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5대 금융지주, 미 관세 피해기업에 95조 ‘통큰 지원’

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Wednesday, September 03, 2025, 21:09:37

금융위, 관세대응 정책금융-금융지주 간담회
특별 금리우대, 수출·공급망 지원, 상생대출 등

 

인더뉴스 문승현 기자ㅣ5대 금융지주사가 미국 관세정책으로 인한 국내기업 피해 최소화를 위해 내년까지 95조원 규모의 금융지원에 나섭니다.


KB금융지주, 신한금융지주, 하나금융지주, 우리금융지주, 농협금융지주는 3일 권대영 금융위원회 부위원장 주재로 열린 '미 관세대응 정책금융-금융지주 간담회'에서 이같은 금융지원방안을 밝혔습니다.


5대 금융지주는 자체적으로 수출기업 유동성 지원과 금융비용 감면 등으로 올해초부터 8월말까지 45조원을 지원했습니다. 내년까지 50조원의 자금을 추가로 공급할 예정입니다.


5대 금융지주의 금융지원 상품은 금리부담 경감, 수출·공급망 지원, 혁신성장 지원, 대기업 상생대출 등 다양하게 구성돼 있습니다.


주요상품을 보면 KB금융은 유망성장산업 및 제조업 중소법인 대상 특별금리우대, 신용보증기금·기술보증기금 지역보증 특별출연을 통한 대출 지원, 현대·기아차 협력사 대출지원이 있습니다.

 


신한금융은 미래혁신산업 중소기업 혁신성장 지원대출, 국가첨단전략산업 특화산업단지 전용 신상품을 마련했습니다. 하나금융은 자동차산업 수출경쟁력 강화 프로그램, 우리금융은 수출기업 등 유동성 공급 및 금융비용 경감, 농협금융은 소부장 등 중소·중견기업 프라이머리채권담보부증권(P-CBO) 발행확대, 관세피해 대기업 협력업체 금리우대를 제시했습니다.


박영준 KB금융지주 전무는 "미국발 관세충격은 기업의 생존까지 위협할 수 있는 사안으로 엄중히 인식하고 있다"며 "단순한 단기유동성 지원을 넘어 피해기업과 유관산업의 구조적 경쟁력 강화를 위해 R&D투자, 판로 다변화, 사업구조 재편을 적극 지원할 계획"이라고 밝혔습니다.


고석헌 신한금융지주 부사장은 "기업이 성장동력을 잃지 않도록 적시에 자금을 공급해 경제성장을 지원할 것"이라며 "특히 중소기업에는 도전과 혁신을 위한 자금지원과 업종별 특성·수요를 반영한 맞춤형 금융솔루션을 제공하는 등 실질적 지원에 나서겠다"고 강조했습니다.


남호식 하나금융지주 상무는 "미 관세조치 관련 시장안정과 수출기업 지원을 위한 추가적인 지원을 확대해 나갈 것"이라며 "현대차그룹과 협업해 자동차산업 수출기업을 맞춤지원하는 등 외국환 전문성 강점을 최대화해 수출기업에 실질적인 도움을 주도록 추진하겠다"고 말했습니다.

 


이정수 우리금융지주 부사장은 "관세 피해기업들이 신속하고 끊김없는 금융지원을 받을 수 있도록 노력할 것"이라며 "나아가 수출기업 전용상품 개발, 수출지역 다변화를 위한 전문 컨설팅 지원 등 비금융 분야에서도 역할을 하겠다"고 의지를 밝혔습니다.


이재호 농협금융지주 부사장은 "관세피해 기업에 실효성있는 지원을 하기 위해 금리인하 등 직접적인 금융지원과 함께 경쟁력 강화를 위한 컨설팅 등 비금융적 지원을 병행하겠다"며 "농업분야 특화 금융기관으로서 다른 금융기관에서 할 수 없는 농협금융만의 차별화된 강점을 활용해 농산업 밸류체인 전반에 대한 지원도 강화하겠다"고 말했습니다.


권대영 부위원장은 "관세지원은 숫자도 중요하지만 절박하고 절실한 피해기업에 실질적인 도움이 되는 게 더욱 중요하다"며 "금융권이 스스로 책임의식을 가지고 챙겨주길 바란다"고 당부했습니다.

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문승현 기자 heysunny@inthenews.co.kr


삼성전자 “세계 최초로 업계 최고 성능 HBM4 양산 출하”

삼성전자 “세계 최초로 업계 최고 성능 HBM4 양산 출하”

2026.02.12 15:28:40

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]는 세계 최초로 업계 최고 성능의 HBM4를 양산 출하하며 본격적인 HBM4 시장 선점에 나선다고 12일 밝혔습니다. 삼성전자는 HBM4 개발 착수 단계부터 JEDEC(반도체 표준 제정 국제 산업 표준 기구) 기준을 상회하는 성능 목표를 설정해 개발을 추진해 왔으며, 이번 제품에는 최선단 공정 1c D램(10나노급 6세대)을 선제적으로 도입해 재설계 없이 양산 초기부터 안정적인 수율과 업계 최고 수준의 성능을 확보했다고 설명했습니다. 황상준 삼성전자 메모리개발담당 부사장은 "삼성전자 HBM4는 기존에 검증된 공정을 적용하던 전례를 깨고 1c D램 및 Foundry 4나노와 같은 최선단 공정을 적용했다"라며 "공정 경쟁력과 설계 개선을 통해 성능 확장을 위한 여력을 충분히 확보함으로써 고객의 성능 상향 요구를 적기에 충족할 수 있었다"라고 말했습니다. 삼성전자는 HBM4 기술 경쟁력 강화를 위해 1c D램을 적용하는 한편, 베이스 다이의 특성을 고려해 성능과 전력 효율 측면에서 유리한 4나노 공정을 적용했습니다. 그 결과 삼성전자 HBM4는 JEDEC 업계 표준인 8Gbps를 약 46% 상회하는 11.7Gbps의 동작 속도를 안정적으로 확보하며 HBM4 성능의 새로운 기준을 제시했습니다. 이는 전작 HBM3E의 최대 핀 속도인 9.6Gbps 대비 약 1.22배 향상된 수치이며 최대 13Gbps까지 구현이 가능해 AI 모델 규모가 커질수록 심화되는 데이터 병목을 효과적으로 해소할 것으로 기대됩니다. 삼성전자의 HBM4는 단일 스택 기준 총 메모리 대역폭을 전작 HBM3E 대비 약 2.7배 향상된 최대 3.3TB/s 수준으로 끌어올려 고객사 요구 수준인 3.0TB/s를 상회하는 성능을 확보했습니다. 또 12단 적층 기술을 통해 24GB~36GB의 용량을 제공합니다. 삼성전자는 고객사의 제품 일정에 맞춰 16단 적층 기술을 적용해 최대 48GB까지 용량을 확장할 계획입니다. 삼성전자는 데이터 전송 I/O 핀 수가 1024개에서 2048개로 확대됨에 따라 발생하는 전력 소모와 열 집중 문제를 해결하기 위해 코어 다이에 저전력 설계 기술을 적용했습니다. 또한, TSV 데이터 송수신 저전압 설계 기술 적용과 전력 분배 네트워크(PDN) 최적화를 통해 전 세대 대비 에너지 효율을 약 40% 개선했으며 열 저항 특성은 약 10%, 방열 특성은 약 30% 향상했습니다. 삼성전자는 "이번 제품은 데이터센터 환경에 최적화된 최고 수준의 성능과 안정적인 신뢰성을 동시에 갖췄다"며 "고객사는 이를 통해 GPU 연산 성능을 극대화하는 한편 서버·데이터센터 단위의 전력 소모와 냉각 비용을 절감하는 효과를 기대할 수 있다"고 설명했습니다. 향후 HBM이 고도화됨에 따라 베이스 다이의 역할이 더욱 중요해질 것으로 전망됩니다. 삼성전자는 자체적으로 보유한 파운드리 공정과 HBM 설계 간의 DTCO(Design Technology Co-Optimization) 협업을 통해 품질과 수율을 동시에 확보한 최고 수준의 HBM을 지속적으로 개발한다는 계획입니다. 또 선단 패키징 역량을 자체적으로 보유하고 있어 공급망 리스크를 최소화하는 한편, 생산 리드타임을 단축할 수 있는 경쟁력을 갖추고 있다고 밝혔습니다. 삼성전자는 글로벌 주요 GPU 및 자체 칩을 설계·개발하는 차세대 ASIC 기반 하이퍼스케일러 고객사들로부터 HBM 공급 협력 요청을 지속적으로 받고 있으며 이들과의 기술 협력을 확대할 계획입니다. 삼성전자는 이러한 시장 흐름 속에서 2026년 당사의 HBM 매출이 2025년 대비 3배 이상 증가할 것으로 보고 HBM4 생산 능력을 선제적으로 확대하고 있습니다. 삼성전자는 업계 최대 수준의 D램 생산능력과 선제적인 인프라 투자를 통해 확보해 온 클린룸을 기반으로 HBM 수요가 확대될 경우에도 단기간 내 유연하게 대응할 수 있는 생산 역량을 갖추고 있습니다. 또한, 2028년부터 본격 가동될 평택사업장 2단지 5라인은 HBM 생산의 핵심 거점으로 활용될 예정이며 AI·데이터센터 중심의 중·장기 수요 확대 국면에서도 안정적인 공급 대응 역량을 지속적으로 확보할 예정입니다. 삼성전자는 HBM4에 이어 HBM4E도 준비 중으로 2026년 하반기에 샘플을 출하할 계획입니다. 또한 커스텀 HBM도 2027년부터 고객사별 요구에 맞춰 순차 샘플링을 시작할 예정입니다. 삼성전자는 HBM4 양산 과정에서 확보한 1c 공정 기반의 품질과 공급 안정성은 향후 HBM4E 및 커스텀 HBM 등 고부가 제품으로의 전환 과정에서도 중요한 경쟁 요소가 될 것으로 기대하고 있습니다.




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