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부산대, 2025 집단연구과제 국립대 1위·전국 2위 선정

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Monday, June 16, 2025, 16:06:06

선도연구센터 1개·기초연구실 6개 선정… 서울대 이어 전국 2위
전문 컨설팅단 운영 성과… 실질적 자문·행정지원 제공

 

인더뉴스 제해영 기자ㅣ부산대학교(총장 최재원)는 2025년 한국연구재단 신규 집단연구과제에서 선도연구센터 1개, 기초연구실 6개가 선정되며 국립대 1위, 전국 공동 2위를 기록하는 성과를 거뒀다고 16일 밝혔습니다.

 

이번 성과로 부산대는 서울대에 이어 고려대, 성균관대와 함께 공동 2위에 올랐으며, 총 408개 신청 대학 가운데 상위권에 이름을 올렸습니다. 선도연구센터(SRC)에는 양해식 화학과 교수가 참여한 ‘전기화학 분자변환 연구센터’가 선정돼 7년간 총 115.5억원 이내의 연구비를 지원받게 됩니다.

 

기초연구실(BRL)에는 정영미 생명과학과 교수, 김송길 기계공학부 교수, 김선태 식물생명과학과 교수, 양승윤 바이오소재과학과 교수, 하기태 한의과학과 교수, 홍창완 융합의과학과 교수 등 총 6개 연구팀이 선정됐습니다. 이들 연구실에는 각각 3년간 최대 15억 원 이내의 연구비가 지원될 예정입니다.

 

부산대 연구처는 이러한 성과를 위해 ‘연구지원 전문 컨설팅단’을 운영하며, 교원들에게 자문과 행정적 지원을 제공해 왔습니다. 특히 연구재단의 전임전문위원 및 국책사업 책임자 등 82명의 교내 인력풀을 구성해 신청서 자문과 관련 부서 협의를 통한 공간·자금 지원 등의 확약 요건 이행에 힘썼습니다.

 

정원호 연구처장은 “우리 대학은 앞으로도 연구 경쟁력 강화를 위한 맞춤형 지원과 내실 있는 컨설팅을 이어갈 것”이라며 “이번 성과를 바탕으로 다양한 연구자가 폭넓은 지원을 받을 수 있도록 노력하겠다”고 말했습니다.

 

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제해영 기자 tony@inthenews.co.kr

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SK하이닉스, 세계 최초 ‘HBM4’ 개발 완료 및 양산 체제 구축

SK하이닉스, 세계 최초 ‘HBM4’ 개발 완료 및 양산 체제 구축

2025.09.12 09:19:10

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]는 초고성능 AI(인공지능)용 메모리 신제품인 6세대 고대역폭메모리 HBM4 개발을 성공적으로 마무리하고 양산 체제를 세계 최초로 구축했다고 12일 밝혔습니다. SK하이닉스는 “새로운 AI 시대를 견인하게 될 HBM4 개발에 성공하고 이 기술적 성과를 기반으로 세계 최초의 HBM4 양산 체제를 구축했다”며 “이를 통해 AI 메모리 기술 리더십을 글로벌 시장에서 다시 한번 입증했다”고 설명했습니다. 개발을 이끈 조주환 SK하이닉스 부사장(HBM개발 담당)은 "HBM4 개발 완료는 업계에 새로운 이정표가 될 것"이라며 "고객이 요구하는 성능, 에너지 효율, 신뢰성을 모두 충족하는 제품을 적시에 공급해 AI 메모리 시장에서의 경쟁 우위를 확보하고 신속한 시장 진입을 실현할 것"이라고 말했습니다. 최근 AI 수요와 데이터 처리량이 폭발적으로 늘어나면서 더 빠른 시스템 속도를 구현하기 위한 고대역폭 메모리 수요가 급증하고 있습니다. 여기에 막대한 전력을 소모하는 데이터센터 운영 부담까지 가중되면서 메모리의 전력 효율 확보가 고객들의 핵심 요구사항으로 부상했습니다. SK하이닉스는 향상된 대역폭과 전력 효율을 갖춘 HBM4가 이 같은 요구를 해결하는 최적의 솔루션이 될 것으로 전망하고 있습니다. 이번에 양산 체제를 갖춘 HBM4는 이전 세대보다 2배 늘어난 2048개의 데이터 전송 통로(I/O)를 적용해 대역폭을 2배로 확대하고 전력 효율은 40% 이상 높였습니다. 이는 세계 최고 수준의 데이터 처리 속도와 전력 효율을 실현한 것입니다. 이 제품을 고객 시스템에 도입 시 AI 서비스 성능을 최대 69%까지 향상시킬 수 있어, 데이터 병목 현상을 근본적으로 해소하는 동시에 데이터센터 전력 비용도 크게 줄일 것으로 회사는 전망했습니다. SK하이닉스는 이 제품에 10Gbps 이상의 동작 속도를 구현해, HBM4의 JEDEC( 국제반도체표준협의기구) 표준 동작 속도인 8Gbps를 크게 뛰어 넘었습니다. SK하이닉스는 장에서 안정성이 검증된 자사 고유의 어드밴스드(Advanced) MR-MUF 공정과 10나노급 5세대 D램 기술을 이번 제품에 적용해 양산 과정의 리스크도 최소화했습니다. 김주선 SK하이닉스 김주선 AI Infra 사장(CMO)은 “이번에 세계 최초로 양산 체제 구축을 공식 발표한 HBM4는 AI 인프라의 한계를 뛰어넘는 상징적인 전환점으로, AI 시대 기술 난제를 해결할 핵심 제품”이라며 “AI 시대가 요구하는 최고 품질과 다양한 성능의 메모리를 적시에 공급해 풀 스택 AI 메모리 프로바이더(Full Stack AI Memory Provider)로 성장해 나가겠다”고 말했습니다.




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