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“국민연금 수익률 제고 위해 ESG 공시 의무화 필요”

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Thursday, October 24, 2024, 11:10:23

민병덕 의원, 정무위 종합국감서 금융위에 서면 질의
ESG공시 의무화 지체시 ESG투자서 소외
민 의원 "국민연금 수익률 고려, ESG 공시 조속 도입해야"

 

인더뉴스 김용운 기자ㅣ국민연금의 운용 수익률 제고를 위해서 기업의 ‘지속가능성 공시’(ESG 공시)를 조기 의무화 하고, 재계가 공시 의무화 연기 이유 중 하나로 제시하는 대응 준비 부족도 그 근거가 약하다는 주장이 국회에서 나왔습니다. 

 

민병덕 더불어민주당 의원(경기 안양시 동안구갑)은 24일 열린 정무위 종합국감에서 금융위원회에 보낸 서면질의를 통하여, 금융위원회가 ESG 정보공개 의무화를 2026년 도입을 목표로 추진해야 한다고 밝혔습니다. 

 

'지속가능성 공시'는 일반목적재무보고의 일부로, 단기, 중기 또는 장기에 걸쳐 기업의 현금흐름이나 자본비용에 영향을 미칠 것으로 예상할 수 있는 지속가능성 관련 위험 및 기회에 대한 정보를 제공하는 것을 말합니다. 공시 내용은 4가지 핵심요소인 ① 거버넌스, ② 전략, ③ 위험관리, ④ 지표 및 목표로 구성되어 있습니다.

 

민 의원은 "2023년 말 기준으로 국민연금기금의 56.7%인 587.2조원에 달하는 자금이 ESG를 고려하는‘책임투자’로 운용된다"며 "국민연금의 장기적이고 안정적인 수익률 제고를 통하여 국민의 소중한 자산을 보호하기 위해서는 ESG 정보가 충분히 제공되어야 한다"고 강조했습니다. 이는 최근 정부가 17년만에 낸 연금개혁안 추진 과제 중 하나인 '기금운용 수익률 제고'와도 상통합니다.

 

국민연금도 ESG 공시를 주제로 한 각종 토론회 등에서 ESG 공시 조기 의무화 의견을 수차례 피력했습니다. 한국회계기준원으로 들어온 '한국 지속가능성 공시기준 공개초안 의견조회 최종 결과 보고'에서 글로벌 투자자들은 조속한 ESG 공시 의무화를 요청했습니다.

 

지난 10월 7일에는 해외 기관투자자 그룹인 AIGCC(Asia Investor Group on Climate Change) 가 금융위원회에 ESG 공시 의무화 로드맵 발표 및 26년 공시 의무화, 공시 영문본 제공을 요구하기도 했습니다. 

 

AIGCC는 기후변화에 대한 아시아 투자자들의 모임으로 기후변화 및 저탄소 투자와 관련된 위험 및 투자 기회를 분석하고 기후 행동을 촉구하기 위한 이니셔티브. 아시아 최대 투자자인 GIC를 비롯하여 74개 기관이 가입했으며 국내의 경우 국민연금과 미래에셋금융그룹도 가입되어 있습니다. 

 

그럼에도 금융위원회는 2021년에 발표한 ESG 공시 도입 일정을 지난해 돌연 ‘2026년 이후’로 연기한다고 발표한 이후, 현재까지 적용시기, 적용대상, 적용범위 등을 공개하지 않는 등 소극적인 태도를 보이고 있다다는 것이 민 의원의 주장입니다. 

 

민 의원은 "한국사회책임투자포럼이 발간한 2023 CDP 보고서에 따르면, CDP를 통하여 자발적으로 기후공시를 하는 기업이 전세계적으로 23,000개 이상이며 그 중 국내 기업은 875개에 이른다"며 "CDP의 질의 내용은 IFRS S2인 기후공시 기준과 100% 일치하기 때문에 CDP에 대응하는 기업은 기후공시 대응 준비가 되어 있다고 봐도 무방하다"고 주장했습니다. 

 

CDP는 전 세계 투자기관이 주도하여 주요 상장 및 비상장 기업에 기후변화, 물, 산림, 생물다양성, 플라스틱 등 환경 관련 경영 정보를 요청하는 글로벌 이니셔티브로, 100여개 이상의 나라에서 동시다발적으로 진행되고 있습니다. 

 

민 의원은 "ESG 정보는 투자자, 기업, 고객, 소비자, 정부, 시민사회 등 ESG 시장 생태계에서 모든 시장 참여자들이 의존하는 핵심 고리이기 때문에 ESG 공시 의무화가 지체될수록 우리나라는 특히 ESG 투자에서 갈라파고스화 될 가능성이 크고 국민의 노후자산인 국민연금의 수익률도 그만큼 하락할 수 있다"며 "금융위원회가 국민연금과 산업 경쟁력 제고에 걸림돌이 되지 않으려면 ESG 공시 의무화를 조속히 시행해야 한다"고 촉구했습니다. 

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김용운 기자 lucky@inthenews.co.kr

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[격변의 반도체시장]②시장 구도 변화는 어디에서 오는가?

[격변의 반도체시장]②시장 구도 변화는 어디에서 오는가?

2024.10.30 13:00:00

인더뉴스 이종현·김홍식 기자ㅣ'메모리 반도체 VS 비(Non)메모리 반도체'에서 ‘AI 반도체 VS 비AI 반도체’ 시대로. 격변하는 최근 반도체 시장 변화를 두고 전하는 전문가들의 진단입니다. 어디서부터 이런 변화가 시작됐을까요? 왜 엔비디아·TSMC·SK하이닉스는 사장 최고 실적을, 인텔·ASML·삼성전자는 최악의 실적을 보이는 걸까요? 표준화와 미세공정 →맞춤형과 패키징 시대로 변혁 2000년대 초반에 등장한 12인치(300㎜) 웨이퍼는 약 25년이 된 현재에도 주력 제품입니다. 1980년대 본격 개화한 8인치(200㎜) 웨이퍼가 20년가량 주력이었던 점을 감안하면 12인치 이상의 차세대 제품이 등장할 시기이기지만 현재 논의조차 이뤄지지 않고 있습니다. 웨이퍼의 크기는 단위 면적당 생산량을 결정합니다. 동일한 리소그래피(lithography, 미세공정 기술) 적용을 기준으로 웨이퍼의 크기가 클수록 단위 면적당 생산량은 당연히 늘어나게 됩니다. 업체별 생산량과 수율에 결정적인 역할을 하는 것이 반도체 회로설계의 패턴형성을 위한 미세회로 공정 기술, 리소그래피입니다. 여기에 가장 특화된 기업이 인텔이었습니다. 인텔은 세계 최고 수준의 반도체 설계와 리소그래피 기술로 시장을 장악했다고 해도 과언이 아닙니다. 2000년대 초 0.12㎛(마이크론, 10⁻⁶m )의 미세회로 공정으로 12인치 웨어퍼 시대를 열었습니다. 현재는 나노(10⁻⁹m)의 시대이지만 12인치 웨이퍼는 그대로 유지되고 있습니다. 웨이퍼의 세대교체를 위해서는 전공정 장비의 전면 교체가 필수입니다. 대규모 투자를 필요로 하는데 반도체 업계는 이를 감당할 상황이 아닙니다. 더 미세한 공정 기술을 도입해 칩의 생산량과 수율을 높이는 게 반도체 업체 기술력을 좌우했던 시기입니다. 웨이퍼 크기의 변화 없이 현재의 미세공정 기술만으로는 고속의 대용량을 요구하는 AI 반도체 시장에 대응하기 어렵다는 것이 전문가들의 진단입니다. 세계 최대 미세공정 장비 업체인 ASML의 실적 악화가 이를 대변합니다. 또 다른 하나는 표준화에 대한 논란입니다. 50년을 지탱해 온 인텔 아키텍처는 메모리 반도체의 스펙까지 결정했습니다. CPU와 메모리 반도체, 주변기기 간의 신호를 각 처리 장치로 전송하는 경로인 데이터 입출력(I/O) 버스(BUS) 규격을 인텔 주도로 결정했습니다. CPU의 스펙이 결정되면 메모리반도체가 그 뒤를 이어 표준화가 이뤄졌습니다. 현재 표준화 메모리반도체인 DDR SD램 역시 인텔 아키텍처 기반 하에 2000년대 초반부터 주력으로 부상했습니다. 이러한 표준화에 기반한 반도체 시장이 AI 시대 도래와 함께 급격한 변화를 맞게 됩니다. 수요 시장에서 변화가 가장 큰 요인입니다. PC·서버·모바일 등 반도체 3대 수요처는 여전하지만 상당한 변화가 시작됐습니다. 모바일에서 설계 전문업체인 영국 ARM의 'Strong ARM'의 강세와 애플의 등장은 반도체 시장의 1차 지각변동이었습니다. AI가 불러온 대변화…DC와 클라우드 시대 본격적인 반도체 대변혁은 AI(인공지능) 등장에 따른 데이터센터(DC)와 클라우드 시장입니다. 이 시장에 엔비디아와 HBM(고대역메모리)이 주력으로 급부상합니다. 대용량, 고속의 데이터 처리를 요구하는 AI는 표준화를 요구하지 않습니다. 오히려 자신만의 특화된 구조와 설계에 맞는 '맞춤형'을 요구합니다. AI를 주도하는 빅테크 업체들은 자신만의 특화된 데이터센터 구축을 원합니다. 경쟁사에 자신들의 표준 기술을 따르라고 요구하지 않습니다. 자사만의 고유한 DC를 구축하고 플랫폼은 오픈형을 추구합니다. 최근의 주력 메모리반도체인 HBM도 마찬가지입니다. HBM을 구성하는 메모리반도체는 DDR SD램과 같은 범용 제품이 아닙니다. 엔비디아가 요구하는 스펙을 충족하는 메모리반도체이지, 전 세계 모든 메모리반도체 업체들이 표준에 맞춰 생산하는 제품이 아닙니다. 엔비디아는 세계표준을 제시하지 않습니다. 엔비디아 제품을 사용하는 빅테크, AI 업체 역시 마찬가지입니다. 자신이 원하는 성능만 나오게 해달라 합니다. TSMC, SK하이닉스는 그 요구를 가장 잘 충족시키는 파트너로 부상하고 이들이 현재의 시장을 주도하고 있습니다. AI의 등장은 메모리반도체 용량 확대 방법에도 근본적인 변화를 불러왔습니다. 고속의 대용량 메모리는 반도체 업체의 영원한 과제입니다. 이를 미세회로 공정과 웨이퍼 자체의 적층 기술로 극복해 왔습니다. AI의 등장은 웨이퍼 단위의 기술만으로 엄청난 양의 데이터 처리에 대응하는 데 한계에 도달함을 알렸습니다. 대안으로 등장하는 것이 반도체 후공정 기술인 패키징입니다. 패키징은 단순화하면 웨이퍼에서 생산된 반도체 소자의 집합체인 모듈의 연결 기술입니다. 패키징은 전공정에 비해 기술적으로 크게 어렵지 않다는 평가를 받아 왔으나 HBM은 이런 통념을 깨고 있습니다. HBM은 자동차와 비교하면 두 개의 엔진을 다는 것입니다. 자동차의 성능 향상에는 엔진의 출력 향상과 배기량 확대가 중요 요소입니다. 메모리업체들은 그동안 한 개의 반도체 모듈로, 즉 한 개의 엔진으로 이를 극복해왔는데 HBM은 두 개 이상의 엔진을 달게 되는 것입니다. 패키징이 반도체 시장에서 핵심으로 떠오르고 있는 이유입니다. 이강욱 SK하이닉스 패키징 개발 담당 부사장은 지난 24일 반도체대전(SEDEX 2024)에서 "HBM 비즈니스의 전환점은 패키징이고 반도체 후공정 패키징이 혁신의 최전선"이라며 "여러 가지 새로운 쌓는(stack) 기술을 개발하고 있다"고 밝힌 바 있습니다. 그는 또 "기존에는 반도체가 디자인, 팹 소자, 패키징 등 기술의 덧셈이었다면 지금은 곱셈으로 바뀌었다"며 "패키징 기술이 없으면 비즈니스 기회를 얻을 수 없다"고 말했습니다. 그렇다면 SK하이닉스는 어떻게 맞춤형과 패키징 시대를 대비하고 HBM 시장을 주도하게 됐을까요? [격변의 반도체시장]① 절대 호황도 절대 불황도 없다


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