산 판매 중"이라며 "주요 고객사 품질 테스트 과정상 중요한 단계를 완료하는 유의미한 진전을 확보했고 4분기 중 판매 확대가 가능할 전망"이라 밝힌 바 있습니다. 이와 함께 젠슨 황 CEO가 직접 납품 작업 속도에 대해 언급하며 삼성전자의 HBM이 본격적으로 납품이 시작될 것이라는 업계의 전망이 나오고 있습니다. 삼성전자가 본격적으로 납품을 시작한다면 삼성전자 역시 AI 반도체 시장에 본격적으로 진입하며 실적 반등을 노릴 가능성이 커집니다. 엔비디아 역시 SK하이닉스[000660]에 집중되어 있는 수급 상황에 선택권을 넓힐 필요가 있습니다. 다만, 블룸버그는 젠슨 황 CEO가 최근 3분기 실적 발표 후 콘퍼런스콜에서 메모리 공급업체로 SK하이닉스·마이크론 등은 언급했지만 삼성전자는 거론하지 않았다고도 덧붙였습니다. 또한, 삼성전자가 엔비디아에 HBM 납품을 시작해도 기존 경쟁사(SK하이닉스, 마이크론) 대비 납품량이 많지 않을 것으로 예상됩니다. 경쟁사가 이미 물량 공급을 선점했기에 삼성전자의 납품 몫이 크지 않을 것이라는 전망입니다. SK하이닉스의 엔비디아 납품 관계는 향후에도 흔들리지 않을 전망입니다. 지난 4일 열린 'SK AI 서밋'에서 최태원 SK그룹 회장은 "엔비디아는 새로운 그래픽처리장치(GPU)가 나올 때마다 SK하이닉스에 더 많은 HBM을 요구하고 합의된 일정도 항상 앞당겨 달라고 요청한다"며 "지난번 젠슨 황과 만났을 때 HBM4 공급을 6개월 당겨달라고 했다"고 젠슨 황 CEO와 만난 일화를 전했습니다. 삼성전자는 올해 초부터 엔비디아에 HBM을 납품하기 위해 품질 테스트를 진행하는 등 노력했지만 테스트 통과가 지연되며 납품 시기가 늦춰졌습니다. 이에 삼성전자는 차세대 HBM 기술 개발을 위해 HBM 개발팀을 신설하는 등 HBM 주도권 확보에 역량을 집중하고 있습니다. 또한, 3분기 실적발표 콘퍼런스콜에서 "기존 HBM3E 제품은 이미 진입한 과제용으로 공급을 확대하고, 개선 제품은 신규 과제용으로 추가 판매해 수요 대응 범위를 늘려갈 것"이라며 "내년 상반기 내 해당 제품의 양산화를 위해 고객사와 일정을 협의 중"이라 밝히며 HBM3E의 개선 제품 준비도 진행 중입니다. 6세대 HBM인 HBM4에 대해서는 내년 하반기 양산을 목표로 개발 중이며 맞춤형 HBM 사업을 위해 대만 파운드리 업체인 TSMC와의 협업 가능성을 시사하기도 했습니다.


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