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SK아이이테크놀로지, 낮은 가동률로 3Q 실적 ‘흐림’-KB

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Tuesday, October 15, 2024, 08:10:14

 

인더뉴스 권용희 기자ㅣKB증권은 15일 SK아이이테크놀로지에 대해 낮은 가동률로 올해 3분기 실적이 부진할 것으로 전망했다. 이에 목표주가 4만5000원, 투자의견 '매수'를 유지했다.

 

SK아이이테크놀로지의 올해 3분기 매출액은 전년 동기 대비 66% 줄어든 625억원으로 추정된다. 영업적자는 501억원으로 같은 기간 적자 전환하며 시장 기대치를 밑돌 것으로 예상된다.

 

이창민 KB증권 연구원은 "3분기 판매량은 2분기와 유사한 7100만 제곱미터 수준으로 예상된다"고 말했다. "변동비 대비 고정비 비중이 큰 분리막 비즈니스 특성상 가동률과 실적의 상관관계가 매우 높다"며 "매출 비중이 절대적인 SK온 수요 부진이 이어지고 있어 큰 폭의 적자가 불가피한 상황"이라고 설명했다.

 

올해 매출액과 영업적자는 각각 2680억원, 2040억원으로 추정된다. 4분기 매출액과 영업적자는 각각 976억원, 273억원으로 예상된다.

 

이 연구원은 "하반기 분리막 판매량은 상반기 대비 50% 개선되는 수준에 그칠 것으로 추정된다"며 "느리지만 그래도 확실하게 영업환경이 개선돼 가는 점은 긍정적"이라고 말했다. 이어 "고객사 다변화에 따른 가동률 상승 효과가 실적에 점진적으로 반영될 전망"이라고 덧붙였다.

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권용희 기자 brightman@inthenews.co.kr

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SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 공급…“스마트폰 발열 잡는다”

SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 공급…“스마트폰 발열 잡는다”

2025.08.28 09:13:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]는 업계 최초로 반도체 후공정 필수 재료인 ‘High-K EMC’ 소재를 적용한 고방열 모바일 D램 제품을 개발, 고객사들에 공급을 개시했다고 28일 밝혔습니다. EMC(Epoxy Molding Compound)는 수분·열·충격·전하 등 다양한 외부 환경으로부터 반도체를 밀봉해 보호하고 열을 방출하는 통로 역할을 합니다. High-K EMC는 열전도 계수(K)가 높은 물질을 EMC에 사용해 열전도율을 높입니다. SK하이닉스는 “온디바이스(On-Device) AI 구현을 위한 데이터 고속 처리 시 발생하는 발열이 스마트폰 성능 저하의 주요 원인이 되고 있다”며 “이번 제품으로 고사양 플래그십 스마트폰의 발열 문제를 해결해 글로벌 고객사들로부터 높은 평가를 받고 있다”고 설명했습니다. 최신 플래그십 스마트폰은 모바일 AP(응용 프로세서) 위에 D램을 쌓아 올리는 PoP(Package on Package:적층 패키지) 방식을 적용하고 있습니다. 이 구조는 한정된 공간을 효율적으로 활용하고 데이터 처리 속도를 높이는 장점이 있지만, 모바일 AP에서 발생한 열이 D램 내부에 누적되면서 전체적인 스마트폰 성능 저하도 함께 불러옵니다. SK하이닉스는 이 문제를 해결하기 위해 D램 패키지를 감싸는 핵심 소재인 EMC의 열전도 성능 향상에 주력, 기존에 EMC의 소재로 사용하던 실리카에 알루미나를 혼합 적용한 신소재인 High-K EMC를 개발했습니다. 이를 통해 열전도율을 기존 대비 3.5배 수준으로 대폭 향상시켰고, 그 결과 열이 수직으로 이동하는 경로의 열 저항을 47% 개선하는 성과를 거뒀다고 회사 측은 설명했습니다. 향상된 방열 성능은 스마트폰의 성능 개선과 소비전력 절감을 통해 배터리 지속시간, 제품 수명 연장에도 기여해 모바일 업계의 관심과 수요가 높을 것으로 전망됩니다. 이규제 SK하이닉스 부사장(PKG제품개발 담당)은 “이번 제품은 단순한 성능 향상을 넘어, 고성능 스마트폰 사용자들이 겪는 불편 해소에 기여한다는 점에서 큰 의미가 있다”며 “소재 기술 혁신을 바탕으로 차세대 모바일 D램 시장에서의 기술 리더십을 확고히 구축하겠다”고 말했습니다.




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