인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 근원적 경쟁력 회복을 위해 HBM 적기 개발, 스마트폰·TV·가전 등 전 제품에 AI 적용 등 AI 기술 중심의 미래형 사업구조로 체질 개선에 나섭니다. 삼성전자는 19일 경기도 수원시 수원컨벤션센터에서 열린 제56기 정기 주주총회에서 DX(디바이스경험)부문장 한종희 부회장과 DS(반도체) 부문장 전영현 부회장이 사업별 경영전략을 주주들에게 설명했습니다. “AI 중심 차세대 신성장 사업 육성…미래형 사업구조 전환”(DX부문) 삼성전자 DX부문은 AI 등 차세대 기술 역량과 고객 중심의 혁신을 결합해 새로운 제품과 서비스 경험을 창출한다는 계획입니다. 또 미래 먹거리인 로봇 사업을 육성하는 등 미래형 사업구조로 전환한다는 전략입니다. 한종희 DX부문장은 “사업장 내 제조봇, 키친봇 추진으로 확보한 핵심기술과 데이터를 첨단 휴머노이드 개발에 활용하는 ‘개발 선순환 체계’를 구축해 발 빠른 기술 검증과 고도화를 진행할 계획이다”며 “로봇 AI와 휴머노이드 분야의 국내외 우수 업체, 학계와 협력하고 유망 기술에 대한 투자와 인수도 지속 추진하겠다”고 말했습니다. 한 부회장은 앞서 ‘강한 삼성’을 새 키워드로 내걸고 ▲ 메드텍 ▲ 로봇 ▲ 전장 ▲ 친환경 공조 설루션 등 4가지 핵심 영역을 제시한 바 있습니다. 메드텍 분야는 의료·건강관리와 IT기술을 접목한 토탈 헬스케어 사업으로 확장하고 있으며, 초음파 진단 기기 외 사업 영역 확대를 검토하고 AI 혁신을 기반으로 경쟁사와 차별화한 역량을 확보할 계획입니다. 냉난방공조(HVAC) 사업 분야에서는 AI 기술을 활용한 무풍 솔루션과 히트펌프 등으로 차별화된 공조 경험을 제공하고, 제품 포트폴리오 확대와 글로벌 유통채널 강화를 위한 파트너십도 추진합니다. 전장 분야에서는 새로운 생활공간으로 변화하는 차량의 탑승자 경험을 높이기 위해 차량용 디지털 콕핏과 카오디오 분야를 지속 선도하고, 차량내 디스플레이도 한층 강화하는 등 차세대 전장 사업의 성장 기회를 적극 발굴할 예정입니다. 한 부회장은 “지난해부터 스마트폰·TV·가전 등 전 제품에 AI를 적용해 시장을 선도하고 있으며 올해도 이러한 노력을 강화하겠다”며 “AI 등 차세대 기술 역량과 고객 중심의 혁신을 결합해 새로운 제품과 서비스 경험을 창출해 나갈 예정이다”고 말했습니다. 삼성전자는 AI 경쟁력 제고를 위해 제품에 직접 탑재할 수 있는 삼성전자만의 온디바이스 AI의 강점을 활용하고 구글 등 빅테크의 AI와도 협력해 차세대 AI 혁신에 대응한다는 전략입니다. 반도체 근원 경쟁력 회복…HBM 적기 개발(DS부문) DS부문은 2025년을 근원적 경쟁력 회복의 해로 정하고 문제의 원인을 스스로에게서 찾고 도전과 몰입의 반도체 조직문화를 강화한다는 계획입니다. 또 주주 가치 제고를 위해 성장성과 수익성 두 가지 축을 바탕으로 하는 중장기 전략을 수립했습니다. 전영현 DS부문장은 “성장을 위해 차세대 기술과 제품 역량을 강화해 반도체 사업 본연의 경쟁력을 제고하고 수익성 측면에서는 고성장 제품 포트폴리오를 강화하겠다”며 “공정 수익성 제고를 통해 고수익 사업구조를 확보할 방침이다”고 밝혔습니다. DS 각 부문별 특성에 맞게 전략을 수립, 반도체 시장을 주도할 계획으로, 먼저 메모리는 선단 공정 기반 HBM 적기 개발로 차세대 AI 제품 경쟁력 확보, 고성능·고용량 SSD 라인업 확대를 통한 시장 대응의 전략을 펼칠 계획입니다. 또 선단 공정 전환 가속화와 서버 중심 제품 판매 확대로 상반기 시장 약세에 대응하고 매출과 수익성을 극대화하기로 했습니다. 파운드리는 고객 서비스 중심 사고를 바탕으로 사업 경쟁력을 확보할 계획으로, 고객 중심의 디자인 인프라 구축을 위해 응용별 IP(설계자산)를 선제적 준비하고 설계 역량도 개선할 방침입니다. 수율 개선, 비용 절감 등으로 수익 구조도 개선할 예정입니다. 시스템 LSI사업부는 안정적 성장을 위한 사업 내실화에, SoC는 차세대 플래그십 스마트폰 탑재를 위한 성능 극대화에 주력합니다. 이미지 센서는 고화소 경쟁력을 바탕으로 신규 고객 확보와 신시장 진입으로 점유율을 확대하며, 설루션 경쟁력 강화를 위해 디스플레이 IC 기술 차별화, 전력관리 IC 사업 확대 등도 추진합니다. 제품별 목표 달성의 경우, 메모리는 특성과 품질에 대해 타협 없는 연구개발을 통해 신공정과 차세대 기술 경쟁력을 확보키로 했습니다. 특히 VCT(수직 채널 트랜지스터)와 본딩 기술과 같은 차세대 기술의 경쟁력 확보에 집중하는 등 미래 반도체 개발을 선제적으로 준비해 사업을 성장시킬 계획입니다. 수익성 관점에서는 HBM 비트 단위 공급량을 전년비 2배 수준으로 확대하고 커스텀 HBM 준비를 통해 고수익 반도체 시장에 적극 대응할 계획입니다. 전 부회장은 “미래 성장 강화를 위한 시설투자와 연구개발(R&D) 투자를 꾸준히 이어가고, 특히 연구개발에 과감한 투자를 아끼지 않을 방침이다”며 “성장성과 수익성 강화에 집중해 어떤 환경에서도 지속 성장하는 기반을 구축하고 차별화된 제품과 기술 리더십을 기반으로 사업을 지속 성장시킬 계획이다”고 말했습니다.

인더뉴스 김용운 기자ㅣ현대차그룹이 서울 강남구 삼성동 일원에 추진 중인 '글로벌 비즈니스 콤플렉스(이하 GBC)' 내에 대규모 도심숲 형태의 시민 개방형 녹지공간의 구체적인 모습이 공개되었습니다. 19일 현대차그룹에 따르면, GBC는 242m 동일한 높이의 54층 타워 3개동과 전시장, 공연장 등의 저층부 2개동으로 조성되며, 단지 중앙에는 시민들에게 개방된 대규모 녹지공간이 들어설 예정입니다. 기존의 높이, 외관 중심의 랜드마크 디자인 양식에서 벗어나, 주변 지역과의 조화로운 스카이라인을 형성하고, 유연하고 수평적인 공간 배치 등이 강조되는 최근 도시 개발 트렌드가 반영됐습니다. 특히 건물에 부속적인 형태로 존재하는 일반적인 녹지공간과 달리 디자인 구상 단계부터 녹지공간을 우선적으로 고려하고 녹지와의 조화, 지역적 연계 등을 감안해 건물 배치가 이뤄진 것이 특징입니다. 도심숲 형태의 개방형 녹지공간은 서울을 상징하고 다양한 문화적, 역사적 의미가 담긴 은행나무 단일 수종으로 군락을 형성해, 시민들 누구나 사계절 변화를 느끼며 휴식하고 영감을 얻을 수 있는 색다른 공간 경험을 선사할 예정입니다. 규모 면에서도 민간이 개발한 복합단지 내 녹지공간 중에서는 국내 최대 수준으로, 축구장 면적의 2배 크기(1만4000㎡)에 달합니다. GBC 디자인은 '포스터 앤 파트너스'가 맡아서 진행했으며, 미래 지향적인 디자인과 지속가능성, 공공성 등에 대한 다양한 분야의 의견을 수렴하고 현대차그룹의 구상을 더욱 구체화해 완성했습니다. 포스터 앤 파트너스의 대표 건축가 노먼 포스터(Norman Foster)는 고령임에도 나이를 뛰어넘는 열정과 축적된 경험, 통찰력 등을 토대로 GBC 디자인 작업을 총괄하고 있다는 평가입니다. 노먼 포스터는 인간과 자연과의 조화를 중시하는 세계적인 친환경 건축가로서, 건축계 노벨상인 프리츠커상을 비롯해 영국 왕립건축가협회 금상, 미국 건축사협회 금상 등 수상했습니다. 대표작으로는 영국의 '블룸버그 유럽본사' 를 비롯해 미국의 '애플 파크'와 '50 허드슨 야드' 등이 있습니다. 현대차그룹은 3월 중에 서울시와의 협상을 본격화할 계획입니다. 현대차그룹 관계자는 "GBC는 미래 지향적 디자인과 지속가능성 및 공공성이 한층 강화된 대한민국의 대표 랜드마크로 건립될 예정"이라며 "GBC 프로젝트가 성공적으로 추진될 수 있도록 서울시와 긴밀히 협의해 나가겠다"고 밝혔습니다.

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]는 17일부터 21일(현지시간)까지 미국 새너제이에서 엔비디아가 주최하는 글로벌 AI 컨퍼런스인 ‘GTC(GPU Technology Conference) 2025’에 참가, ‘Memory, Powering AI and Tomorrow(메모리가 불러올 AI의 내일)’를 주제로 부스를 운영한다고 19일 밝혔습니다. SK하이닉스는 HBM을 포함해 AI 데이터센터, 온디바이스(On-Device), 오토모티브 분야 메모리 설루션 등 AI 시대를 이끌 다양한 메모리 제품을 전시합니다. SK하이닉스 관계자는 “HBM3E 12단 이외에 새로운 AI 서버용 메모리 표준으로 주목받고 있는 SOCAMM(저전력 D램 기반의 AI 서버 특화 메모리 모듈)도 함께 전시해, 선도적인 AI 메모리 기술력을 선보인다”고 말했습니다. 이번 행사에는 곽노정 CEO, 김주선 AI 인프라 사장(CMO), 이상락 부사장(Global S&M 담당) 등 주요 경영진이 참석해 글로벌 AI 산업 리더들과의 협력을 다질 예정입니다. SK하이닉스는 세계 최초로 5세대 HBM(HBM3E) 12단 제품을 양산해 고객사에 공급하고 있으며 올 하반기에 HBM4 12단 제품 양산 준비를 마치고 고객이 원하는 시점에 공급할 계획입니다. 이번 전시에는 개발 중인 HBM4 12단의 모형도 함께 전시될 예정입니다. SK하이닉스 김주선 사장은 “이번 GTC에서 AI 시대의 선도 제품을 선보여 뜻 깊게 생각한다”며 “차별화한 AI 메모리 경쟁력을 통해 ‘풀 스택 AI 메모리 프로바이더(Full Stack AI Memory Provider: 전방위 AI 메모리 공급자)’로서의 미래를 앞당길 것이다”고 말했습니다.