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농심, 2009 사랑나눔콘서트 통해 라면 4만2584개 기부

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Monday, May 07, 2012, 17:05:53

(서울=뉴스와이어) 2009년 11월 23일 -- 티끌 모아 태산! 작은 정성이 여럿 모여 올 연말 소외 이웃들에게 전할 4만2584개의 라면이 모였다.

 

농심이 이웃사랑을 실천하기 위해 매년 연말 진행하고 있는 ‘농심2009 사랑나눔콘서트’가 22일(일) 서울 올림픽공원 체조경기장에서 14개 국내 정상의 인기 가수 팀과 1만 명의 관람객이 모인 가운데 성황리에 개최됐다.

 

농심 사랑나눔콘서트는 2000년부터 매년 개최되어 올 해로 10회째를 맞는 농심의 대표적인 사회공헌행사로 매년 국내 최고 인기 가수들의 무대를 통해 청소년들에게 기부를 통한 나눔의 의미를 전달하고 연말 소외 이웃과의 사랑나눔을 실천해 왔다.

 

농심은 이날 사랑나눔콘서트 입장객이 입장료를 대신해 기부한 신라면 2봉지와 자체적으로 마련한 신라면 1,000박스를 합쳐 4만2584개의 라면을 대한적십자사에 전달했다. 이렇게 모인 라면은 연말 소년소녀 가장과 독거노인 등 소외된 이웃들을 위해 사용될 예정이다. 농심은 올해까지 총 10번의 사랑나눔콘서트를 통해 약 43만3500개의 라면을 사회에 기부했다.

 

이날 사랑나눔콘서트 라면 전달식에 참석한 농심의 장민상 전무는 “해마다 농심 사랑나눔콘서트에 보내 주시는 많은 분들의 적극적인 참여와 관심을 통해 농심이 사랑나눔을 실천해 올 수 있었다”며 “많은 사람들의 정성이 담긴 신라면을 통해 소외 이웃들이 조금이나마 더 따뜻한 연말을 보낼 수 있기를 바란다”고 전했다.

 

한편 이날 행사에는 SS501, 2PM, 태양(빅뱅), 브라운아이드걸스, 씨엘&민지(2NE1), 비스트(BEAST), 엠블랙(MBLAQ), 에프엑스, 디셈버, 마이티마우스, 레인보우, 이영현(빅마마), 린, H유진 등 국내 최정상의 인기 가수 팀이 총 출동해 무대를 빛냈다.

 

특히 2NE1의 멤버인 씨엘&민지가 듀엣 곡 ‘플리즈 돈 고(Please don‘t go)’를 들고 무대에 올라 팬들을 설레게 했으며, ‘Heartbeat’로 돌아온 2PM, 빅뱅의 태양, 6인조 짐승돌 비스트도 비트 있는 무대를 통해 사랑 나눔의 열기를 더해 주었다.


출처: 농심

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관리자 기자 web@mymedia.com

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SK하이닉스, 세계 최초 ‘HBM4’ 개발 완료 및 양산 체제 구축

SK하이닉스, 세계 최초 ‘HBM4’ 개발 완료 및 양산 체제 구축

2025.09.12 09:19:10

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]는 초고성능 AI(인공지능)용 메모리 신제품인 6세대 고대역폭메모리 HBM4 개발을 성공적으로 마무리하고 양산 체제를 세계 최초로 구축했다고 12일 밝혔습니다. SK하이닉스는 “새로운 AI 시대를 견인하게 될 HBM4 개발에 성공하고 이 기술적 성과를 기반으로 세계 최초의 HBM4 양산 체제를 구축했다”며 “이를 통해 AI 메모리 기술 리더십을 글로벌 시장에서 다시 한번 입증했다”고 설명했습니다. 개발을 이끈 조주환 SK하이닉스 부사장(HBM개발 담당)은 "HBM4 개발 완료는 업계에 새로운 이정표가 될 것"이라며 "고객이 요구하는 성능, 에너지 효율, 신뢰성을 모두 충족하는 제품을 적시에 공급해 AI 메모리 시장에서의 경쟁 우위를 확보하고 신속한 시장 진입을 실현할 것"이라고 말했습니다. 최근 AI 수요와 데이터 처리량이 폭발적으로 늘어나면서 더 빠른 시스템 속도를 구현하기 위한 고대역폭 메모리 수요가 급증하고 있습니다. 여기에 막대한 전력을 소모하는 데이터센터 운영 부담까지 가중되면서 메모리의 전력 효율 확보가 고객들의 핵심 요구사항으로 부상했습니다. SK하이닉스는 향상된 대역폭과 전력 효율을 갖춘 HBM4가 이 같은 요구를 해결하는 최적의 솔루션이 될 것으로 전망하고 있습니다. 이번에 양산 체제를 갖춘 HBM4는 이전 세대보다 2배 늘어난 2048개의 데이터 전송 통로(I/O)를 적용해 대역폭을 2배로 확대하고 전력 효율은 40% 이상 높였습니다. 이는 세계 최고 수준의 데이터 처리 속도와 전력 효율을 실현한 것입니다. 이 제품을 고객 시스템에 도입 시 AI 서비스 성능을 최대 69%까지 향상시킬 수 있어, 데이터 병목 현상을 근본적으로 해소하는 동시에 데이터센터 전력 비용도 크게 줄일 것으로 회사는 전망했습니다. SK하이닉스는 이 제품에 10Gbps 이상의 동작 속도를 구현해, HBM4의 JEDEC( 국제반도체표준협의기구) 표준 동작 속도인 8Gbps를 크게 뛰어 넘었습니다. SK하이닉스는 장에서 안정성이 검증된 자사 고유의 어드밴스드(Advanced) MR-MUF 공정과 10나노급 5세대 D램 기술을 이번 제품에 적용해 양산 과정의 리스크도 최소화했습니다. 김주선 SK하이닉스 김주선 AI Infra 사장(CMO)은 “이번에 세계 최초로 양산 체제 구축을 공식 발표한 HBM4는 AI 인프라의 한계를 뛰어넘는 상징적인 전환점으로, AI 시대 기술 난제를 해결할 핵심 제품”이라며 “AI 시대가 요구하는 최고 품질과 다양한 성능의 메모리를 적시에 공급해 풀 스택 AI 메모리 프로바이더(Full Stack AI Memory Provider)로 성장해 나가겠다”고 말했습니다.




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